隨著天氣日漸轉涼，也逐漸到了一年的尾聲。我的裝機老朋友darkFlash又出了新產品。
從各項均衡穩扎穩打的DRX70 MESH到中小體積入門MOTI Mini，這次端出針對外觀設計與大機殼用戶需求的DY470，獨特的3片玻璃的海景房配上已鑽石為啟發的獨特多切角設計，少見的支援背插式主機板，這次的DY470能帶來甚麼驚喜，我們接著看下去。
DY470機殼本體
首先是DY470的機殼外箱。這次DY470的外箱圖案採用科幻風格的線條裝飾，與以往darkFlash外箱會印刷機殼圖案不同。標準版本是4顆風扇的配置，而這次開箱的版本為滿配的7顆風扇配置。
基本配備規格：
DY470機殼機殼尺寸(深、寬、高)：473 mm*298 mm*497 mm
主機板支援：ITX、M-ATX、ATX
風扇支援：側板120 mm*3、頂部120 mm*3、後面板120 mm*1、底部120 mm*3
冷排支援：側板240/360 mm、頂部240/360 mm、後面板120 mm*1
處理器散熱器限高：175 mm
顯示卡限長：水平410 mm、直立 390 mm
DM12 Pro /DM12R Pro風扇
風扇轉速：800-1600±10% RPM
噪音值：27.36 dBA
風扇風流：48.32 CFM
風壓：1.75 mm H2O
DY470設計汲取鑽石的不規則多切角線條出發，配合頂部、側板、前面板共3片玻璃打造獨特設計的海景房，依據官方表示視野最大可達330度。IO接口位置放置於底部，加高的底部空間能增加下方風扇的進氣效率。
底部IO由左至右分別為
USB3.2 Gen2 Type-C、3.5mm HD Audio、USB 3.0 *2、Resrt、Power。
電源鍵也做了多切角的立體造型並把狀態燈號整合其中，2個USB3.0接口使用橘色插槽呼應darkFlash品牌主色調。
前面板從右下往左上的類鑽石切角線條延伸，讓傳統機殼的2D平面提升到3D立體結構帶來更好的視覺感受。
頂部外觀依照切線分成玻璃頂蓋與散熱頂蓋，多邊形的散熱頂蓋與斜切造型的打孔線條，落實不規格線條的設計語言。
散熱頂蓋取下後可以看到頂部的風扇支架與背部艙室的散熱開孔。
另一側的玻璃頂蓋增加不同角度的可視面積，內部的白邊也呼應不規格多線條設計。
後側板擁有2個直立長方型的散熱打孔，一側應對側邊風扇進氣，另一側則是針對電源散熱。
DY470尾部一覽。
左半邊是背面艙室，上方是電源安裝的開洞，下面則是硬碟架的散熱打孔。
右半邊是安裝零件組的主艙室，風扇最大支援單顆 120mm風扇。畢竟DY470屬於中價位的產品線，7個PCI檔板改成可重複使用的款式且有散熱打孔。
底部進氣濾網可以透過尾部下方快速拔插方便清潔。
DY470內部的上方支位置印有DF商標的小細節。
頂部風扇支架最多支援3個120mm風扇，最大支援360mm水冷排，不支援140mm風扇與相關尺寸的水冷排。
側邊風扇支架最多支援3個120mm風扇，最大支援360mm水冷排，標配有DM12R Pro反葉風扇。
底部風扇支架最多支援3個120mm風扇，這次開箱的7風扇滿配版才有預裝DM12R Pro反葉風扇。
尾部風扇支架支援120mm風扇，預裝DM12 Pro正葉風扇。
支援背插式主機板的緣故，上面的走線穿孔向下延伸到主機板對應位置。
下面也額外針對背插式主機板增設對應穿孔。
主機板安裝處印有各尺寸銅柱位置標示，左下方也印有darkFlash商標字樣。
預裝簡易的顯卡支撐架，支架上有橡膠墊減少震動且避免磨損顯卡。
卸下DY470的背板後有一片裝飾用的理線檔板，背板上印有呼應頂部開孔的條狀壓印。
接著取下理線檔板就能看見背部艙室的整體布局。
電源安裝處有橡膠墊減少風扇震動，下面的硬碟架支援2個3.5吋硬碟。
線材安裝位置設有魔鬼氈綁帶。
IO線材均有白化處裡，詳細規格如圖所示
USB3.2 Gen2 Type-C、USB 3.0 19Pin、HD Audio、Power/Reset SW線材。
DY470配有螺絲收納盒，盒子本體黑化且有DY470相同的設計語言。
GCB470顯卡垂直支架
這次也一併選用針對DY470專用的垂直顯卡支架GCB470。
GCB470垂直顯卡支架使用兩片鋼板透過螺絲固定，延長線長度為160mm並支援PCIe 4.0規格，PCIe插槽有用金屬框架進行加強。
PCIe延長線插線端印有darkFlash商標字樣。
DN360S一體式水冷
與darkFlash其他款式機殼銷售策略相同，針對不同機殼與散熱器做配套，這次DY470機殼則是拿出DN360加上螢幕的改款DN360S。DN360S外盒上使用新的科幻風設計語言，配合二式元機械風格的少女圖案，讓產品外盒設計年輕不少。
DN360S參數規格
螢幕尺寸：2.1吋螢幕解析度：480 x 480 px
水泵轉速：2400 ± 10% RPM
風扇轉速：800~1800 ± 10% RPM
風扇最大風壓/風量：1.26mmH2O / 61.7CFM
支援CPU腳位
Intel：115X / 1200 / 1700 / 1851
AMD：AM4 / AM5 / AM3
水冷頭中間是2.1吋480 x 480解析度的螢幕，最外圍銀色鑽石導角線條作為點綴。
水冷頭側邊也有3條銀色線條裝飾。
水冷頭使用大面積銅底，配合內部精密微水道加強散熱能力。
水冷排散熱鰭片選用優質鋁材加強散熱能力，而且鰭片排列非常整齊沒有凹陷。
風扇葉片軸心處也有darkFlash商標貼紙，螺絲鎖點也有大型橡膠墊減少震動。風扇出廠已經預裝上水冷排減少繁瑣的安裝步驟，也間接保護到這側的鰭片。
風扇使用專門的鍊扣插槽串聯所有風扇，再由單邊出線轉成常見的ARGB 5Pin與 PWM 4Pin，減少多ARGB風扇配置產生大量線材造成的理線困擾。
實際裝機
裝機規格
處理器：Intel Core i9 10900K ES記憶體：XPG SPECTRIX D50 吹雪DDR4-3200 8G*2
主機板：NZXT N7 Z490
顯卡：ASUS Dual RTX 3070 8G
電源：Corsair RM850x White
硬碟：Samsung 980 1T
安裝NZXT N7 Z490主機板並鎖上螺絲。
插上XPG D50 吹雪記憶體。
畢竟DY470支援背插主機板，上面穿線空間綽綽有餘，2條CPU 8Pin輕鬆穿過。
24Pin電源線要透過側邊風扇旁的穿線孔才能繞過來。
卸下全部7個PCI檔板後，把專用顯卡支撐架透過鎖點固定於機殼上。
專用鎖點有3個位於機殼尾部外面，另外2個處於背面艙室底部的穿線孔旁邊。
顯卡垂直支架底部的開洞除了能增加向上的風扇氣流，也讓位於主機板底部線材更好插拔。
IO線材與電源線材從底部穿線孔穿出，風扇接頭從背插式的開孔拉出來。
安裝上ASUS Dual RTX3070顯卡。
接上2個PCIe 8Pin供電。
安裝電源前先來看巨大的CPU背板開孔，可以應對不同規格與佈局的主機板。
這次使用DN360S附贈的DP5導熱膏，就不用自己的MX4了。
安裝上Corsair RM850x後也把模組線一一接上。
風扇/燈光線材依序接上。
電源/風扇/燈光線材使用魔鬼氈固定，背面艙室的設計讓機殼走線空間非常寬裕。
黑白相間的NZXT N7 Z490搭配黑色的ASUS Dual RTX 3070，最後裝在全白的DY470之中。比起全白或全黑的單調組合，我是更喜歡這種雙色配色。
背部艙室安裝完成後如圖，線材部分大致用魔鬼氈與束線帶稍微固定，看起來還是十分整齊。
實際通電開機後，DY470與DN360S的風扇預設為白色燈光，而DN360S的LCD螢幕未進系統之前會顯示darkFlash的商標字樣。
背面蓋上側板後透出風扇淡淡的白光。
開機後，電源鍵中央會亮起白光。
DN360S的風扇僅有中軸發光配上透明扇葉。
DY470標配的DM12 Pro風扇，除了中軸發光與透明扇葉之外，框架四周也有燈光延伸至風扇框體外側。
就算裝上方有安裝水冷排，還是有足夠的高度伸手指進去插拔線材。
XPG D50白色款式的記憶體與NZXT主機板的白色遮罩非常搭。
通體黑色的ASUS Dual RTX 3070上方點綴銀色的ASUS LOGO。
由於以前買的訂製線已經發黃+髒污，故使用原廠線而非訂製線。多出來的分岔部分使用束帶綁住，然後用DY470本體的顯卡支撐架頂住線材。水冷螢幕說明與簡單測試
DN360S的冷頭螢幕需要去官網下載專用程式，不然進系統後只會顯示黑畫面。
程式的首頁可以切換CPU/GPU/FAN&PUMP的參數顯示，右上角可以選擇是否要連結/斷開水冷頭螢幕設定。
點選底部中間的畫板圖標到達主題預覽的地方，可以選擇原廠已經設定好的顯示內容。
最後是右邊的繪畫圖標，可以添加文字內容/運行參數，運行參數又可以分成數據/狀態條/弧形條共3種顯示方式。橘色的背景設置選項可以添加圖片， 已經添加的圖片會暫存在右邊，圖片支援JPG、GIF格式，最後都設定完成後可以點選左上保存。
最後回到中間的主體預覽後點選主題選擇，可以導入剛剛設定好的主體，導入後同樣會儲存於右邊的欄位之中可供替換。
下面提供實際展示
點開後可以瀏覽GIF，因為上傳容量限制有壓縮過，非實際顯示效果。
上下黑邊搭配文字內容，使用弧形條顯示CPU使用率。
上方黑邊使用文字內容，下方使用狀態條顯示CPU/GPU溫度。
最後是簡單的性能測試
測試條件如下
預設無調整BIOS內CPU相關參數，10900K 全核最高4.9G。
水泵轉速BIOS內手動滿轉，風扇轉速使用BIOS效能模式曲線。
室內環境溫度26度無空調。
最新版CINEBENCH 2024多核模式10分鐘
燒機狀態下，CPU核心溫度位於66~70度之間，CPU Package溫度為70度。
AIDA64 單燒FPU測試20分鐘
燒機狀態下，CPU核心溫度位於69~76度之間，CPU Package溫度為77度。
結尾
DY470的類鑽石切割線條的外觀搭配3片玻璃打造330度視野的全景房機殼，配合支援背插式主機板的寬闊內部空間。最多支援3+3+3+1共10顆風扇的散熱配置，預裝的DM12 PRO ARGB風扇還提供時下最流行的反葉風扇。水冷支援兩個360mm水冷排的安裝，就算安裝了CPU一體式水冷，也還能使用帶一體式水冷的旗艦顯卡。顯卡支撐架能支撐顯卡防止彎版，如果有需要也能選購專用的顯卡支撐架把顯卡立起來。雖然現在都是用M.2 SSD為主，但被背面艙室的硬碟架提供3.5吋*2+2.5吋*1的空間，讓有需求傳統硬碟的用戶也能使用。
最後感謝各位收看，下次產品開箱體驗再見。
