最近看到一款機殼叫做花枝丸,滿喜歡他的外型,但是發現他的電源是裝在下前方,記得以前視博通的小精靈機殼也是這樣設計,似乎有爭議,所以想問一下,是不是電源裝在下前方的機殼比較不好?如果是P4的主機可以裝這種機殼嗎?謝謝還是說這種正規正矩的最好呢?圖片來源:鈞嵐企業網站
紫米飯糰 wrote:最近看到一款...(恕刪) 最早做出下後置電源的機殼的確是為了散熱較好沒錯印象中是聯力後來延伸出的這種下前置機殼散熱好不好我沒用過但我第一眼看到的感覺是廠商充分利用了每吋空間來達到節省成本又有噱頭打廣告
= =這兩咖都不好吧....不管是電源裝在下前方還是另一個.內部空間都不大.可以想像裝機後零組件+電源線會擠成一團.跟花枝丸差不多價格的...逛一下拍賣也是有看到其他更好的.只是不知道外型合不合你胃口.建議你挑更大點的機殼啦.power裝在後上.機殼長度45公分以上.前方硬碟架前可以裝12公分風扇.後方也可以裝12公分風扇來抽風的.以這些條件去選會比較好.不然裝機時東卡西卡的.或哪天想加裝零組件跟散熱器時因空間不足也不能裝.
james7538 wrote:下置電源散熱比較好可...(恕刪) http://blog.xuite.net/lfssam/computer/21195745我搜尋到這一篇,覺得講得很好耶,但是沒有提到花枝丸這種機殼。他說前下方是吸入冷空氣,冷空氣經過硬碟加熱後變熱空氣上升,顯示卡和CPU的空氣也是加熱後上升,最後由上面的風扇把空氣導出去。側板的風扇最有學問,如果是低於發熱體(CPU或顯卡),那要把冷空氣吸進去,如果是高於發熱體,要把熱空氣導出去,如果是正對發熱體呢?也是把冷空氣吸進去,降溫發熱體,不過我不曉得CPU和顯卡自己的風扇是吸進去還抽出來?但我突然想到一件事,正規機殼有兩個地方可以導入冷空氣,一個是正前方、一個是側板,如果側板被擋住了,正前方還可以吸入冷空氣;但花枝丸這種小機殼,只有側板吸入冷空氣,前下方變成導出冷空氣,萬一側板被擋住了(譬如左邊有牆壁),那冷空氣的進風量就不夠了,會不會影響散熱呢?我不曉得有沒有差別,因為以前聽人家說,冷空氣會自己從四面八方吸入機殼裡面,像3.5"硬碟外接盒只有一個風扇,四面都密閉,就是這個原理,事實如何呢?
很多都誤解了樓主所表達的意思了。他這種機殼設計在很早之前就有了,主要是兩大的薄型主機使用,以前的POWER或許還可以,但是目前的POWER設計會讓你使用這一類型的機殼無法完全散熱。這種都是設計一堆曲曲折折的通道來協助POWER散熱,前面版根本無散熱設計,旁邊側板孔也開得不多,所以POWER所產生的熱氣就在機殼內部循環,散不出去。