dudo313 wrote:
1.如果你可以把Q07換成Q11還是換好了
主動散熱再差 還是比被動散熱好很多
2.你說金屬片上 那個為了前置USB開的洞
的確是會吸收到廢熱 不過會這樣開那麼大
而不把它密合一點 我想是costdown的關係
上面有開關線 下面有usb線 這樣你要把洞加工到夠小
這樣加工的步驟會變多
對於一個兩千多的itx全鋁機殼 我覺得不用要求太多
要是甚麼都顧到 就不是這個價位了
3.至於你說要加裝風扇 我覺得不太可能啦 itx殼怎麼還會有空間讓你加裝風扇
4.買這種小機殼 零件當然要嚴選發熱量小的阿
買這種是拿來文書處理或是有錢人玩HTPC用的 顯卡也要買1slot
你要散熱好怎麼不買大機殼
對,就你最懂,我都不懂。
你待過鐵件加工廠或模具廠嗎?
要改善那個破孔只是車一個洞 與 車2個洞的差異而已,生產成本不會增加多少,
倒是組裝工人比較費神。
因為Q07可以改裝成我想要的標準,且已經大至改裝完成,
可加7~9cm fan ,還有防塵棉。
dudo313 wrote:
5.如果你真有很好的設計 趕快去申請專利吧 不要在這裡嘴砲了
你看過你公司的專利申請書沒有?
跟你們公司的專利部門討論過細節沒?
我發明的專利都不知讓幾個主管插過乾股了。
或者動物機阿
)
)























































































