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3-Way SLI的散熱問題

skiiks wrote:
各廠的風扇大多是下吸四方排 不太適用前進後出這種方式
硬碟怎移到5.25"空間安置
主機板PCIE後方的這種線卡到這個通道 使通道無法密閉讓風壓溢散
目前比較有用的大概也只能側板使用高速風扇
強制吸入大量機殻外空氣硬擠進去顯卡間的空隙了


是不好解,問題確實就是這個下吸四方排

通道要密閉比較難
一般的機殼有一些有做一點意思一下
比方銀欣 FT04 前方有做導風罩,但也就聊勝於無而已
且 CPU 和顯卡這邊還是分不開

我有想過,但,以一般的機殼的設計
實在很難做一個罩子把顯卡部分都罩住
然後在裡面做一個風道出來
一般顯卡的外接電源又不像 Server 用的向前,通常是向外,就更難罩
而且雙卡佔 Slot 2+3、5+6,我還可以鎖 Slot 1 和 Slot 7(或 8)
三卡四卡,連鎖的地方都沒

至於一般的機殼如果側板有洞的話......

依據我不精確的實驗經驗來說,進氣的效果不太好
當然我是沒真的去試有很高速/高壓的去吹,就是個 GT1850 而已
但碰到的問題是
吹下去之後,一開始的情況是有改善一些,升溫變慢
表示這地方進的冷空氣對散熱是有幫助的
本來是很高興,但時間長了之後
不管是側進氣吹下去的風打到 PCB 的回彈
或是顯卡本身向四方排出來的廢熱
前方進氣的風量風壓很難強到把這些鬼東西都從 PCI 槽硬推出機殼後方
所以散亂的熱空氣就堆在那一塊,然後就是大家一起越來越熱
側板都摸得出升溫

試來試去,最後反而是加強前方和下方的進氣
然後把側板放空的效果最好(vs 放進氣或是排氣)
雖然最後也是沒有完全解決就是了,但改善不少

我後來想了想,自我腦補的解釋是
其實側板開洞的那個位置,對於熱源的位置來說
剛好是離開機殼的最短的距離(和機殼後方 PCI 槽比)
所以會自然把熱從那邊送出來
但特地去抽的話又會讓冷空氣的量變少
或是說會抽出還沒被加熱的空氣,反而又不好了

後來還做了件蠢事
就是想說,啊,有洞放空會好是吧,那要不要側板拆了算了
結果也是不太行,還是得蓋著





玩2張280X跑CF後讓我了解到,在空冷的散熱機制下正壓式散熱才是正解。

打入足夠的冷空氣,單靠後方1顆抽風風扇效果最好,如果是公版卡更好。所以就會變成前上下三方風扇都是進豐,單靠後方抽風。
像技嘉那種版面有時都沒洞又3風扇的卡,要跑多卡串聯就只能這樣玩。

卡太熱有時連主機板的供電模組和片都跟著熱起來,什麼煙囪效應都是屁,機殼才矮矮的頂多100公分是會有多強的煙囪對流效應?靠風扇較實在。
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=501&t=3661465&p=4#47519520#47519520
很好奇都玩到3-Way SLI了, 投資下去的成本怎麼看也不會小.

不考慮水冷系統的原因是什麼啊?

SLI或3-Way SLI要搞空冷, 就算真的搞定大概也有很多副作用
(例如風扇太多很吵), 不然就是很麻煩, 亂流, 熱積在特定區域
散不掉等等..

不然只好開側板電風扇強制吹熱的地方, 但這有點那個...
與失敗為伍者,天天靠盃都是別人的錯。 與成功為伍者,天天跟失敗切磋直到不再出錯。

aurate wrote:
是不好解,問題確實...(恕刪)
沒辦法 總覺得主機安裝架構實在太舊了 無法有效對於一些問題有所改善
通常伺服器技術通用之後 會下放給一般主機使用
現在看來也下放的速度與改變的速度也太慢了

比較看的到的改變是下置電源這一樣 這也改好久了
CPU由於效能高 發熱少 現在也不太需要顧慮原廠扇不夠用
只是看主機安裝 一直沒有進步 悶悶的

像現在光碟機幾乎很少人裝 留著四大不知道做什麼 這四大要是拿來做風道多好用

看過蘋果主機G5那種分區散熱的好效果 以及整機沒幾條排線(拉好貼在內板上)
CPU區散熱 主機板零件區散熱(含記憶體) PCI區散熱 硬碟區散熱 光碟散熱區
就覺得PC主機應該也能做到
實際自己隔區 而且是好剪好黏的塑膠隔板 才發現困難重重
                              彈幕濃!
最簡單就是開冷氣,搭配效率高的進氣扇,但長時間電費很傷。

不然用裸側架,聯力PC T80 增加介面卡模組,自行訂製外罩,最熱的上排完全解決問題,卡與卡中間還有間隔
只有水冷可以解決這個問題,而樓主的$$不是問題的話,像技嘉的WATERFORCE(GV-N980X3WA-4GD)是一部3-Way SLI的GTX980水冷系統,雖然三張顯卡的安裝位置一樣是兩兩相鄰,但是顯卡上並不需要建置風扇,所以沒有氣流被阻擋的問題,因此三張顯卡的溫度可以保持一致,達到均溫的效果。
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