xxgx00w0 wrote:
想問bridge69...(恕刪)
我有看過銀欣FT01的示意圖
B25F的配置跟FT01一樣是沒錯，
不過好像機殼的深度方面有差異！
我也試過把B25F改正壓差，但效果不好，
因為上面的改成進氣的話，風扇的位置所產生風流剛好跟CPU還有光碟機部分產生干涉，
風流打不進機殼底部，一部份也影響了前面抽進機殼的風流，一起卡在機殼中底部，
風切的噪音也大了一點，
最後我還是改回負壓差，也就是上方為排氣，感覺這樣整個風流順很多...
當然負壓差會有考慮到從小的縫隙入塵的問題
不過我想這個不管哪款機殼都免不了！
我的作法是拿3M那種可以貼在紙上不傷紙面的膠帶，
把背板後面的縫隙跟PCI插槽檔板的縫隙都貼上，
減少入塵量，反正都負壓差了，那幾個縫蓋起來不會怎樣...
原始用意是加強散熱，但那是對正壓差來講才有用，
負壓差背板多開孔，個人覺得是有點不必要啦...
供參考，歡迎討論～
這幾咖USB 3.0機殼,
大家比較推哪一咖呢?
內文搜尋
從 APP 打開
X