把塔扇上面的一個出風扇卸下裝置機殼底下等於前兩進下一進,上後各一出藉由進風量大把內部壓力往外推(同時由出風扇排廢熱出去)這是看機殼跟文章介紹的但理論上不知道可不可以適用於每個機殼本身也是這樣進出風+T40塔扇機殼頂端整面有孔顯卡溫度的可能本身是顯卡設計問題若使用一般這樣的散熱方式改善效果應該有限