測試配備：
主機板：ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO
處理器：INTEL i9-13900K
散熱器：Noctua貓頭鷹NH-D15 Chromax. black黑化版
記憶體：DDR5-5600 16GB×2
顯示卡：MSI GEFORCE RTX 4090 GAMING X TRIO(功耗450W)
固態硬碟：XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB×1，XPG GAMMIX S70 BLADE 2TB×1
電源供應器：全漢Hydro PTM PRO ATX 3.0 (PCIe 5.0) 1200W
機殼：Fractal Design Torrent
▼測試配備如下圖，因為此款機殼電源放置在上方，原生12VHPWR模組線從上方往下走，至顯示卡處轉彎90度後把接頭接到顯示卡上
▼2條K型熱電偶分別插入顯示卡端12VHPWR接頭(上圖)及電源端12VHPWR接頭(下圖)，插入位置均選擇靠近Pin1-Pin6(12V針腳)位置
▼熱電偶拉好後，將機殼兩側的玻璃側板及黑色頂蓋都裝起來，並於測試中保持封閉。側板蓋上時，原生12VHPWR模組化線會被側板壓著並貼著側板
▼測試前AIDA 64感測器頁面(左)及GPU-Z Sensor頁面(右)，紅色方框為顯示卡於待機狀態的功耗
▼運作FurMark 30分鐘後(紅色箭頭)，左右頁面紅色方框為顯示卡於負荷狀態的功耗
▼運作前記錄時間17：24，電源端接頭溫度(T1)為31.3℃，顯示卡端接頭溫度(T2)為31.5℃。運作後記錄時間17：56，電源端接頭溫度(T1)為40.3℃，顯示卡端接頭溫度(T2)為57.2℃
▼側板蓋起來前顯示卡端接頭紅外線熱影像圖
▼運作30分鐘後機殼後方出風口/電源出風口(上圖)及玻璃側板(下圖)的紅外線熱影像圖
▼待溫度記錄完成後，於FurMark運作下打開側板及頂蓋，拍攝電源端接頭(上圖)及顯示卡端接頭(下圖)紅外線熱影像圖
▼待溫度記錄完成後，於FurMark運作下打開側板及頂蓋，拍攝原生12VHPWR模組線於顯示卡端接頭轉彎處的紅外線熱影像圖
總結：
在封閉機殼內對功耗限制450W的卡測試30分鐘FurMark，原生12VHPWR模組線的電源端接頭溫度較測試前上升9℃，顯示卡端接頭溫度較測試前上升25.7℃，但接頭處仍非整張顯示卡溫度最高的點。模組線轉彎處未對本體溫度產生明顯影響。顯示卡排出的熱風會加熱鄰近的側板，使其出現溫度熱點
報告完畢，謝謝收看
