A16以後才會用上，甚至A16也可能不用，關鍵於成本跟產能等眾加後的考量，最主要是tsmc手上euv保有量夠大，只要雙重/四重曝光還行的通就不急著換上貴貴的High-NA
10:35 2025/06/04
中時新聞網 吳美觀
台積電備受矚目的2奈米製程技術傳出重大進展，目前的良率已成功突破90%，預計於今年下半年如期量產。業界分析師指出，台積電正積極爭取包含輝達、蘋果、高通、超微以及博通等五家美國重量級客戶訂單，以鞏固其先進製程領域領先地位。與此同時，台積電亞利桑那州廠的產能利用率也已逼近100%。
台積電2奈米製程初期的良率已達到60%的水準，而後經過持續的技術精進，良率不斷提升，最新數據顯示，256Mb SRAM的良率現在已經超越90%。相較之下，競爭對手三星在今年初的2奈米良率僅落在20%至30%之間，儘管近期已提升至40%以上，但與台積電相比，仍存在相當大的差距。
外媒報導，消息指出，蘋果仍是台積電亞利桑那州廠最大客戶，並且將成為首批獲得在美國本土製造晶片的企業之一；此外，輝達的AI人工智慧晶片目前也正在該美國廠進行相關製程驗證。
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台積電亞利桑那州廠主要生產N4製程晶片，其中包括5奈米以及4奈米製程。然而，由於在美國生產成本相對較高，因此晶片價格可能調漲30%。產業人士認為，美國製造成本偏高，加上產能幾乎滿載，這些都是導致價格上漲的主要原因。
值得一提的是，台積電2奈米製程在明年的晶片設計定案（Tape-out）數量，將達到過去5奈米製程量產次年數量的4倍之多，顯示市場對於2奈米技術的需求極為強勁。
目前，市場分析師正透過觀察晶圓切割和拋光公司的營收與市場需求，作為判斷台積電2奈米和3奈米製程需求的依據。據了解，一片2奈米製程晶圓的訂購成本大約落在3萬美元左右。
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6060摸到5060ti的局面
真的會滿失落的
道納預計明年啟用，採戴爾基礎設施
2025.06.03 03:00 工商時報 張珈睿
輝達為美打造超級電腦「道納」（Doudna），搭載新一代Rubin平台，採用戴爾（Dell）基礎設施，預計2026年啟用，將為超過1.1萬名研究人員提供從基礎科學到藥物開發、核融合、天文觀測等多領域的即時運算支援，加速科學進展的全新時代。
Doudna支援傳統高效能運算（HPC）、尖端AI、即時串流及量子運算等工作流程，輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示，「這是美國科學發現的基礎，也是我們保持經濟和科技領先地位的基石。」
業者指出，據悉Rubin GPU將採用台積電第三代3奈米製程（N3P），較Blackwell世代升級，另外也將升級至HBM4技術，頻寬將顯著提升至13TB／s。
供應鏈業者指出，對DELL台系供應鏈來說營運吃香，如組裝廠業者緯創、英業達、鴻海，光通訊上詮、波若威都有望分食訂單。台積電則為晶片生產助力，據悉相較Blackwell N4P，Rubin GPU及Vera CPU晶片都將以N3P來打造，其中Vera將會是輝達完全自主設計的處理器核心。
美國能源部日前宣布，將在美國加州柏克萊勞倫斯伯克利國家實驗室 （Lawrence Berkeley National Laboratory）部署新一代超級電腦「Doudna」，搭載輝達Vera Rubin架構，預計於2026年啟用。
Rubin GPU會開始採用台積電SoIC（系統整合單晶片）及CoWoS-L先進封裝，台積電SoIC產能建置方面，已著手準備；設備業者預估至明年底之前SoIC月產能將提升至3～4萬片。不過目前仍無法掌握VR200量產時程，太早出爐將壓縮今年第三季將推出的GB300產品生命週期。
為了進一步擴展，該系統預計使用輝達Quantum-X800 InfiniBand，以共同封裝光學（CPO）設計，藉此改善資料密集網路中日益增長的頻寬密度、通訊延遲、銅線傳輸距離限制。
VR200運算效能持續大幅提升，據輝達數據指出，若以Hopper為1倍算力衡量，Blackwell提升68倍，Rubin達900倍；以TCO（總擁有成本）衡量，Hopper為1倍，Blackwell降至0.13倍，Rubin降至0.03倍。
看來60系列會是有感升級的一代
同效能 降個20%功耗 真香
希望後年(2027)底能見到6090
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