要量產先進製程晶片，你就必須先看你有多少台EUV曝光機再說，對先進製程而言，一個模組廠需要至少7~8台，越往下走需要越多，所以Intel所謂的量產，基本上對比台積電產能而言就是塞牙縫。依台積電3nm 後面進的台數來推估，台積電今年底應該會有125~130台EUV曝光機，大家可以去看看Intel才幾台? 要做線進製程晶片代工，還差得太遠了。當然，原有的一些老廠是有可能的。
另外，台積電P5 3nm廠是去年8月才開始設備入廠，經過一年的調試是正常的時程，所以才會宣布在今年8月量產。 但僅一個模組廠的產能，把吃奶的力都拿出來，也就是3萬多片，這個僅有的產能就變成了Michael Porter所說的稀缺資源。 所謂的稀缺資源，就不是0~10之間有許多選擇，而是只有0跟1的兩極選擇，有拿到就先佔市場，沒有就只能到旁邊吃土。
tsmc的3nm已確定下下個月(7月)開始大量生產！！
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這次AMD跑去舔三星
反而被擺一道
想回頭時卻發現tsmc新工廠已經被A.I包下產線
如果AMD後來市佔率有下滑
輸Intel太多，那就是AMD三心兩意、搶太慢！只能哭哭
實際上, 就是水果包下最先進工藝產能, 2022年H2用 3nm,
2023H2 水果還是會用 3nm, 一直隨著產品壽命延續一年.
就是 2024年才會釋出, AMD/ NV 才能搶到 3nm. 不存在延後之說.
別忘了, AMD 還沒用上 GG 5nm, 全面上了 5nm 再說.
而且, i社的 CPU die 還是自產, 功耗應該是老樣子機會大.
單單有含 GPU ( 而且規模是開機程度 ) 3nm, 對產品吸引力增進有限.
AMD 用 5nm ( IOD 6nm, 最重要的是終於脫離了 女朋友 ) 即能壓制.
靠設計, 架構掛帥主導的時代在五年前就過去了~
現在, 生產工藝 幾乎就是一切.
想要更改規模, 加大電晶體數量, 都是等搶到更先進產能再說.
i社這幾年已經充分說明了這點, 沒更先進工藝, 再好的設計,
無法飛天, 也無法遁地.
是誰讓i社決定拉下面子向 GG 下單!?
水果 M1 系列是也. ( GG 工藝 + ARM 架構雙重效果
)
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