應是台積電 wafer on wafer 6 微米 Hybrid Bonding 混和鍵合技術 (晶片本身是 6 nm)==AMD 3D V cache 是 die to die copper hybrid bonding, 只做晶片間的鍵合小米 O100 用的則是 wafer to wafer copper hybrid bonding, 先鍵合晶圓再切割
