在3-Way SLI的系統中，由於顯卡之間的間隔過於緊密，使得第一、第二張顯卡風扇的進氣氣流受阻，導致顯卡的溫度異常升高，造成系統不穩定或效能下降，請問各位大大有何比較好的解決方法呢？
我知道一般說來玩家對於廠商改風扇又超頻的自製卡都很
有愛，其實我也是，但有心要玩SLI/CF，特別是三張以上
的，請愛用公版卡。
為什麼說三張以上？因為兩張的話，基本上一般能給你玩
SLI/CF 的板子，大部分都會設計多一個 Slot 的空間給
你，所以非公版的風扇還算能用；
但三卡四卡呢？板子也只有那麼大，沒辦法再多挪空間出
來給你插卡，就只能擠在一起了，而渦輪扇的散熱方式比
所有自製風扇都要適合這樣的情況
如果你已經是公版卡，那可能要改善一下機殼本身環境的
散熱能力，重點是整個機殼冷空氣的進氣量一定要夠，夠
了就應該沒事了，因為公版渦輪扇是可以從機殼前方的方
向進冷空氣的
若已經不是公版卡了怎麼辦？
非公版扇雖然也可以增加進氣量，但非公版扇的進氣方向
是一回事，更麻煩的是散熱方式通常是四面八方散（公版
是向後直接排出），單卡的時候空間大，熱量相對小，空
氣相對流通，總是排得出去，但多卡的環境，就很容易讓
被散出來的廢熱留在機殼裡排不出去，除非你有另外非常
大的風壓把一整堆的熱空氣向機殼後方推出去，不然只增
加進氣量的效果有限，只能多拖一段時間，最後會變成整
個機殼的環境一起被加熱，進氣的溫度變高，排出來的空
氣溫度就更高，惡性循環，散熱效果就越來越差
所以這邊有一個小例外，就是如果你進氣量加的夠多（建
議機殼前方和下方），外加機殼的側板是有洞的的話，這
種殼在平常是不太受歡迎，現在就是優勢了，這時候不需
要在側板加進氣（也不建議加排氣去搶風），留空就好，
多餘的熱空氣會有多一條路能走，從側板被推出來，那問
題解掉的機會還蠻高的
除此之外，再來就是上水冷
不過上水冷也不是只有阿雷固說的那種，雖然那種是最好
的沒錯，但需要額外知識，額外的花費也很高
稍微簡單便宜一點的辦法，還有一體式水冷能上，但也
都有一些小問題，比方：
Arctic Cooling Accelero Hybrid
這個......有點難裝，因為要自己貼一堆供電和記憶體的
散熱片，還有個問題是可能會和第二卡貼很緊，因為裝好
後佔了大約 2.1 個槽位；它的優勢是風扇的散熱方向和
公版卡是相同的向後排，然後散熱片+風扇，對於供電和記
憶體散熱還勉勉強強
Arctic Cooling Accelero Hybrid II - 120
這個前面的空間沒壓力了，但背板有，你 CPU 要是用的
是塔散的話，要仔細量一下會不會碰到；那一片大的散熱
背板主要是用來改善前一代的問題，加強記憶體和供電的
散熱能力的，確實是有改進就是
NZXT Karken G10 + 任一 CPU 用一體式水冷
這個最大的優勢是通用，只要有 CPU 一體水冷都能套上
來用，但相對來說它的供電和記憶體的散熱能力是三者最
差的，只有風扇，沒有附任何散熱片，所以要貼的話要自
己另外買，而且最好不要買太高的，因為它風扇安裝的距
離和 PCB 板並不是太遠
你可能有發現，我在說的時候，以上三者有一個同樣的問
題，沒錯，就是這種一體式的玩法，主要是對顯示核心做
水冷，對顯卡記憶體或供電的部分，特別是真的會很熱的
供電，通常就是用散熱片或是風扇，或是散熱片+風扇的
方式處理，這種方式的結果是，會比公版扇或是廠商自製
扇的空冷效果要差，所以有可能變成，核心溫度雖然降下
來了，但供電溫度更高了，然後供電過熱也是會降頻的
這件事基本無解，對於第一個和第三個來說，幫顯卡加金
屬背板協助散熱會有一些幫助，第二個的話這個問題是三
者最小，但相對也沒什麼改進的空間，畢竟後面那麼一大
片都搞不定的話，你前面再貼幾片小的也沒什麼差別，最
多大概就是拿束帶硬綁個風扇在前面吹，但散熱片在後面
，吹前面的效果有限
如果原來的自製卡在正面本來就有做均溫板，或是本來就
有金屬背板，那恭喜，別拆，留就用就對了，不管要上哪
種一體式（當然選第二種的話背板是要拆的）
aurate wrote:難解 串卡的方式需要用伺服器的散熱觀念
從一開始就解決的辦...(恕刪)
把四張顯卡的散熱區域隔間出自成一個前進後出的風流通道
把硬碟全部移到5.25"光碟區
用塑膠隔板隔出PCI槽風流通道 由硬碟槽風扇直通PCI擋板
PCI擋板全部使用開孔隔板
硬碟槽裝置大進氣量風扇吸入冷空氣 後方PCI擋板排出熱氣
不過這有很多問題 如上所說 公板鼓風扇較符合這種方式
各廠的風扇大多是下吸四方排 不太適用前進後出這種方式
硬碟怎移到5.25"空間安置
主機板PCIE後方的這種線卡到這個通道 使通道無法密閉讓風壓溢散
目前比較有用的大概也只能側板使用高速風扇
強制吸入大量機殻外空氣硬擠進去顯卡間的空隙了
彈幕濃！
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