◎GeForce GTX 350 (GPU 為 GT300)
- 製程技術 :55nm
- GPU Die 尺寸 :576mm2
- SP 串流處理器 :480sp (GTX 280 的 2倍)
- 核心時脈 :830MHz (Shader 2075MHz)
- 記憶體時脈 :3360MHz(GDDR5)、512bit、2GB
◎RV870 *(Radeon ?)
- 製程技術 :40nm 或 45nm (TSMC)
- GPU Die 尺寸 :140mm2 (RV770 為 260mm2)
- SP 串流處理器 :960sp (現 RV770 為 800sp、960/192ALUx5sp)
- 記憶體匯流排 :256-bit
- 效能: 預計是 RV770 的 1.2倍
- R800 不是雙 GPU 而是預定雙核心(內核) GPU
據傳 nV 的 GTX 350 工程版本已經就緒
除了預定在 8 月 25~27 日時發表 55nm 的 GT200b
原出處1
原出處2
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