Level10...看報導是說要慶祝Thermaltake 10週年他們所設計的機殼..
哇靠...這是什麼東東，一開始還以為是未來機殼或是概念機什麼鬼的，沒想到是可以working的機殼阿..
超屌的啦...
以前都覺得機殼大概就是都四四方方的...
不過自從看到Antec的skeleton、聯力的帆船機殼...發現越來越多機殼都突破以往的設計限制..
Thermaltake這台機殼看來在ID跟機構上面有下很大的功夫吧...
整個造型很讓人驚豔...不知道內部的結構長什麼樣子? 組裝好不好裝，散熱會不會有問題...
期待有人在Cebit看到這台機殼多拍些照給回來給大家分享吧
看報導說今年6月Computex會展出喔
圖片來源：
http://www.expreview.com/cebit2009/in/2009-03-05/1236221199d11745.html
