一方面是已經超過了每兩年更新升級的頻率,另一方面,
為的是痛快暢玩Battlefield 3!
就在組好正式服役之後,我想起當初曾經問自己的一個問題:
『是否只需要升級顯卡已能達到目的,而不用花大錢添購新機?』
我想這也是許多人升級或裝新機時,會去思考的問題...
差別只在於組好了之後,我才又回頭想尋求問題的答案。
不過現在我除了想知道,錢花下去.....
在"舊機升級顯卡"和"整台全新主機"兩種方案的效能上差異外,
新主機又能應付未來多久時間的的需求?
為此我把同一張顯卡(Gigabyte GV-R687OC-1GD)作為比較新舊平台
在遊戲效能上差異的基準,並以結果解釋我自己的兩個問題。
以下本文分為兩個主要部份:
1.開箱:Gigabyte GV-R687OC-1GD
2.實測:新舊平台在遊戲性能上的差異。
[開箱部分]
首先來看彩盒包裝的正面
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2011年10月在世界工廠製造
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由均達代理,三年免費保固(…還是愛判定人為因素嗎?)
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硬體規格
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翻過來看背面
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包裝不管哪個面都看得到”超耐久”的宣傳(…沒有別的噱頭了嗎?)
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對我而言,重點是這個散熱器!
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開盒第一印象。
下半部是顯卡本體與說明書、軟體光碟,上半部的隔層內應該就是置放著配件。
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配件包括:交火橋接器、DVI to D-Sub轉接器、4轉6pin電源線。
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打開防靜電包裝,在金手指和顯示器接孔處都有防塵蓋,
唯獨兩個Mini Display Port沒有保護措施。
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可以看到擋版接孔雖多,配置上十分勻稱。
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HDMI(原生)接孔是全鍍金材質(Mini Display Port則不是)。
左方散熱鰭片跟擋板之間有大約2~3公分的距離,
若廢熱不及從排風孔吹出,還能夠從這個間隙流散到外部區域。
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從幾個角度來欣賞一下這張”三眼怪”的構造。
從擋板散熱孔大小來看~似乎對散熱很有信心。
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整組散熱器涵蓋了整個發熱原件的區域。
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散熱器的上蓋是塑膠材質,可減少本體的重量,
雖是塑膠材質,不過鍍鉻表面有營造出金屬的質感。
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本體的正面,可以清楚辨識散熱器的結構包括:
外殼、風扇、散熱鰭片、熱導管。
熱導管共有三隻,分布並穿過左、中、右三個散熱鰭片區塊。
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其中一隻熱導管,從左方穿過中間。
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另外兩隻,則是分別從右方和中間穿過散熱鰭片。
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分成三區塊的鋁製散熱鰭片,鰭片的走向不一樣。
靠擋版這一塊,風扇產生的氣流會將熱氣吹向擋板。
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靠尾端這一塊,則是往硬碟區域吹送。
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至於正中間的晶片組區域,散熱鰭片的走向則是與左右兩邊的區塊垂直,
所以熱氣是往側板吹。
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也就是說~
散熱鰭片是三川三的結構,以達到廢熱氣流互不干擾的目的。
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風扇的電源走線並不馬虎,上蓋內側有專門的電線夾具,
穩穩的把電源線hold住。
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風扇電源插座是靠近主板這一邊,支援PWM轉速管理。
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電源輸入模組形式是採2組PCIE-6PIN的方式供電,配置在靠近
側板這邊,不會增加顯卡的長度,對於機箱整線來說也十分便利。
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散熱器的上蓋有弧度的地方,可以看見風扇葉片微微凸出,
有種企圖想把把涼風搜刮進去的感覺。
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頗有鐮刀扇的fu
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背面…
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最後來幾張全景圖
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[實測部分]
測試環境之[舊平台]AMD X3 720(開核+超頻幾乎等同X4 940)
處理器:AMD PhenomII X3 720(4core oc.3.2G)
散熱器:TT Sonic Tower
主機板:Gigabyte GA-MA790GP-UD4H
記憶體:OCZ Reaper DDR2 800 2GBx2
顯示卡:Gigabyte GV-R687OC-1GD
主硬碟:RAID0(AAKS640x2)
電 源:全漢 金鈦極 500W 90+金牌
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系統內容(點圖放大)
測試環境之[新平台]Intel i7 2600K
處理器:SB I7-2600 K
散熱器:CoolerMaster V6
主機板:ASRock Z68 Extreme3 Gen3
記憶體:Strontium EVM DDR3-1600 4GBx4
顯示卡:Gigabyte GV-R687OC-1GD
主硬碟:Micron M4 64G SSD
電 源:全漢 金鈦極 500W 90+金牌
(↓測試時已換上V6散熱器)
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系統內容(1):未超頻CPU和RAM未超頻/顯卡未超頻(915/1050)
(RAM跑DDR-3 1866出廠值 11-13-13-34-2T)(點圖放大)
系統內容(2):有超頻CPU和RAM超至107x44=4707/顯卡超至980/1200
(RAM跑DDR-3 1866優化10-11-9-24-1T)(點圖放大)
測試軟體之 3DMark系列
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3DMark06(DirectX 9.0c)_1280x1024/0xAA/Optimal Filtering
3DMark06(DirectX 9.0c)_1920x1200/8xAA/Anisotropic
3DMarkVantage(DirectX 10)_Entry
3DMarkVantage(DirectX 10)_Performance
3DMarkVantage(DirectX 10)_Extreme
3DMark11(DirectX 11)_Entry
3DMark11(DirectX 11)_Performance
3DMark11(DirectX 11)_Extreme
測試軟體之 遊戲FPS測試
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太空戰士14(DirectX 9.0c)-Low(1280x720)
太空戰士14(DirectX 9.0c)-High(1920x1080)
惡魔獵人4_(DirectX 9.0c)_noAA
惡魔獵人4_(DirectX 9.0c)_8xAA
惡魔獵人4_(DirectX 10)_noAA
惡魔獵人4_(DirectX 10)_8xAA
惡靈古堡5_(DirectX 9.0c)_0xAA
惡靈古堡5_(DirectX 9.0c)_8xAA
惡靈古堡5_(DirectX 10)_0xAA
惡靈古堡5_(DirectX 10)_8xAA
越野精英賽大地長征2_(DirectX 11)_0xMSAA
越野精英賽大地長征2_(DirectX 11)_8xMSAA
失落的星球2_(DirectX 11)_ 0xMSAA
失落的星球2_(DirectX 11)_ 8xMSAA
測試軟體之測試結果
為使文章版面盡可能清爽易讀,我未將超過70張的實測截圖上傳,有需要再傳。
以下只將各軟體的實測結果輸入如下表:
3DMark系列測試得分
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遊戲FPS測試
![[HD6870 開箱] GV-R687OC-1GD 並 [評估]"升級顯卡"的效益?](http://attach.mobile01.com/attach/201112/mobile01-e95e3cbdcc2d464249e42e3d6f15a4f2.jpg)
測試結果之解讀分析
接著我將上頭兩張表格中的實測數據,也就是3DMark系列測試所獲得的『得分』,
和遊戲FPS測試所得到的『FPS張數』兩項分別"橫向"加總,得出下表:
![[HD6870 開箱] GV-R687OC-1GD 並 [評估]"升級顯卡"的效益?](http://attach.mobile01.com/attach/201112/mobile01-34eb3a73a0a16882c28c90a06438679d.jpg)
最後我以「舊系統已超頻」代號A
「新系統未超頻」代號B
「新系統已超頻」代號C
將三者交互比對出結果,得到最後一張表格:
![[HD6870 開箱] GV-R687OC-1GD 並 [評估]"升級顯卡"的效益?](http://attach.mobile01.com/attach/201112/mobile01-e1706519aea815d1c1d8e99457520762.jpg)
由上表可以發現,3DMark系列和FPS測試結果,百分比大致相同(0.5%~4%誤差),
也證明了區分成兩種測試軟體,再相互比對是具有相當可信度的。
[結論部分]
我想結論應該很清楚了~
1新系統即使沒有超頻,也比舊系統提升30%(以上)的遊戲效能。
雖然若以舊系統升級這張顯卡,跑DX11特效全開至少都有30張以上,
但是整體還是有細微上的差異(例如SSD的讀取速度和DX11的畫質)。
2新系統如果超頻之後,更比舊系統提升50%(以上)的遊戲性能。
(1)對未來而言,可先以預設值使用,一方面足以應付當前所需,
另一方面也預防長期超頻,導致CPU和顯卡可能縮缸的風險。
(2)對未來而言,差不多一年後,超頻所帶來比舊系統50%的提升,
應該仍然足以應付屆時所需。主板上有儲存超頻設定的功能,
到時候就切換超頻值,即可使用超頻後帶來本身18%的提升。
從這個角度來評估升級顯卡或組裝新機,提供給各位參考。