延續上一代華碩Direct CU酷銅散熱技術，純銅熱導管直接與GPU繪圖核心連接，加速提昇熱轉移的速度，較一般設計加強散熱降溫20%。新一代HD 6970, HD 6950, GTX 580與GTX 570的DirectCU II雙風扇設計提供兩個100mm的風扇，加速600%* 散熱對流，讓系統運作更低溫、穩定。華碩同步發表GTX 560 Ti DirectCU II TOP顯示卡，運用兩個80mm風扇提供更優異的效能與雙倍散熱對流效率。
一成不變的外盒包裝
900Mhz!!，沒錯華碩已經將原本預設為822Mhz的核心時脈超頻到900Mhz
1GB GDDR5記憶體採用，DirectX11支援，同時採用華碩獨家Super Alloy Power超合金技術，運用合金金屬高導磁、耐熱、抗腐蝕特性以減少功率耗損與電源流失，提升耐久性並強化散熱運行。超合金技術運用於顯示卡的重要零組件，包含電感、電容與MOSFETs，實現整體性能升級！讓效能提升15%*，有效降溫35°C*，並延長2.5倍*的使用壽命
ENGTX560 Ti DCII TOP
DirectCU II採用
支援兩組DVI與一組Mini HDMI
需要兩組6P電源輸入
背面拍一張
僅支援一組SLI
這次拿到的是Qual Sample(QS)製品，已經接近完成版了
在電源輸入的地方很貼心的加入保險絲的設計
S.H.E(Super Hybird Engine)晶片讓顯示卡能達到節能省電的效果
6+1相電源設計，應該沒看錯吧
PCB訊息
把DirectCU II的風扇拆了，這是散熱本體
純銅熱導管直接與GPU繪圖核心連接，加速提昇熱轉移的速度
不是塑膠的外蓋，拿起來還有一點份量
風扇接頭
兩個八公分風扇搭載
測試平台如下 –
INTEL CORE i5 2400 ES (D1)
ASUS P8P67 WS Revolution (BIOS 1007)
Kingston HyperX T1 DDR3 2000 X2 @2154Mhz
ASUS ENGTX560 Ti DCII TOP
WD WD740ADFD
Coolermaster Hyper 212 Plus
Win7 X64專業版
不免脫俗的先上了大家看到不想再看的3Dmark
再來是幾款遊戲Benchmark
看如果還有需要測試什麼再跟我說,因為我不知道要測試什麼..XD
新增上1012Mhz的3Dmark11成績
P模式
X模式
待機溫度
自動溫控全速
100%全速
