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4090定價出來了,1599鎂

限組裝
NV:嫌貴可以買30系卡阿
鄉民:30系感覺好香
NV:(去庫存任務完成)
這一看就知道給首批多金玩家的價格,真正可入手的時間應該是明年
chanron wrote:
這個價格有些誇張 (恕刪)
只是推銷 30 系的手法而已。
先把MRSP定價標出來,這樣廠商製卡就得高於這個價錢

一但有廠商賣的比MRSP還要低,其他廠商就能用反托拉斯法去控告那個廠商破壞市場行情
果然老黃清庫存的方式,還是一成不變‧新品漲價就對了‧



庫存清完之後,新品賣不好,再降價‧
https://hiveos.farm?ref=693615 推薦碼,使用後會有10美金‧
figh2251 wrote:
先把MRSP定價標出(恕刪)


她是限高不限低?
如果談好最低價就違反公平交易法等才叫做壟斷行情
我就是愛拍照 wrote:
雖然說核心不同,沒辦法完全這麼比,但目前看起來,如果最後效能差不多,AMD 以65B 個電晶體數打75B 電晶體數,那 nVidia 的成本應該會比AMD 高不少。


很有趣的比法...........在缺乏資訊下, 這種比法是可以大約估算一下兩家的成本
實際上......電晶體數多寡跟成本相關聯沒那麼高, 畢竟台積電一片wafer單層的曝光顯影等等就一次做完, 一個 Die曝65B vs 75B晶體, 差別只在光罩圖案而已

不過假設同一代工廠(都是台積電), 同一製程(例如N7)......電晶體愈多, 表示單顆 Die面積越大, 因此成本越高.....因此我說你可以大約這樣算成本
Pan.tc328 wrote:
演算法不同,架構不同..不能直接用電晶體數量決定成本跟價值

它們都是台積電代工的,台積電在同一製程上,晶片的晶體數和價格應該是成等比例的,至少是非常高度相關的。這就是它們兩家的主要成本來源。當然不會完全像算數學一樣成等比例,但一定是非常接近的。晶體數差這麼多,不可能便宜。
jhlien wrote:
很有趣的比法....(恕刪)


這樣算也是怪怪的..
越大顆越貴..的確,但她的材料很便宜,不是矽變黃金?
工序還有智產良率等都要算
同樣電晶體數,4N 可能一次完成,7N可能要2個晶圓去封裝,如果剛好是2倍就2個7N,如果是1.x倍,可能就用大小核如AMD 5N+6N 去搭

如果加工一次就完成比如4N能有100B 電晶體能力,你給6xB跟4xB電路圖她的成本沒差很多
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