看到台積新聞的2奈米訂單滿載
就各類的業者紛紛下訂單
而遊戲卡卻要落後一個世代
才能使用上 覺得遊戲玩家
不如伺服器的使用者
也不如使用手機使用的人
希望台積在美國的廠建廠完畢後
在台灣的產能能陸續跟上
不然落後2年才能買到
實在有點心酸
但蘋果是不離不棄 從2014年20奈米的A8
在當時台積電製程尚未成為領導階段開始購買
到了A9晶片門事件 燒機測試續航下 台積電低溫節能勝過三星半小時續航
表面上蘋果說 正常手機是高低效能複合使用不會長時間重載 兩者相差時間不超過十分鐘
但在這之後 A系列晶片看中台積電低溫節能 全給台積電生產
2014年開始使用 2015年晶片門 2016年全面使用台積電製程 用到2025年的現在
這讓台積電不用擔心有行無市 太先進製程找不到客戶買單 (太貴 找不到足夠的廠商生產)
用上最新技術 安心生產
促成現在蘋果與台積電雙贏局面
除非蘋果讓出產能
不然台積電最高製程的產能排隊 想搶贏蘋果 不可能
才會台積電高階製程在滿足蘋果需求之前 其他有需求廠商只能落後半年至一年
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不過也不是沒有吃鱉的時候 2023年生產的A15 M3這兩款CPU
因新製程N3B優花不佳的樣子 而有高溫現象
但也沒更先進的製程 只能頭洗下去了
之後N3P就改善這問題了
pc8801 wrote:
直白地說
遊戲顯卡根本不需要那麼新的製程...(恕刪)
樓主會覺得需要新製程很也正常好嗎
FHD/2K/4K的運算壓力不是倍增，看畫素差距也知道
就是傳統增加晶片規模的方式趕不上性能需求，才有動態補償插格跟超解析的另類解法
現在的旗艦GPU幾乎都在800mm2上下打轉上不去，覺得是因為什麼原因？
是因為這就已經接近曝光尺寸極限，再上去就得靠2.5D封裝或是更新製程才能再塞更多
如果未來進到High NA EUV製程，曝光尺寸還會腰斬剩一半
這種狀況下會想要有新製程加持，好在單晶片上塞更多運算單元去應付4K以上解析度的運算性能要求也沒有錯
只是消費級主流就很難承受那個價格而已，加上更上面還有能賣更高價的其他需求，自然遊戲顯卡能使用到的製程就容易次一級
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