http://www.zdnet.com.tw/news/comm/0,2000085675,20141424,00.htm
假設未來傳輸平寬能達到理想值,100GB/S,說不定中華電信還可以出租顯示運算能力咧,只要多接幾條光纖去中華就好了= ="
雖然說由Intel支持的Light Peak技術發展已接近成熟,Inel預估2012年會普及,不過看大廠玩USB3.0玩的還蠻開心的,看來離普及還好一段路吧。 Orz....
chrono79925 wrote:
全封閉通常會有溫度上的問題...
EX.9800GX2 / 部分公板卡.......
另外不是說吸到熱氣的問題 而是熱氣滯留的問題...
熱氣滯留不是這麼嚴重的事,摸看看你的電腦排風口,頂多差5度
這還是整台PC所共同排出的熱風
另外,你指的所謂公版卡,會因為要裝進機殼或是不擋住其他插槽而限制住散熱器的高度(一般為2個slot)
而且公版散熱器說白了,就是一整塊的鋁,怎麼可能會有好的散熱效果
都已經要重新設計散熱器了,自然會把該解決的給解決掉
至於你說的重新設計pcb,我是覺得這本來就是應該要做的
畢竟架構本來就跟內插式的不同
另外,這產品短時間內應該就會上市(看那篇MSI GUS的發表會)
會不會賣,應該很快就可以知道了
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