謠傳的GT300樣品良率

suaaa
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樓主

2009-09-17 13:35

真不真小弟無法求證，小弟不是TSMC的工程師，就算是也無法PO工作相關訊息出來
請各位自行判斷真偽
如發文不妥，也請版主告知，謝謝

http://www.semiaccurate.com/2009/09/15/nvidia-gt300-yeilds-under-2/

2009-09-17 13:35 發佈

文章關鍵字 GT300樣品良率

himekami

himekami
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2樓

2009-09-17 14:12

suaaa wrote:
真不真小弟無法求證，...(恕刪)

幫你修改一下連結

點我查閱

不過NVIDIA的核心晶片好像都是台灣代工的
會不會這其中有甚麼誤會啊

瓦帝斯

瓦帝斯
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3樓

2009-09-17 15:55

這一篇的原文讓我感到好笑...
新產品一開始你是要他們的良率要多高???
更何況是樣品..又不是量產品..

而且先前的不景氣..許多機台都停了下來
現在這些機台都陸陸續續恢復生產..但是半導體設備就是很難搞
機台一停下來..想要恢復到原先的水準..真的很難
一定會搞一陣子才有可能恢復之前的水準
所以良率差正常的
這就等他們找出defect issue 提昇良率
"老張" 不會放任不管的.

邑714

邑714
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4樓

2009-09-17 16:27

瓦帝斯 wrote:
這一篇的原文讓我感到...(恕刪)

他這批良率是特差 2%的良率耶
聽說是整批下來只有個位數能用
第一批良率20%以下的很少見了

phuang3

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5樓

2009-09-17 17:47

我知道的是良率應該在20~30%，問題在於漏電流大，吃電兇溫度高。

eclair_lave

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6樓

2009-09-17 19:04

如果是製程問題那ATI應該一樣會遇相同的漏電流跟耗電的問題，但目前看來可能不是如此，下個月ATI可是就要開始鋪貨販售了說...

其實比對過去G80.G200的歷史似乎看的出來NV的設計規模跟複雜度往往都超出當時製程能力的平均良率範圍，沒能抓好設計規模與製程能力的平衡度才是NV這幾代不斷在犯的毛病

以目前大家推論的G300合理die大小在一片300mm的12吋晶圓才能切個百來顆晶片，就算不論良率都看的出來這die面積過大了，除了良率.產能問題，高耗電的晶片還會帶出後面PCB跟供電成本暴增的隱憂，NV有了前兩代的經驗理應優先改善這個大罩門的才是，結果對戰過RV670.RV770後還是犯了同樣的毛病被RV870先捅了一刀，
看看NV的反應先是全然無聲息的G300臨時表示會在9月作媒體發佈，而就在不久前NV又發表了一篇DX11無用論..

看來這場顯卡大戰已經稍稍看的出勢頭往哪倒了.....

himekami

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7樓

2009-09-17 19:51

phuang3 wrote:
吃電兇溫度高。...(恕刪)

意思就是說
等到GTX300上市之後

會比GTX295耗電量更高
發熱量更高嗎???

昏倒~~~

meridian

meridian
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8樓

2009-09-17 22:38

eclair_lave wrote:
以目前大家推論的G300合理die大小在一片300mm的12吋晶圓才能切個百來顆晶片，就算不論良率都看的出來這die面積過大了，除了良率.產能問題，高耗電的晶片還會帶出後面PCB跟供電成本暴增的隱憂，NV有了前兩代的經驗理應優先改善這個大罩門的才是，結果對戰過RV670.RV770後還是犯了同樣的毛病被RV870先捅了一刀...(恕刪)

你也可以說nv若不做這麼大的話, 效能根本不能跟amd的產品比
沒想到當初大家不看好, 認為效率太低的R600架構, 潛力這麼高
不過也可以看到shader數目的提升是amd比較多
當年是320 vs 128, 現在是800 vs 240
amd提升為2.5倍
nv提升為1.875倍