hanzo0313 wrote:
就晶圓生產而言不會是...(恕刪)
OK。
也就是說兩家都評估過風險之後決定接單。
3Q,算是皮毛上瞭解了一下晶圓代工的生態了。
居然忘了01要當流量大的營利網站，而不是專業網站，我還囉唆雞婆個雕～一起喊無腦萬萬歲就行了呀，多省事。
"這次的Radeon HD 6790並不會像早前的部分RadeonHD 6950一樣，該批顯卡可以通過簡單的調整而破解成Radeon HD 6970顯卡，如果Evan Groenke可信的話，RadeonHD 6790的Barts核心已經被AMD工廠從硬體層面遮罩了。"
08594088 wrote:
還真會自爽呢!...(恕刪)
拜託~發點有營養的文章好嗎
至少與本文能"有點關聯"的好嗎??
照01大師言論~那NV產的不全都是"良品"?
怎會變成只有AMD會產"次級品"了
真的是標準不一的笑話阿~
不過01大師的徒孫們還真是多阿
晶圓代工廠之所以通常以整片計價而不是單DIE計價正是因為晶圓廠良率牽涉到設計與製程兩區塊分不清，所以萬一任一方面太差導致良率太低的話以單顆DIE計價代工廠會吃不消，一般都是代工廠給個大致的良率保證.賣價皆以整片計算
每片晶圓切出的所有DIE去作測試，功能不全的先作不良品論，然後全功能完整的DIE再去區分頻率，上得了預定最高頻的作頂級型號.上不了的作次一階型號(這是CPU常見的模式)
另一種模式是全功能的比例明顯太低，所以以全規模的作頂級型號，剩下的再以設計的模塊去砍部分不良區域，是次以降為次階產品(這是現在GPU常見的作法)
所以以DIE來講，除了備用設計外，只要有被遮蔽無法全規模工作的就算是次品
但之後產品出廠，只要能符合其所宣稱的產品規格進行作動，那就是良品
有時候委託者會因為要降低成本，會再從原被判定不良的剩餘DIE中再砍一次模組，再以更低階的價格販售，藉此以降低購置晶圓的每DIE成本
總之能盡可能擠出可用的DIE比例，NV與AMD的每一DIE單價就會越低，晶圓得售價雖然恆定，但藉由盡可能擠出可用DIE數量的方式，可以減低每顆可用DIE所負擔的成本壓力
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