按照英特爾的計劃，明年將推出Meteor Lake，採用了模塊化設計，可以搭配不同製程節點的模塊進行堆疊，再使用EMIB技術互聯，通過Foveros封裝技術。除了使用英特爾自己新的Intel 4工藝，也會採用台積電（TSMC）製造的模塊，傳言可能是基於N3工藝。
據DigiTimes報導，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）可能會在8月份前往台積電，與台積電的高層會晤，修改3nm的生產計劃。一直有消息稱，英特爾將使用台積電的N3工藝生產GPU，比如獨立顯卡使用的GPU以及Meteor Lake的GPU模塊。若最終成行，這將是帕特-基爾辛格自去年末以來，第三次前往台積電，高層如此密集的會面，可見雙方對合作的重視程度。
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傳出nv要砍單
intel是不是加速其生產計劃
一舉吃下獲利最大的中低階顯卡市場??
