Songmatin wrote:Welcome to...(恕刪) 這個底部的設計銀欣FT02用很久了..強調他跟iMac一樣大概是強調都是鋁製品吧. 這類想走煙囪效應概念的機殼單單那個顯卡的位置排熱的方向就覺得難怪別人有專利. 除了主機板轉90度機殼一般說想走這熱空氣向上飄的散熱概念都達成率不高效率都減少. 這類傳統剪卡橫放機殼還是認為最佳散熱對流方式還是前進後排. 什麼熱對流向上有個中央山脈在那邊擋不覺得有效率