因為先前已經有人貼上 PC-7F 的開箱文，PC-7FW 和 PC-7F 的差別也只有透明側板，所以就只追加一張外相照
兩者外箱的差別就只有那個勾而已
和老機殼 PC-7 比較一下：
俯瞰圖
側面圖
背面圖
從圖片裡面可以看到，這兩個機殼的外部尺寸一模一樣
接下來把零件通通移進新機殼
ASUS Rampage Extreme
Q9650
G-Skill DDR3 4G
剩下的零件有 CM 的 V8、ASUS 的 9800GT TOP 和 1814-BLT、ONKYO SE200-PCI、INTEL Pro-1000PT 伺服器網卡，還有海盜牌 620W 的 PSU。
全塞進去之後變成這樣，好像在擠公車捷運一樣
傷腦筋的問題馬上浮現，所有的零件幾乎都會發出恐怖的高熱，這張主機板的北橋晶片又是出名的燙
以下是無超頻的情況下開啟 EPU 行人模式，室溫 28 度，待機超過 1 小時的圖片
還沒超頻就變這樣，真夭壽...
直接看個人對這款機殼的觀點吧：
優點
1. 聯力的機殼當中，這款機殼可歸類為中低價位，對預算不多，想要組新電腦的消費者，聯力的機殼又是唯一的考量，即可將更多預算放在其他零件。
2. 外型精美，內部結構穩固，減震功能也相當強大
3. 機殼佔用空間不大，適合擺放空間不足的使用者 (比方說桌子下方高度不夠)
缺點
1. 一分錢一分貨，優點立即變成缺點，沒有主機板托盤的設計，CPU 散熱器稍微大一點，光是主機板的安裝，就可以讓你弄到滿頭大汗。
2. 為了穩固內部結構，所以這款機殼附有和汽車拉竿相同的設計，本意是為了讓機殼不容易產生形變，不過也讓安裝其他機殼配件 (5.25" 硬碟架) 產生額外的困擾。
3. 機殼內部空間非常有限，連帶造成散熱不佳的問題，如果不安裝額外的硬碟架，裝上較長的顯示卡之後，前方 12 公分風扇的風流就會被顯示卡切斷，造成上方的北橋和 CPU 只能吸到顯示卡的熱風，使得 CPU 的溫度降不下來，即使加上 VGA 散熱風扇和硬碟架的風扇，對散熱的幫助也非常有限。
結論：
如果想要使用這款機殼，千萬不要選擇會發出高熱的零件，而且零件越少越好
額外貼兩張讓自己稍感安慰的照片
同樣的 WD 6400AAKS 在 A8N32-SLI 上
改裝到 Rampage Extreme 上之後
感謝大家收看
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由於有板友建議更換下吹式風扇，所以又把先前的 Zalman 風扇裝上，這兩顆風扇都有強化背板，但卻無法通用，因此拆裝主機板和整線花掉許多時間
追加幾張測試圖，未超頻，測試環境的室溫都是 28 度
安裝 V8 風扇時，系統閒置的溫度
Prime95 跑 20 分鐘後
應板友要求，追加 FSB=400，Prime95 跑 30 分鐘的測試圖 (為了系統穩定，電壓調整為 1.20V)
在這時出現了一點小插曲，在未超頻的情況下，玩 HF2 EP2 居然會破圖...看來顯示卡風扇的轉速不能固定在 50%，問題是轉速超過 50%，又會產生惱人的高頻聲
改換 Zalman 風扇後，系統閒置的溫度
Prime95 跑 30 分鐘後
由於安裝 Zalman 風扇時，系統溫度很容易瞬間飆高，而且為求超頻穩定，電壓在調整為 1.20V 後，待機溫度就快等於未超頻時的待機溫度...所以就沒進行超頻測試
從以上的測試看來，塔型散熱器雖然可以有效壓制 CPU 本體的溫度，可以讓人放心超頻，缺點卻是南北橋晶片和顯示卡晶片會過熱，在這種情況下根本無法玩遊戲
而下吹式風扇可以明顯降低南北橋晶片的溫度，連帶顯示卡也可以一併降溫，不過在穩定的要求下，CPU 只能跑預設值
最後就是在安裝這兩種 CPU 風扇的情況下，MB 的溫度都偏高，Zalman 風扇則因為下吹式的緣故，MB 的溫度較低
還是要等聯力出開風扇孔的上蓋，才能在維持靜音的情況下，進一步降低系統溫度
結論還是和先前一樣，最好不要在中小型機殼內安裝這麼多熱情的零件
不專業的測試，請各位多多包含
