我自己是用銀欣的SG02-F搭配也是銀欣的SST-NT06-E散熱器(無風扇)裝上後,散熱器會緊貼POWER的散熱風扇(如果POWER的風扇不是8cm往外抽那種)這樣不但散熱好而且很安靜如果POWER在搭上有溫控功能的,就會更安靜了不過,如果版大也是這樣搭配,建議POWER的風扇要買12CM或14CM的,會比較好至於顯示卡散熱的部分,在機殼上方有兩個8CM可以往內抽風的固定處如果不嫌吵的話,裝上去效果一定不輸給大機殼一般來說,原廠的顯示散熱加上SG02-F機殼上方,還有側邊的散熱孔,應該是很充足的
我是用 聯力 V351規格如下:CPU:AMD AM3 X4-905EMB:DFI-LP JR 790GX-M2RSMB: ASUS M2GCPU: Intel E8400RAM: OCZ DDR2-800 2G*2PSU: OCZ 模組化 400WHDD: WB1TBVGA: 4850 公版卡改 Thermalright T-Rad2 風扇為 南實高爾夫風扇 9*2Cooler: AMD原廠風扇DVD: 先鋒 DVR-217BK機格內建風扇全部改換為 南實高爾夫風扇12*2 & 8*1基本上溫度如沒開冷氣CPU HD VGA 的待機溫度大概都在45度以下 晶片組溫度較高約為50度感覺溫度集中在PSU跟HD上方這區如果要搭配此機殼,建議將硬碟背板的風扇換成輸出較強的風扇
我是原po,昨天到光華晃了一圈,最後購入了SG02-F,銀欣的殼賣的電家滿少的且SG01、02系列好像都只有賣SG01-F和SG02-F而已,在兩個之間掙扎了一陣子就打包帶走了,說一下初步開箱心得:包裝簡單大方。比想像中小。做工還滿OK的,一個卡一個,位子做的還算準。硬碟槽做成移動式來卡風扇,以及因此裝下長顯卡的設計很好。空間設計真的要稱讚一下,組起來沒有想像中擠。AXP140轉個方向剛好會在12公分電源正下方,還沒開機,不知道實際效果如何。前面板塑膠殼看了有點不順眼。沒有蜂鳴器。整體印象還不錯,2K出頭的價錢來說,CP值頗高的。
nature2006 wrote:我是原po,昨天到光...(恕刪) 高階的MATX小機殼其實還有別的選擇我就是用這個殼(當初還得向國外訂,五張小朋友換一個銅板)使用兩年依然很滿意優點 :1. 全鋁合金,透明壓克力開窗側板2. 全模組化機殼拆裝方便3. 機殼長度較SG01長四公分、高度也多一點 可以放的下如GTX260+這種等級的長卡4. 二大三小的設計比SG01還可以多塞一個3.5"的設備5. 風扇前面一個12CM 、後面可以掛6CM三顆風扇(預留一個) 總體散熱不錯6. 附有可拆裝提把方便移動缺點 :1. 貴~入手至今兩年多市價居然還要四千多元(全鋁合金),而且好像原廠已停產2. 周邊很難買,像原廠還有七吋的LCD多功能面板但是根本買不太到(其實也用不到)3. 有像SG01那樣專用的攜行袋的話就更完美4. 散熱器高度有所限制,塔型的散熱器應該多半無法使用曜越全鋁合MATX機殼