stephenchenwwc wrote:
呵呵........
等友站詳測嘍. 3090 這卡除了宣示性, 一般 user 要有心理準備.
幸好是過了夏天再販售, 要熱翻天, 也要等明年夏天才會發現.
記得, 要測試, 若是冬天, 請開暖氣先調室溫到 25度C, 再烤機.
這樣比較準!
我都沒在管這個的
做等bitspower水冷模組大廠開發
loki6865 wrote:
三星當然贏不了台積電...
但製程跟架構是相輔相成，
AMD後面架構改進太慢，目前很難追上老黃，
因為GPU首席設計師等一票人都丟給Intel...
後面看Intel能不能做起來跟老黃抗衡一下...
除了製程(前段), 架構(設計)外.
封裝工藝也重要. AMD 的 APU 估計將從中受惠.
這是 GG 跟 i社的另一場大戰. in-wafer 3D + package 3D 呵呵.... GG 可是嗆得很大聲勒.
至於 AMD 為人詬病的架構, 就看下月發表的新顯卡,
就知是否 GPU 這隊清醒了沒?
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末尾, 我講講 i社的 GPU.
當年 AMD 設計 + 跛腳 女朋友生產 = fail.
如何能在 "未來很有可能跛腳" 生產廠, 可以成功呢!? 這是我的邏輯上疑問.
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