12VHPWR 為啥一直出現燒熔事件? 原因就在『搭接阻抗』，這點難以克服

INTEL制定的：
PCI-E 6 PIN = 2組12V供電線，提供75W ，每組12V線負責37.5W ( 3.13A)
PCI-E 8 PIN = 3組12V供電線，提供150W，每組12V線負責50W ( 4.17A)



ＮＶＩＤＩＡ制定的：
12VHPWR 12+4 PIN = 6組12V供電線，提供600W ，每組12V線負責100W ( 8.33A)



看到關鍵了嗎?
每組12V線負責電流從4.17A暴增到8.33A，
W=I*I*R ，
這表示12VHPWR的搭接阻抗要控制在 PCI-E 8 PIN的 25%才能維持相同的安全係數。
這需要線材廠、CONNECTER廠的高度配合，且因為精度要求大大提高，
甚至需要鍍金去降低搭接阻抗，製造成本絕對大漲。

============ 12VHPWR 的 實物剖面圖 =============


1.搭接就有搭接阻抗。

2. 公頭、母頭之間有公差問題。(難以克服)
公頭、母頭的接觸是靠"緊配合"，尺寸公差會讓搭接阻抗範圍差距很大。

3.公頭、母頭各自熱漲冷縮的幅度略微不同。
以微觀視角去看，搭接阻抗會隨溫度而改變，若母頭的熱漲幅度大於公頭，
溫度愈高，接觸力道就愈鬆，搭接阻抗就愈大。

4. 多次插拔，金屬之間摩擦一定會彼此削切，所以搭接的緊度必定下降，
當然這也可能牽涉到"磨合"，所以我這邊不討論這一項的搭接阻抗變化。

5. 在長時間高溫的環境中，母頭若被略為撐大而無法縮回原本的尺寸，
搭接阻抗必然永久性變大，此後"低溫時"的搭接阻抗就會很大。


PSU製造商不是蠢蛋，母頭和電線的連接處知道去焊錫，用以減低阻抗，
但是母頭和公頭只能靠"純搭接"，還要通過8.33A，有電工實作經驗會馬上意識到問題嚴重性。


依我對黃仁勳的側寫，他完全沒有電工實作經驗，只會聽信底下員工吹噓的"天真理論"，
請問規畫12VHPWR 的員工有誰擁有電工實作經驗?

晶片都有體質好壞了，為啥電線接頭會沒有公差?

18AWG的線材撐10A絕對沒有問題，會先因高溫融化的是銅線外的線皮，而非銅質的線芯，
為啥INTEL只敢定義 3.13~4.17A?
人家考慮的就是"搭接"會遇到的各種可能情況。

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各位有沒有發現過去發生PCI-E 6 PIN 、8 PIN 燒熔時，後端的顯示卡也跟著一起燒了?
原因是顯示卡PCB出現短路導致高電流通過，因而使得PCI-E 6 PIN 、8 PIN 燒熔，
問題極少只出在搭接處。

而12VHPWR的案例卻是顯示卡的PCB沒出現故障，純粹是接頭燒熔，問題明顯出在搭接處。
不管 12VHPWR 改成 "12V-2×6 " 或是未來再改版，只要公頭、母頭搭接做不到100%完美配合，
這類燒熔必然持續頻繁發生，而且吃電愈兇的顯示卡發生機率愈高。

有2個解決辦法，
一是讓電流壓在4.5A以內，因為黃仁勳再神也改變不了物理定律，
但這樣和原先的雙8PIN有啥差別? 且12VHPWR 遠比 雙8PIN 更加難插、難拔。

二是讓黃仁勳底下的那些天真BOY想出能完美對應8.33A的搭接方式，
我估計他們頂多想到"壓接"。