我們大家都知道"正壓差"是銀欣所講出來的,他們家的烏鴉系列的機殼
把"煙囪效應"給完全的銓飾出來!
但是一個真正有"煙囪效應"的正壓差機殼售價不便宜~
不是一般的USER能夠下的了手~
現在比較熱門的主流機殼都已經具備了POWER 下置,頂部開一個或兩個孔(有的比較好會附風扇)
但大都仍是以負壓差為主!
像小弟的機殼PC-K62! 原廠設計的前一進,上兩出,後一出的設計就是標準的負壓差設計~
雖不能擁有煙囪效應的機殼,至少也可以改為正壓差的機殼,相信是許多人的夢想,也包括小弟我!
(第四樓主的圖片)
[URL="http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=299&t=1749102&p=1"]http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=299&t=1749102&p=1[/URL]
在5.25"的地方新增一個進氣風扇!
然後再看了銀欣的兩篇文章
什麼是正壓差
[URL="http://www.silverstonetek.com.cn/tech/wh_positive.php?area=tw"]http://www.silverstonetek.com.cn/tech/wh_positive.php?area=tw[/URL]
跟正確的風流概念
[URL="http://www.silverstonetek.com.cn/tech/wh_airflow.php?area=tw"]http://www.silverstonetek.com.cn/tech/wh_airflow.php?area=tw[/URL]
都建議上面的風扇從原先的設計抽風改為進風,以避面跟後上的抽風競爭
但是我們都知道冷空氣下降,熱空氣上升的原理,但是銀欣這樣子的講解
不是違反了熱空氣上升的原理了嗎@.@?
(機殼的圖示看起來都是一般的機殼,而非是有煙囪效應設計的機殼!)
再者從什麼是正壓差這一文的正壓差有那些好處： 優點1：防塵
的圖示看到,上面是進風,後面是抽風,前下是進風,但是它的前上是讓機殼裡面的風自己流出
後面的介面卡打洞,讓自己的風流出( K62的介面卡檔板有這樣子的設計,符合正確的風流概念
裡面的顯示卡散熱區塊)
但我現在的疑問有兩點:
1.頂部的兩個風扇改為進氣,會比抽氣來的好嗎?
2.前上5.25* 新增一個進氣風扇的效果會比設計為自己流出熱風來的差嗎?
因為目前我的風扇設計是前上.前下為14CM的進風風扇
頂部兩個改為進風風扇,然後就只有後面是為抽風風扇
四進一出的機殼的正壓差效果應該可以的嗎?
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另外再請問一下K62的硬碟架是垂直插入的
若把它給改為跟機殼一樣方向
雖然比較不好抽取硬碟,但感覺對風流比較好
不然橫擺的硬碟都把風流給擋住了說~
不知是否有大大也是這樣子改的呢?
蠻符合不是有煙囪效應的機殼,確可以改為有相同(差不多)效果說
我們都知道冷空氣下降,熱空氣上升!
所以風流設計應該是下吸上排,前吸後排
我們看一下這個網頁的最下面一張圖
http://www.wretch.cc/blog/nova880606/7384264
K62 原本只有一個下吸的風扇,小弟我再增加一個5.25" 的吸風
因為頂部已經有兩個排出的風扇就維持不動! 符合熱空氣上升的原理!
CPU的散熱也改為塔型的上下吸
(原本是想左右吸,由後面那個風扇排出,但這樣子做不符合熱空氣上升的原理)
但原圖作者比較特別的地方是將後面那個排的風扇改為吸的風扇
然後全部都由頂部的兩個排風風扇抽出,感覺這樣子的安裝
符合的冷進風量大,但也能夠讓熱風上升抽出~
這個試驗不知道有沒有大大能夠做一下測試的阿?
但那建立在進風口處有濾網的條件之下
所以K62要把上風扇改進風記得加個濾網，不然灰塵堆積會比上風扇出風更多
至於散熱上面，CPU那塊效果會不錯
但那是因為有風扇直接對著吹...跟是不是正壓差關係倒沒這麼大
顯示卡那塊就不用想太多了，效果不明顯到幾乎能忽略
弄個好點的散熱器或者直接用側板大風扇效果都好的多，雖說側板大風扇會變成吸塵器XD
最後講到熱空氣上升的問題
請想想看機殼內的氣溫跟外界空氣溫度才差多少...頂多幾十度
這種溫差造成的熱空氣上升，在風扇進行強制對流的面前，可以直接忽略了
銀欣有用RV01作無風扇煙囪效應的影片，用煙霧產生器來觀察空氣對流
可以看到純自然對流，風速有多慢
個人建議是：要改可以，前提是濾網一定要準備好
跟原本的風扇配置比較起來，改完的實際散熱效果先不要抱太多期待
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