公版的RAM排列是這樣的，橫平豎直，4對4，90度交角。
POWERCOLOR 也是借用的這種設計
這樣的設計下面，RAM要散熱的話，散熱片和RAM之間用介質壓住就好了，公版和POWERCOLOR都是這樣，
而華碩的RAM排列有些不同，
正面還不太看的出來
背面看就比較清楚了，
右邊豎列的4片，和公版一樣，都有壓到
但是上面一排的4片裡面，只有最右邊一片有壓倒而已。
這樣的設計，對RAM的散熱會有影響嗎？
看了看另外兩家的，好像全都沒有壓倒，好像也沒問題。
心裡老是擔心沒壓到的3片，是不是小弟太龜毛了。。。
