AMD R9 270 顯示卡 是不是採用270X的次級品GPU製成的?

eanck wrote:
所以AMD是用軟體去...(恕刪)

s0923539218 wrote:
http://www...(恕刪)

eanck wrote:
多謝。有一點我想不透...(恕刪)

s0923539218 wrote:
邊緣跟中心都是屬於bad die比較多的區域，原因還挺多的 不同製程站別都有可能導致邊緣、中心不良

比如wafer不同區域厚度都不太一致，上光阻的均勻度就會影響後面蝕刻，如果速率沒控制好，可能邊邊挖好了 中間還沒

s0923539218 wrote:
但是關閉部分硬體功能，在封裝的時候 上片、打線可以去做這樣的處理

eanck wrote:
GRADE A~B 理論上應該出現在半徑1/2的那一圈附近囉?

eanck wrote:
如果是以這樣的方式，
那BIOS不管怎麼換都無法開啟被關閉的部分了吧?

eanck wrote:
多謝。有一點我想不透...(恕刪)

eanck wrote:
AMD 物盡其用早從數年前的3核CPU就有紀錄，
SSD也有將速度達不到標準的顆粒混入合格品中，製成非同步SSD。