V.J. wrote:剛剛看了一下這影片...(恕刪) 沒錯的話,這還是背面電路板測的溫度(正面被散熱器擋住)也就是說DRAM實際上更燙看了一下這張的拆解圖,背面有貼導熱膠傳到金屬背板,但沒有風流正面的話DRAM只有用導熱膠傳到金屬板,不像GPU有熱導管傳到散熱片再藉由風流散熱看起來這個設計不太好啊,DRAM速度提升、發熱量也提升應該要如同GPU晶片一樣看待