myzara wrote:
以IC電路設計的趨勢(恕刪)
看股票就知道
比如說我的市場有ABCDE5大市場各佔20%,當A市場不見,其他BCDE就是要去支援A的空缺,如果無法救就是掉20%,如果B也是他又掉20%,如果AMD 11/3出甜甜,NV 又掉10%,Intel 又拿5% ..NV 很快的就會回到80創業初期的股價.
我看很多人研發都是單一應用鎖定幾個客戶,當這幾個客戶不要時產品就變成垃圾..
不要說什麼研發或製程成本當沒有需求她就是沒價值,很多連送人都不要..
每次計畫結束光是做Demo的樣本就一堆,買一堆實驗器材,最後有人撿幾片回家最後也是請廢棄處理商處理..
也看過整個實驗重新整理把90年代的全部清掉,靠這是電子街?從來沒看過有什麼產出然後花錢不手軟,真羨慕可以拿到資源花的人
, 還跳出來質疑,再繼續打妳臉,就變成是欺負小孩
Liu v wrote:
你好可憐, 你自己貼(恕刪)
看你們的討論好累.......直覺就是對於一些名詞的定義不是很了解下, 雞同鴨講
一個在質疑說哪有3D? 一個說有Chiplet.......實在是????
從圖上RDNA3 Navi31 package來看....
Chiplet: 5nm RDNA3X1, 6nm L3 SRAMX6.........沒用chiplet下(like nVidia), 這些全部的組合都要變成一個大 Die 用N5製程去生產, 一片wafer上或許只有91 gross die, 一個particle就毀掉一顆die, chiplet下可以獨立生產, 挑好的來package
2.5D package: 就是指圖中Tsmc 65nm CoWoS 的interposer, 負責將chiplet整合在一起, 然後放上package substrate後在放上PCB
3D指的是.......假設5nmRDNA3 die上直接疊一顆L3 SRAM上去, 這叫3D, 平面放的叫2D or 2.5D
Pan.tc328 wrote:
我看很多人研發都是單一應用鎖定幾個客戶,當這幾個客戶不要時產品就變成垃圾..
如底下新聞，真的如果不是張忠謀慧眼識英雄，早在十年前支持研發立體封裝，就不會有今天AMD大放異彩，台積電也不會有今天的霸主地位
http://stock.pchome.com.tw/magazine/report/fi/WEALTH/6265/132206400049506049002.htm
張忠謀的厲害之處其實是在於它可以看到很遠以後的大趨勢，而在當下做出最適當的決策
其實我早在十前年也已經得知IC載板景碩也提出立體封裝的專利，但從結果來看，景碩並未持續研發與布局，也就是當這幾個客戶不要時產品就變成垃圾..
依據我所知,當初景碩鎖定的客戶就是Intel,也就是早在十年前Intel把立體封裝當成垃圾,自己錯過如今大噴發中的MCM CPU/GPU,景碩也錯過再一次大成長的機會
所以CEO真的很重要，他的重要是要在有限資源做出做好的決定，也就是選擇放棄某項研發計畫不一定是錯的，因為資源有限,只能選擇能在十年後大噴發的技術
不過，我也看過很多很棒的技術，但大廠例如APPLE就是不想採用，只想用比較便宜的技術，也許是時機尚未成熟，留著以後慢慢再來擠牙膏吧?
所以投入資源做研發，真的很艱難，不研發，死路一條，投入做研發，卻沒人要買，也是死路一條
難怪台灣現在變成主要以代工為主,因為這樣最保險,雖然發不了財,哈哈哈
勸年輕人不要在台灣從事研發工作,這是不歸路
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