AMD Zen6 首次現身10核心、32MB三級快取:最高 24核心

AMD Zen6架構傳聞已久,終於看到真傢伙了!

GeekBench 6資料庫裡出現了一套新的AMD工程平台,代號“Plum-MDS1”,其中MDS顯然就是“Medusa Point”的縮寫,也就是AMD的下一代移動端平台。

檢測資訊顯示,新處理器有10個核心,每核心二級快取1MB,共享三級快取總量32MB。


作為對比,目前的Strix Point即銳龍AI 300/400系列最高12核心、24MB三級快取,而更早的Hawk Point即銳龍7040/8040系列最高8核心、16MB三級快取。

根據之前曝料,Zen6將七種不同的核心數量組態,其中單CCD的有6核心、8核心、10核心、12核心,雙CCD的則有16核心(8+8)、20核心(10+10)、24核心(12+12)。

顯然,這裡的10核心是殘血版本,遮蔽了兩個核心,至於32MB三級快取快取也有可能不是全部,36MB看上去才夠完美,甚至據說要做到48MB。

頻率檢測顯示為2.4GHz,實際運行更接近1.3GHz,畢竟是早期樣品嘛,頻率都高不到哪裡去。

另外,進出口清單上也出現了AMD Zen6的身影,OPN編號為000001713,並顯示熱設計功耗28W,確認是移動版本,FP10封裝。

不過,核心組態顯示4C+4D,也就是4個Zen6加4個Zen6c,一共才8個核心,不知道是哪裡錯了。

大機率可能是GeekBench 6檢測失誤(很常見),畢竟8核心配32MB三級快取更合理,也與最多12核心配48MB三級快取的說法相符合。
AMD Zen6 首次現身10核心、32MB三級快取:最高 24核心

AMD Zen6 首次現身10核心、32MB三級快取:最高 24核心
2026-03-20 16:27 發佈
ntgbk2 wrote:
AMD Zen6架構...(恕刪)


這個報導來源明顯把一般MSDT跟行動用的產品的規格都混作一談在寫...

*紅框另外標的方便辨識,原圖沒有

ZEN6*4+ZEN6C*4+LPE*2=10C
軟體檢測大概沒錯,但這不是CCD殘血,而是純APU基礎晶片(未加掛CCD時的規格)

從MILD爆料的渲染圖佈局看,LPE未參予L3共享
INTEL 要 走回 unified core 架構, AMD 卻學INTEL 要增加 LPE

奇妙的世界

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https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-9-medusa-point-zen6-apu-set-to-feature-22-cores-thanks-to-extra-ccd

知名爆料人HXL剛剛分享了AMD下一代APU的一種可能配置。根據他在推特上的帖子,AMD預計將推出兩款基於Zen 6架構的Ryzen APU。

據稱,基於「美杜莎點1 」平台的Ryzen 5和Ryzen 7處理器將採用混合CPU佈局:4個經典核心、4個高密度核心和2個低功耗核心,並搭配8個RDNA 3.5+計算單元。這將是首款搭載升級版RDNA 3.5整合顯示卡的APU,也是首款包含低功耗核心的AMD APU,而低功耗核心先前一直是英特爾酷睿Ultra系列處理器的專屬特性。

洩漏的資訊也表明,AMD可能會為Ryzen 9系列處理器開發一款更高階的APU,方法是增加一個額外的CCD(核心複合體晶片),該CCD可能來自桌面級產品線,包含12個額外的經典核心。這將使CPU核心總數從10個增加到22個。然而,據報道,整合顯示卡將保持不變。



這種模組化設計對AMD來說並不新鮮。先前在Strix Halo處理器上就出現過,該處理器採用了兩個CCD晶片。在這種設計中,IOD(I/O晶片)承載著主要的系統元件,包括媒體引擎、圖形引擎、介面和記憶體控制器。相比之下,尺寸較小的Medusa Point據稱採用的是單晶片設計,主晶片上整合了10個CPU核心,而第二個CCD晶片則提供了額外的12個核心。

洩漏的資訊並未提及NPU,但確實顯示GPU性能有所下降。當前一代產品擁有16個RDNA 3.5計算單元,因此下一代產品僅有8個計算單元,這意味著效能大幅降低。然而,我們目前仍不清楚RDNA 3.5+會帶來哪些改進。


eclair_lave

這表裡還少一個傳聞提到,夾在Halo跟Point之間的Halo Min(24CU版本),如果確認那顆存在那Point只有8CU就挺合理的

2026-03-21 0:22
eclair_lave

不過記憶體跟儲存不快點降價,不管哪家廠新東西根本都愛出不出的,出了吸引力也被其他組件高價給蓋過[囧]

2026-03-21 0:34
希望出了zen5會降價
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