最新的硬碟為加大容量都紛紛採用了氦氣填充技術，硬碟內部已不再使用空氣而改用密度更低的惰性氣體－氦氣。
要把氦氣密封在硬碟內部，避免內部氦氣洩漏，硬碟外殼必需採用密封焊接技術來把氦氣密封在硬碟內。
而由於氦原子非常小，即使硬碟外殼採用了密封焊接技術，內部的氦氣還是有滲透洩漏的可能性，但硬碟廠商卻對此隻字不提，亦沒有公佈他們的＂密封＂技術到底可以把氦氣封存多少年，五年？七年？十年？ 7x24 使用會加速氦氣洩漏？還是即使硬碟不運轉，氦氣還是會滲漏出來？
萬一氦氣洩漏到一定程度，已低於可使硬碟繼續正常運作的濃度時，硬碟到底會出現什麼狀況，已儲存的資料是否仍可完整讀出來？
若氦氣密度過低而使硬碟出現故障，廠方也沒有公佈是否可以送回原廠重新注入氦氣而救回資料？
海薩藍 wrote:
基本上雷射銲接完的...(恕刪)
因看到幾篇有關HGST申請硬碟充氦密封及防止洩漏氦氣專利的參考資料，所以才提出了相關討論，有興趣的也可以參考以下專利申請資料：
1. 包含密封在其中的低密度气体的传统磁盘驱动器通过在护罩与其中要形成螺纹孔的厚壁区域之间存在的收缩空腔而经受气体泄漏。
http://patentimages.storage.googleapis.com/pdfs/fa3655283fee43fb36d3/CN101089988A.pdf
2. 公开了一种用于通过使用原位不可重复偏离预计气体浓度的减少来防止硬盘驱动器中的数据丢失的方法。
http://patentimages.storage.googleapis.com/pdfs/2e3b477e84b74fa4d990/CN101004918A.pdf
3. 一种被配置为用低密度气体再填充的可密闭再密封的硬盘驱动器（HDD）。
http://patentimages.storage.googleapis.com/pdfs/d0d7d171927787cd04ba/CN103187074A.pdf
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