彩盒包裝正面，維持一貫的黑色系設計，Dark Power Pro系列名稱及瓦數標示在正面右側。
彩盒背面列出不少的資訊，有線材長度及數目示意圖、包含中文的四國語言簡介、電源供應器外觀及接頭圖、各路輸出規格表、安規認證及評測推薦標章。
彩盒側面除了系列名稱及輸出瓦數外，並強調產品三大特質：頂級完善技術、頂級線組配備、頂級服務品質。
彩盒正面有一活動頁可以打開，裡面同樣以含中文的四國語言寫上此電源三項特質的詳細介紹。
正面還有一個透明視窗，可以看到電源供應器的實體。
原廠保固並非以保證卡型式，而是以標籤貼在外盒正面左下角，不知是否代表需保留盒子以維持原廠保固?
將包裝內盒自彩盒抽出並打開，可以見到使用獨立小紙盒來包裝各項配件。
所有配件一覽：電源供應器本體、電源線、模組化風扇連接線、束帶/固定螺絲/魔鬼沾整線帶、各式模組化線材以及一本說明詳細的說明書。
電源供應器後方散熱出風口採蜂巢六角型網狀設計，兼顧強度及低風阻，交流市電輸入並設有電源總開關。
使用12公分散熱風扇，帶動電源供應器所需散熱氣流，金色風扇護網中央有be quiet!品牌商標，增添產品質感。
電源供應器外殼為鐵灰色鏡面烤漆處理，側面外殼並有be quiet!商標字樣凹模。
電源供應器本體的各式模組化線材輸出接頭，除有分型式及顏色外，並有圖解說明各接頭所連接線材種類。
貼於電源供應器背面的標籤，標示此電源各路電壓輸出規格表以及各項安規認證。
因為電源供應器採用模組化的緣故，電源供應器本體僅有連接一條ATX 20+4P線材，以及一條內部風扇轉速輸出信號線。
處理器用12V供應方面，備有一條EPS12V 8P連接線(電源端為黃色接頭)，以及一條ATX12V 4P連接線(電源端為藍色接頭)，讓使用者可依需求進行搭配，線材上並有標示牌說明接頭種類。
高階顯示卡電源供應方面，備有兩條模組化線材，共提供兩個藍色的PCIE 6+2P接頭，線材上紙牌標示出PCIE 6P及8P的連接法。
週邊裝置電源供應方面，一條大4P模組化線材提供四個大4P，一條SATA模組化線材提供四個SATA，整段線材均使用隔離網包覆，除尾端為直式接頭外，其他則使用直角刺破型接頭，不過大4P未有省力易拔設計。
除了兩條單一種類接頭的線材外，還有一條混合三種接頭的模組化連接線，提供兩個SATA、兩個大4P及一個小4P，此線上的接頭均採用直式接頭。
並有三條僅有一個接頭的連接線，可針對高耗電裝置採獨立電源供應，共可提供兩個大4P以及一個SATA。
四條風扇模組化線材，連接於此線材上的風扇，可隨電源供應器內部電路依其溫度來自動調節轉速，依照各線上的紙牌說明，一條線材可以連接一個4P或一個3P風扇，四條線加起來電流不得超出1.2A的電流(功率不可超過14.4W)。
將所有的模組化線材連接至電源供應器上的樣子。
接著介紹內部構造。
從內部編號可以得知此電源主要結構來自全漢，電路板與散熱片同為黑色系配色，三組散熱片有相當厚度，不過頂端鰭片數目並不多。
使用永立電機出品NGT12012LR-A25 1800RPM 61.07CFM 31dBA Rifle軸承12V 0.3A 12公分風扇帶動散熱氣流。
市電輸入端，於輸入插座端子上接上Cx及Cy進行初步濾波，大部分的端子處均有套上熱縮套管加強絕緣，僅Cx接腳未套呈現裸露狀，金屬異物進入可能會有短路之虞。
主電路板交流輸入端，保險絲採直立安裝，並包覆熱縮套管，並於元件底部上膠輔助固定，因為靠近散熱孔，旁邊的濾波電感及電容器也以黑色絕緣膠帶纏繞，符合電路板配色。
電路板上方字樣表示此電路板為Dark Power Pro專用。
主電路板EMI濾波電路區。
600V 10A橋式整流器固定在內部散熱片上，協助熱量散發。
整流電路之後，便是主動功率因數修正(APFC)電路，將輸入交流整流後經過調節升壓後便進入功率級一次側開關電路，PFC與PWM電路的功率元件使用獨立的散熱片，並由CM6800G這顆PFC/PWM整合控制器進行控制。
對於比較大型的元件，同樣都使用膠來加強固定。
APFC輸出端電容，使用TEAPO智寶電子LH系列85度420V 470uF電解電容。
主要功率變壓器，將一次側能量耦合至二次側，進行降壓並分割為多組電壓輸出。
輔助電源電路區，在市電持續輸入下，於主輸出關閉時繼續供應5V待命電源以及電源供應器自身電路用電源，因為此時電源供應器散熱風扇並未動作，熱量無法有效散發，當待命裝置用電量大時對其是一大考驗。
從旁邊的印刷字樣可以得知，使用此結構機種依照用料差異，最低為450W，最高為1200W。
二次側整流濾波電路，將變壓器二次側各路輸出，經過整流、濾波及調整後，便是提供電腦硬體所需的各路電壓。
電源管理電路以獨立電路板製做，負責監控各路輸出，當偵測到異常時啟動保護功能，保護裝置以及電源供應器本體，並依PS-ON信號控制電源供應器主要輸出的開關。
其電源管理IC採用PS232S，可提供輸出電壓、電流、溫度及短路保護。
風扇溫度控制電路同樣安裝於此電路板，為了控制額外四組風扇，加大了負責控制風扇電壓的功率晶體，並裝上散熱片協助散熱。
模組化輸出接頭電路板背面電路敷錫，以增加其載流能力，不過並未設置絕緣膠片覆蓋於上。
模組化輸出接頭電路板正面，各類接頭12V分別使用12V2~12V4，分流確實，不過與其他模組化機種設計不同之處是，電路板上方還加上額外的電容器作為濾波以及穩定輸出之用。
模組化電路板上方兩顆電容器均為TEAPO(智寶)105度16V 3300uF，使用於12V迴路上。
於主電路板上12V輸出端使用的是OST(奧斯特)105度電解電容。
其他部分還有Capxon(凱普松)105度電解電容，其餘迴路上的小容量電容則是以TEAPO為主。
接下來便是上機測試。
樣本系統硬體配備：
處理器：Intel Xeon S604 3.4G * 2
主機板：艾威DH800 Server board(875P + 6300ESB)
記憶體：創見1GB DDR400 TCCC * 2
顯示卡：ATI 9800XT 256M AGP
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD 80G * 2
其他：風扇8個(12公分5個、9公分1個、8公分2個)，直流水冷幫浦1個。
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流、頻率以及實功率，求出總功率，並計算功率因數。
PROVA CM-01交直流勾表，測試樣本系統直流各路耗用功率。
測試項目：
1.未開機前樣本系統待機交流輸入功率，此時樣本系統待命耗用功率為1.5W。
2.開機進入作業系統後五分鐘，量測樣本系統輸入交流功率以及從主機板測試點量測各路電壓數值，此時樣本系統各裝置耗用功率為187W。
3.以Everest Ultimate系統穩定性，勾選所有裝置測試，運行十分鐘，量測樣本系統最高交流輸入功率，並從主機板測試點量測各路電壓，紀錄各路電壓變化圖表，此時樣本系統各裝置耗用功率為295W。
以電表量測各路電壓及效率結果如下表：
3.3V電壓紀錄圖：
5V電壓紀錄圖：
週邊裝置12V電壓紀錄圖：
處理器12V電壓紀錄圖：
結論：
效率方面，於187W下輸出達83%的效率；在接近50%輸出的295W下，效率提升至86%。
輸出水準方面，3.3V及5V在測試中只產生3~4mV的變動幅度，輸出電壓安定性佳；週邊裝置12V電壓變動僅有7mV，同樣維持良好的電壓安定性；最耗電的處理器12V迴路上則產生65mV的壓降，不過測試過程中其準位跳動幅度並不大，較之前測試過的非模組化機種，壓降程度與安定性均改善許多。
噪音方面，透過靜音導向的風扇溫控電路，風扇運轉噪音並不高，風聲也相當細微。
溫度方面，高轉換效率表現降低了廢熱的產生，僅於靠近電路板的背面外殼處可感覺到有些微溫升，其他外殼部分仍與測試前的溫度並不會相差太多。
在於模組化接頭防呆方面，雖然使用不同PIN數的連接器，也將其分色處理，不過外殼上的卡榫開孔不夠小，仍可能將PCIE的電源線連接至處理器8P的輸出插座上，當電源供應器已經安裝於機殼中時，因為視線不清死角增多，安裝上須要特別留心。
優點：
1.模組化線材包覆質感良好，提供的接頭數量充足，並有提供單一接頭線材，可獨立供應高耗電裝置。
2.相較於其非模組化機種，輸出電壓安定性與變動程度有相當改善。
3.運轉時相當靜音，並有四組風扇輸出接頭，可使其他風扇隨其控制轉速。
缺點：
1.模組化輸出接頭防呆可再加強(利用堵孔或是改善卡榫開孔)。
2.部分電解電容廠牌選用上可以有更好的選擇。
報告完畢，謝謝收看。
了)
