一、基本的前後風扇都沒裝，毫無散熱對流
二、線路雜亂，阻礙散熱空間
三、機殼本身設計可散熱孔只有後方還算夠，整體散熱性欠佳
四、機殼內部空間狹窄，可能對於安裝風扇會卡到
如果原PO想自己改造機殼，感覺效果還是很有限
我建議直接換個機殼比較快，然後前後方各裝個風扇
效果就會很明顯了
現在CP高的機殼，像是以下幾款：
CyberSLIM HM690
銀欣 PS05
Cooler Master ELITE 430
尤其是HM690，幾乎想要的規格都有
前、後、側、上四個方向都可裝風扇
還有水冷孔、還內附濾網，不用怕積塵
內部背版還有挖孔可以整線和CPU塔式散熱器的背板孔，以及下置式電源
機殼後方背版可個別獨立拆卸，而且可裝回去，不用怕拆下來以後沒用到會有空洞
這款我現在自己也在用，現在網拍還可以找到1000~1200的
全新品還附送前後兩個12公分風扇，你連風扇錢都省了
至今市面上感覺沒有一款機殼CP比這款高的
這邊有人有貼開箱文，你可以參考看看
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=299&t=1411759
由於12、13、14、16、17樓都強烈推薦搬家......看來不得不考慮了(泣)
引用14、16樓:
銀欣 PS05
Cooler Master ELITE 430
K60
感覺這幾款都還滿喜歡的耶~~我去研究看看!!!!
不過K60價位好高阿@@"
To17樓:
顯卡是技嘉的N260SO-896I
電源是康舒的R8 II 500W
因為有考慮後來會加東西~應該電力部分還在範圍之內
引用18樓:
加裝前置風扇還有後風扇
前風扇是裝在硬蝶跟機殼中間的縫喔，不是前面板和機殼中間
所以並不需要去裁切電源鍵
因為本來想說要裝風扇就乾脆前面打開會進氣容易一點~(我對下面那一小排沒啥信心....)
今天目前的結論應該是:
1.整線整線XD....
話說竟然找不太到教整線的文章......我好需要注意事項......
(有沒有"某種東西"不能碰到"某一面"或是不可以的接法之類......)
總之先暫時這樣.....
2.買機...殼......(泣)
3.加裝風扇(機殼應該不會風扇都有吧?)
謝謝大家給我的建議!!!(話說15樓的墊子還真不錯~~送我幾個吧XD)
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