測試配備：
主機板：GIGABYTE B660 AORUS MASTER
散熱器：THERMALRIGHT PEERLESS ASSASSIN 120 BLACK及THERMALRIGHT LGA17XX-BCF改裝扣具
記憶體：GIGABYTE AORUS MEMORY DDR5-5200MHz 32GB(2x16GB)
顯示卡：MSI GeForce RTX 4090 GAMING X TRIO 24G
作業系統碟：Seagate FireCuda SE BESKAR INGOT DRIVE 1TB
電源供應器：MSI MEG Ai1300P 1300W
機殼：Thermaltake Core P3 TG PRO
▼測試配備如下圖，機殼內部僅有CPU散熱器、顯示卡及電源供應器本身的風扇，未安裝其他風扇進行強制對流
▼另外在機殼頂端蓋上紙板，僅保留機殼前方與後方通風口
▼首先上場測試的是電源供應器原裝12VHPWR模組化線材，蓋上玻璃側板後線路受壓彎曲情況如下圖所示
▼連續運作2.5小時FurMark後，GPU-Z感測器頁面顯示目前GPU溫度80.1℃，熱點91.3℃
▼溫度記錄器測得顯示卡端12VHPWR接頭最高溫64.4℃，最低溫29℃，平均59.3℃
▼溫度記錄器繪製曲線圖
▼將數據導入試算表繪製曲線圖，於前15分鐘上升速度最快，15分鐘後呈現平緩上升，FurMark測試結束後溫度很快就下降
▼前方整體(左上)、玻璃側板(右上)、顯示卡前方(左下)、電源供應器前方(右下)的紅外線熱影像圖
▼顯示卡上方(左上)、顯示卡端12VHPWR接頭(右上)、電源端12VHPWR接頭(左下/右下)的紅外線熱影像圖
▼接著上場測試的是外廠訂製12VHPWR模組化線材，此款線材採用傘繩編織線
▼蓋上玻璃側板後線路受壓彎曲情況如下圖所示
▼連續運作2.5小時的FurMark，GPU-Z感測器頁面顯示目前GPU溫度79.2℃，熱點91.2℃
▼溫度記錄器測得顯示卡端12VHPWR接頭最高溫65.2℃，最低溫32.5℃，平均62℃
▼溫度記錄器繪製曲線圖
▼將數據導入試算表繪製曲線圖，於前10分鐘上升速度最快，10分鐘後呈現平緩上升，接近測試結束前因為有打開玻璃側板進行線路電流測量，此時溫度有稍微下降一點，FurMark測試結束後溫度很快就下降
▼前方整體(左上)、玻璃側板(右上)、顯示卡前方(左下)、電源供應器前方(右下)的紅外線熱影像圖
▼顯示卡上方(左上)、顯示卡端12VHPWR接頭(右上)、電源端12VHPWR接頭(左下/右下)的紅外線熱影像圖
結論：
在無強制對流且阻擋頂部通風口的機殼內，顯示卡端12VHPWR接頭溫度比上次具備風扇對流機殼的測試還高，對450W耗電的顯示卡來說，原裝線測試出來的最高溫度比訂製線低0.8℃，不過原裝線顯示卡端接頭溫度較測試前上升35.4℃，訂製線顯示卡端接頭溫度較測試前上升32.7℃，上升幅度較小。與上次測試相同，接頭處仍非整張顯示卡溫度最高的點，顯示卡排出的熱風會加熱該處的模組線以及玻璃側板，使其出現溫度較高點
報告完畢，謝謝收看
