AMD 物盡其用早從數年前的3核CPU就有紀錄，
SSD也有將速度達不到標準的顆粒混入合格品中，製成非同步SSD。
270 與 270X 的規格只差在核心時脈，
所以我在想R9 270 顯示卡 是不是採用270X的次級品GPU製成的?
只是單純時脈差一點，其它功能都正常，說要報廢、回收重製也確實是一種浪費。
同理，R7 260X 1GB版的顯示卡，應該也是採用260X的次級品，
為了進一步區隔市場，所以記憶體從2GB降成1GB。
是否有相關訊息能佐證?
A grade
B grade
C grade
.
.
.
T grade
一般半導體製程是這樣
套到顯卡
同chip就根據不同的分類等級來看給哪一種型號使用
比如同樣代號Tahiti的chip
HD7970就是屬於電性比較好的chip
HD7950就是降一等級的chip，再透過bios或是硬體電路屏蔽、停用chip少部分功能並操作在較低的時脈
HD7870XT就是再降一級，屏蔽、停用chip更多功能
也有例子是次級品除了停用部分功能還需要加更大電壓來運作的
比如R9-290的最大BOOST操作電壓比290X還高
細節分級相關訊息都是公司內的機密，只有自家公司跟晶圓廠會知道
公開的SPEC當然是AND或NVIDIA自行公布的
eanck wrote:
利害，已經完全解答了...(恕刪)
AMD這代CPU只有290跟290X是火山家族
7870XT、7950、7970、280X跟還沒上市的280都是Tahiti，其中280X幾乎跟7970 GHZ一樣
7850、7870、R9 270、R9 270X是同樣的patcairn，個人將270視同於7870
而260X則是跟7790相同
所以比較上鑑於基礎GPU本身就不同了，沒有說拿Tahiti來遮罩+刷BIOS修改成260X這樣的事情
另外所謂的刷BIOS小升級，也會因為GPU體質、原廠設定以及卡本身的設計問題可能不穩、刷不過
可能本來穩定使用的卡因為刷BIOS反而不穩
設計當然是不同的，一片wafer就這麼大，上面要怎麼長就會根據想要的去設計process要怎麼長
所以通常一批LOT長完最後只會切一種尺寸，切出來的就chip die size就固定大小
而其他規畫電晶體數比較少的型號就會其他批lot去長去切
R9 R7 R5這裡面太多不同種類
光R9裡面就有290、280、270系列，三種系列GPU CHIP又對應不同的SIZE，要互刷當然是不可能阿
290能刷290X是因為他們chip是同批LOT、同樣的process去長這樣切出來的才有機會刷阿
R9-R7-R5互刷就又更不可能了
另外甚麼頻率時脈超頻阿、加電壓降電壓阿，看起來覺得可以調整的空間很大
甚至非公版很多人以為顯卡都還有很大超頻空間 為甚麼當初amd要設計的這麼保守
很簡單 從終端一層一層卡回去，amd內規當然要卡緊一點，確保終端操作稍微out spec也不會有可靠度問題
eanck wrote:
原來是這樣，多謝解說...(恕刪)
UPDATE 2013.03.17
Catalyst 13.3 beta2 is an OpenGL 4.2 driver (exact version: 4.2.12172) and exposes 255 OpenGL extensions for a Radeon HD 7970, 251 for a Radeon HD 6970 and 250 for a Radeon HD 5850.
For a HD 7970, Catalyst 13.3 adds 11 new GL extensions compared to Catalyst 13.1. These extensions are essentially related to OpenGL 4.3 support:
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