chlin1996 wrote:
我目前的測試方式為開(恕刪)
我的感覺，風扇1是來亂的，無論進氣還是出氣，都是來亂的，沒作用，封掉孔比較實際
環境: 室內冷氣房
測試軟體: OCCT 11.0.11版本 + FurMark 1.31.00版本
CPU: i5-12600K(無超頻)
顯卡: RTX3080Ti
| 待機 + 側板關 | 待機 + 側板開 | 燒機 + 側板關 | 燒機 + 側板開 | |
| CPU | 29度 | 27度 | 73度 | 70度 |
| 顯卡 | 38度 | 35度 | 75度 | 70度 |
結論:
看起來開側板的效益,對於待機狀態,可以降個2~3度
而滿載燒機可以降個3~5度
我會選擇繼續關側板,因為關側板,溫度落差也沒想像中大
代表目前機殼內的對流是有作用的
然後關側板又可防塵
燒機截圖如下:
FurMark 解析度3840X1080 反鋸齒全開
CPU待機 (側板關)
CPU燒機 (側板關)
顯卡待機 (側板關)
顯卡燒機 (側板關)
CPU待機 (側板開)
CPU燒機 (側板開)
顯卡待機 (側板開)
顯卡燒機 (側板開)
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