按照Geekbench 5 所洩漏的4090性能數據,其實相對於3090Ti只提升60%的跑分(理論性能)
https://hothardware.com/news/rtx-4090-benchmark-leak-60-percent-over-3090-ti
但nVidia卻拿著改良過的DLSS 3的放大技術,來『欺騙』消費者說提升2~4倍,但如我前面所提到的,實際上還是會關閉DLSS 3,因為人眼感覺不到幀率(Frame Rate)提升所應該帶來的流暢感,卻經常會出現破碎的畫面...
DLSS3其實是帶有殘缺渲染(有截圖為憑)
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=298&t=6670888
nVidia霸主地位快要不保了
https://www.dcard.tw/f/pc_game/p/240032365
在這篇文章中,已經很明確地提到,AMD RDNA3是首款採用MCM GPU的顯卡晶片,他是利用真實存在的chiplet小晶片,並利用Chiplet小晶片的低成本特性(相較於nVidia 4090所採用的大晶片,同樣性能的MCM GPU成本至少低40%),透過某種程度上可稱為『堆料』的手段,來實現真實的加速運算,提高真實地提高幀率Frame rate
相對地,nVidia完全沒在未來大趨勢的Chiplet上做投入,只剩下用插幀Frame技術來誤導消費者....nVidia霸主地位真的要不保了
AMD RDNA3所採用MCM GPU的顯卡晶片,理論上可以無限堆料,堆出無限多的核心,顯示性能也可以無限制的提升,但第一代MCM GPU到底要提升多少,主要是看4090到底有多強。也就是,對AMD來說,他只需要讓AMD rx 7900xt 再強於4090例如20%,但價格卻低20%,就能撼動nVidia的霸主地位
目前有消息洩漏,AMD RDNA3有可能是首款PCIe 5.0 X16的顯卡,如此AMD 7000系列只支援DDR5,就能顯出DDR5的性能上的優勢,再也沒人會抱怨DDR5太貴
Liu v wrote:
按照Geekbench 5 所洩漏的4090性能數據,其實相對於3090Ti只提升60%的跑分(理論性能)
https://hothardware.com/news/rtx-4090-benchmark-leak-60-percent-over-3090-ti
但nVidia卻拿著改良過的DLSS 3的放大技術,來『欺騙』消費者說提升2~4倍,但如我前面所提到的,實際上還是會關閉DLSS 3,因為人眼感覺不到幀率(Frame Rate)提升所應該帶來的流暢感,卻經常會出現破碎的畫面...
DLSS3其實是帶有殘缺渲染(有截圖為憑)
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=298&t=6670888
nVidia霸主地位快要不保了
https://www.dcard.tw/f/pc_game/p/240032365
在這篇文章中,已經很明確地提到,AMD RDNA3是首款採用MCM GPU的顯卡晶片,他是利用真實存在的chiplet小晶片,並利用Chiplet小晶片的低成本特性(相較於nVidia 4090所採用的大晶片,同樣性能的MCM GPU成本至少低40%),透過某種程度上可稱為『堆料』的手段,來實現真實的加速運算,提高真實地提高幀率Frame rate
相對地,nVidia完全沒在未來大趨勢的Chiplet上做投入,只剩下用插幀Frame技術來誤導消費者....nVidia霸主地位真的要不保了
AMD RDNA3所採用MCM GPU的顯卡晶片,理論上可以無限堆料,堆出無限多的核心,顯示性能也可以無限制的提升,但第一代MCM GPU到底要提升多少,主要是看4090到底有多強。也就是,對AMD來說,他只需要讓AMD rx 7900xt 再強於4090例如20%,但價格卻低20%,就能撼動nVidia的霸主地位
目前有消息洩漏,AMD RDNA3有可能是首款PCIe 5.0 X16的顯卡,如此AMD 7000系列只支援DDR5,就能顯出DDR5的性能上的優勢,再也沒人會抱怨DDR5太貴
有些錯誤
首先,動態補償得視覺順暢度感受是有感的
除非該遊戲可以開啟動態模糊這種慢快門模擬,否則以遊戲來說每禎的時間資訊就是只包含那一瞬間的畫面而已,因此禎與禎之間就是存在時間資訊的缺少,透過補禎可以補充一些缺乏的時間資訊,或是也有以插黑等機制的方式欺騙或混淆視覺感受
因此雖然它在畫面品質上存有缺陷,但仍不失為一種改善畫面流暢感的手段
若是nv能宣傳上不要跟傳統運算性能混著談做誤導,以資訊透明的前提下可以當作附加價值做接受
第二,RDNA3的MCM一般認為是採用CoWoS封裝方案,比Ryzen或Epyc的封裝方式價格要高
因為它是透過一個矽中介層將上面的各顆粒做連結


CoWoS封裝存在多代版本,以消費級能承受的價格來說,考量到成本與產能不太可能使用到第五代interposer(理論可達2,500mm2)或是過大面積的組合,理由如上成本過高與產能上存有問號

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