• 3

『聯力PC-Q11』散熱效果依然不佳,且改裝無從下手。

dudo313 wrote:
1.如果你可以把Q07換成Q11還是換好了
主動散熱再差 還是比被動散熱好很多

2.你說金屬片上 那個為了前置USB開的洞
的確是會吸收到廢熱 不過會這樣開那麼大
而不把它密合一點 我想是costdown的關係
上面有開關線 下面有usb線 這樣你要把洞加工到夠小
這樣加工的步驟會變多
對於一個兩千多的itx全鋁機殼 我覺得不用要求太多
要是甚麼都顧到 就不是這個價位了

3.至於你說要加裝風扇 我覺得不太可能啦 itx殼怎麼還會有空間讓你加裝風扇

4.買這種小機殼 零件當然要嚴選發熱量小的阿
買這種是拿來文書處理或是有錢人玩HTPC用的 顯卡也要買1slot
你要散熱好怎麼不買大機殼

對,就你最懂,我都不懂。

你待過鐵件加工廠或模具廠嗎?
要改善那個破孔只是車一個洞 與 車2個洞的差異而已,生產成本不會增加多少,
倒是組裝工人比較費神。

因為Q07可以改裝成我想要的標準,且已經大至改裝完成,
可加7~9cm fan ,還有防塵棉。

dudo313 wrote:
5.如果你真有很好的設計 趕快去申請專利吧 不要在這裡嘴砲了


你看過你公司的專利申請書沒有?
跟你們公司的專利部門討論過細節沒?
我發明的專利都不知讓幾個主管插過乾股了。
eanck wrote:
有人問我,既然聯力願...(恕刪)


老實說一句吧.不管Q7.Q11要買的人.又要裝顯卡的.應該會另買CPU散熱器.
然後讓CPU散熱器的風扇吹向POWER的風扇.把廢熱帶出.如果用原廠風善當然跟POWER風扇搶風又廢熱帶不出.

原理跟這2篇很像.只是它說的機殼不是Q7.Q11就是了.但一樣能裝(不會弄的.小弟願幫忙如何安裝)
這篇你能看一下
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=502&t=1365254&p=1&img=0

這篇也能參考
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=502&t=1605827&p=1

CPU散熱器能用NT06-E.手裏劍.或大手裏劍.類似這種的.這樣裝了顯卡就沒廢熱帶不出.搶風的情況.
==========================================================

如果沒裝顯卡的(當然用內顯).用原廠風扇當然就OK了.

小機殼重散熱.買時自己就要研判一下如何弄好對流.真的跟聯力設計師無關.有錯的話應該說聯力該註明推薦要用那種散熱器會有更好的散熱效果.


PS:請問有無25~30公分的前置usb埠連接線??這條線不夠長.聯力設計師真的要打屁股就是了.對了還有側板螺絲.是我的話會設計按壓式螺絲不是攻牙螺絲(這點消費者真的鎖時要順著鎖到底後不能太用力.有緊就鬆手><)

大家交流別生氣.好好說喔^^(小弟不會劃圖跟設計.但會用邏輯跟別的大大經驗來做推理)
==============================================================

不然能看白楓大大這篇.它有很詳細的圖文跟溫度監控數據.(因為它買銀欣那顆小型一點POWER.我們一般都買標準的POWER不太一樣.所以它CPU散熱器跟POWER裝法有點不同).只要對流做好其實OK的.
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=174&t=1716855
昨天主機板到了以後開始組裝,

原則上把樓主說得破孔用膠帶貼住,已防止熱風回流,另外我使用無風扇psu,因此cpu風扇(小牧童17加貓頭鷹p12)吹往psu順便將熱風帶出,

顯示卡是配置msi 5770 Hawk板,

HD使用2.5",因此下方有很大的空間

簡單用衛生紙測試風向的進出狀況

兩側部份可吸附衛生紙,皆為進氣,可明顯感覺到風

下方兩側會吹開衛生紙,皆為排氣,可明顯感覺到風

上方部份無感受到風....

吊詭的是衛生紙在後方居然也無反應?!

噪音部份....貼近側板約5~10公分可聽到風聲,但我拿來做htpc,有一段距離,因此不太介意

所有部件上機後,整個滿滿滿

不過因為....

組好一開機就出現

Reboot and select proper Boot device or insert boot medin in selected boot device and press a key

尋求解決中^^"

因目前一邊搬家一邊搞新電腦,照片及相關測試後補



感謝大大 這些缺失你應該說改進,未來應該會出PC-Q11 PLUS 哈哈哈

聯X的業務好像沒請很多,我也在等一些支援配件過來!

,不過住在聯X工業附近直接去拿比較快了!

散熱效果如果以大型機殼來比較的確是很不佳

但是...誰在乎呢?

需要小型鋼砲?Q11稱不上

原因為何?

第一點:機殼寬度最多只能上25.5公分以內的顯示卡(高階卡王全部出局)

第二點:電源供應器最多上到850W(有必要嗎?這麼小的機殼誰會拿來CF、SLI)

第三點:買ITX機殼的意義何在?輕巧方便的迷片專用機呀或者動物機阿

第四點:既然買之前都清楚及了解規格了還有甚麼好說的?(一個願打一個願挨啊...)

以下小白要說的話非常之炫燿,太過耀眼請跳過無視

小白8月的時候一直在考慮要不要衝一台USER的極限平台(無視C/P值)

我考慮了一天沒跟女王報備我就買了(下場當然是被吊起來鞭呀...)

因為這個月又敗入了ML500所以當然只有挨打的份....(用慶祝女王又帶來小生命的名義敗一台車...)

大概光主機部分就58萬左右....(我有一件一件慢慢開箱,因為不是一次到貨)

有沒有後悔?

當然後悔啦...PCI-E的SSD上機之後都快吐血了.....小超一下就給我不進系統...(老子花了29萬買一顆2TB....)

然後呢?

買之前就知道大概可能會有這種狀況,心理還是想著我人品不會這麼差

結果還不是一樣烙賽....

接下來是不是要小白唱"終於說出口"給大大你聽......我還能說甚麼....散熱鳥到爆...SSD烙賽烙到我都沒話說..

...喔....喔喔喔...

(自己配合音樂節奏唱...嘿...)






殘存亦末路,兵敗如山倒
我也是用這個機殼
PC-Q11 + i3 530 + H55N (無顯卡)
CPU待機溫度約36左右(室溫約29~30)

但是主機板溫度讓我覺得高很多,約48~50
但是即使我開側版外加用電風扇吹
溫度也僅降至43左右
讓我覺得到底是這張主機板本來溫度就高還是機殼散熱有問題呢?
可以的話請大家提供一下溫度的數據,感謝

weiluen wrote:
我也是用這個機殼PC...(恕刪)


前置風扇轉向讓他往外排風

不要用吸風的,會好很多

側板千萬不要打開
殘存亦末路,兵敗如山倒
恩恩,小機殼本身就會有散熱不佳的問題。

所以,買小機殼最好要多一筆「改裝」的費用。

原廠的東西,例如CPU風扇,是針對大型機殼(一般ATX)設計的。

還有南北橋散熱片,也最好找純銅的一併改掉。

至於滑牙的部分...自己多小心囉。

另外,其實最近看到幾篇01的文章,都在討論風向怎麼改比較合適。

這就是改裝經驗的分享。

畢竟,機殼設計端的工程師在怎麼想破頭,消費者總會有其他的方式使用機殼。

但這並不構成鞭打聯力輕一些的原因。

他們的機殼,這兩年來有問題的型號還真不少。
請問這樣主機板溫度大概能降至多少度呢?
改用往外排是否容易造成灰塵大量被吸入呢?

謝謝您的回覆。


白楓 wrote:
weiluen wr...(恕刪)
weiluen wrote:
請問這樣主機板溫度大...(恕刪)


大大好 我也是H55的用戶
不過我的機殼是SG05

以我使用的狀況來講SG05的散熱是很正常 前面直接抽風 排到後面 對流很單純
但是PCH的部分 開機到最後一定會達到50度左右

大概是那塊散熱片太小了.....效果不是很好才會導致這結果...

所以這應該是屬於通病吧....50度也不是很高溫就是了....
  • 3
內文搜尋
X
評分
評分
複製連結
Mobile01提醒您
您目前瀏覽的是行動版網頁
是否切換到電腦版網頁呢?