Intel與AMD在PC市場上總是充滿著話題性。回顧AMD 9000系列與Intel Core Ultra自前年上市以來，雙方皆經過幾版BIOS搭配Windows更新來持續優化效能，特別是在遊戲方面的表現。這也讓這兩款平台在上市後約半年內的早期網路測試數據，如今看來參考價值大減。
去年陸續分享過三篇更新後的對比評測，引起不少討論，這邊直接帶大家快速複習測試數據的結論：
第一篇：U5 245K(6+8核14緒)越級挑戰R7 9700X(8核16緒)
快速總結：9700X單核小勝、多工多數敗；1080p遊戲微敗；功耗(待機與全速)微敗、溫度完敗。
第二篇：U5 235(6+8核14緒)對決R5 9600X(6核12緒)
借用當時網友的精闢回覆：9600X單核小勝、多工完敗；4K遊戲微勝；功耗待機完敗與全速持平、溫度完敗。
第三篇：U9 285K(8+16核24緒)對比R9 9950X3D(16核32緒)
快速總結：9950X3D單核與多工多數小敗；1080p遊戲大勝、4K遊戲平手(但少數勝出幅度大)；功耗待機大敗與全速微敗居多；溫度則是Core平手、Package微敗。
綜合前三篇測試可以看出，Intel 200S系列大核心與AMD 9000系列兩者的IPC效能，在同時脈下表現其實差不多；簡單來說，AMD憑藉較高時脈，在單核與遊戲表現上佔優；Intel則利用更多核心數來大幅拉升多工效能。
另外，AMD X3D版本採用大容量L3快取來專門優化遊戲，雖然對比自家同核心款式售價拉高不少，但對於1080p遊戲的確實有著相當明顯的頁數提升。
接著是本篇主角對比第四階段，將兩邊陣營CPU等級再往上拉一階，首先是Intel Core Ultra 7 265K，先前首波降價次高階CPU。
相關規格：TSMC 3nm、8P-Cores + 12E-Cores核心20執行緒、最大渦輪加速P-Core達5.5GHz與E-Core達4.6GHz、預設TDP 125W與渦輪上限250W；GPU內顯搭載Xe-core 4核心並內建NPU3。
AMD Ryzen 9 9900X相關規格：TSMC 4nm、12核心24執行緒、最大超頻5.6GHz、預設TDP 120W；GPU內顯AMD Radeon Graphics搭載2核心。
主機板同樣搭載BIOSTAR VALKYRIE系列的Z890與X870E，首波已分享過9900X搭配X870E VALKYRIE用360水冷效能解析。
本篇主機板分享Z890 VALKYRIE外觀與設計：
8層板PCB並採用ATX規格，主機板燈號落在左上區域，外觀設計以黑色為主體，搭配金色與粉色等線條，VALKYRIE系列採用大範圍散熱裝甲，搭配金屬材質讓質感有所提升。
與上一代外觀上主要不同在於IO與晶片組上方的設計，與下方M.2散熱片更多色彩的字樣與線條。
Z890 VALKYRIE下方：
3 X PCIe 5.0 x16，分別支援X16、X8、X4，金屬邊框加強保護；4 X 黑色SATA3；1 X M.2支援PCIe 5.0；5 X M.2支援PCIe 4.0；1 X M.2(E Key)插槽，支援2230 Wi-Fi與藍芽網卡，需自行另購網卡；
網路晶片為Realtek RTL8126與8125D，頻寬分別為5與2.5GbE ; 音效晶片為Realtek ALC1220，最高支援7.1聲道、前置與後置皆有Hi-Fi Audio技術。
Z890 VALKYRIE右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5最高容量256GB與9066+(OC)，右下為前置USB 3.2 C-20G與USB 3.2 A-10G，EZ Release按鈕可輕鬆拆卸顯示卡。
右上Power、Reset功能按鈕，1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。
Z890 VALKYRIE左上：
架構腳位為LGA1851，Digital PWM供電設計達22相。
DR.MOS細分為20相(110A) VCORE、1相(90A) VCCGT 、1相(90A) VCCSA。
左上為8+8PIN電源輸入，上方IO配置Armor Gear藉以提升質感、保護與加強散熱等等作用，VALKYRIE字樣採用ARGB燈號顯示。
IO：
SMART BIOS UPDATE Button / 1 X DisplayPort(2.1) / 2 X HDMI(2.1) / 2 X WiFi Antenna / 1 X USB 4.0 Type-C支援DP 1.4 / 9 X USB 3.2 Type A(Gen2包含SMART BIOS USB Port) / 1 X 5G LAN / 1 X 2.5G LAN / 1 X SPDIF_Out / 2 X Audio Jack。
背面搭載新款強化背板，主要能防止PCB彎曲，也有類似散熱片的功能，讓主機板背面在保護能力，搭配VALKYRIE字型與圖案點綴外型。
BIOS提供EZ Mode模式，新版介面在功能與外觀都有進步，顯示硬體時脈與相關資訊，並有多種主要功能可以快速開啟。
BIOS設定頁面的XMP提供8000、8200、9066，開啟Intel 200S Boost選項執行DDR5 8000、同時也開啟Gear 2與Enhanced Memory Latency，200S平台較佳表現要藉由拉高DDR5時脈。
對照組9900X使用同一款DDR5，由於AM5架構拉到8000對於頻寬與效能沒有太明顯提升，基本上都是走DDR5 6000低參數的路線，不過CL28與CL26同樣需要Hynix顆粒中體質與價位皆高的DRAM模組。
X870E在DDR5開啟HIGH-EFFICIENCY MODE、調整Memory Training Time Fast、電壓1.4V與CL28 36-36-76 1T，同樣是最優化的設定。
VALKYRIE系列是近幾年BIOSTAR推出高階主機板的產品線，外型與設計有別於其他品牌，相當具有特色，不過能見度不高，希望未來可以持續進化並在更多的通路推廣。
測試平台
CPU: Intel Core Ultra 7 265K / AMD Ryzen 9 9900X
MB: BIOSTAR VALKYRIE Z890 / X870E
DRAM: T-FORCE XTREEM DDR5 8200 24GBX2
VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB / SAMSUNG PM9A1 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: Thermalright Peerless Assassin 120 SE
Case: InWin DLITE
OS: Windows 11 26100 / 電源選項高效能
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。
本篇基礎測試圖主要為去年9月，考量兩大平台自去年中至今皆未發現再有提升效能的BIOS，當時數據仍具代表性。
後期為了貼近一般使用者環境，特別在12月將兩大平台裝入InWin DLITE實測；同時也測試幾款遊戲與CPU效能對比前期無明顯差異後，另一個重點便著重於將燒機溫度更新為機殼內的表現。
中塔型機殼DLITE採用先前高階全塔式DUBILI設計語言，淨重9.25kg，外型體積略小並保留金屬質感。
顏色為摩卡棕，另外還有丁香紫這兩種少見的機殼配色。
整機可安裝達10顆風扇，內建4個風扇，右方前面板已預裝3個XM120風扇，支援LED燈效。
內部一覽：前方、上方皆可安裝360水冷風扇；顯示卡最長支援380mm，本次安裝GIGABYTE 5080 GAMING OC長度為340mm。
同時支援電源供應器最長200mm、8組顯示卡擴充槽與ASUS、GIGABYTE、MSI的背插式主機板，還有能優化內部理線的設計。
前面板 下方左起電源按鍵、HD Audio(CTIA標準)、2 x USB 3.2 Gen 1、1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、17種LED燈效控制按鍵。
後側右方採用快拆手旋螺絲、上方磁吸防塵綠網、側板印著DLITE，內有風扇集線器。
外型採用簡約兼顧質感的設計風格，體積下降但還是擁有可容納全尺寸硬體與高度擴充性、可安裝10散熱風扇的配置。
初期測試分享過285K與9900X皆搭配360水冷，本篇則將這兩款次高階CPU改搭平價雙塔風冷PA120 SE。
測試前皆已更新BIOS，並運用手邊有限的硬體資源，來比較兩大平台的多方面效能表現，以下開始實際測試。
CPU-Z：
265K 20核20執行緒=>Single Thread 875.7、Multi Thread 15781.4、Multi Thread Ratio 18.02；
CPU-Z單獨測P-Core與E-Core效能：
P-Cores 8核8執行緒=>Single Thread 871.2、Multi Thread 6096.2；
E-Cores 12核12執行緒=>Single Thread 748.5、Multi Thread 8946.9；
E-Core達到P-Core的86%效能，全核測試時Thread Ratio達到18顆P-Core效能，雖沒支援HT，但多工效能比起前一代還是有提升。
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 35716 pts；
CPU (Single Core) => 2273 pts；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 2051 pts；
CPU (Single Core) => 139 pts
9900X 12核24執行緒=>Single Thread 836.4、Multi Thread 12309.3、Multi Thread Ratio 14.72；
9900X實體12核心藉著同時多執行緒SMT技術(類似Intel HT超執行緒)讓執行緒達到2倍，實際效能大約等同於單核時14.72倍，提升約22.6%。
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 30866 pts；
CPU (Single Core) => 2177 pts；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1760 pts；
CPU (Single Core) => 137 pts
Geekbench 6：
265K
Single-Core Score => 3181；
Multi-Core Score => 21729
9900X
Single-Core Score => 3427；
Multi-Core Score => 21633
265K
x264 FHD Benchmark => 125.2；
FRYRENDER：Running Time => 51s；
9900X
x264 FHD Benchmark => 104.5；
FRYRENDER：Running Time => 50s；
CrossMark：
265K總分2576 / 生產力2323 / 創造力2915 / 反應2426；
9900X總分2376 / 生產力2104 / 創造力2874 / 反應1930；
PCMARK 10：265K => 9060
9900X => 9389
SPECworkstation 4.0新版本加入AI/ML測試項目，此工作站測試軟體涵蓋範圍相當廣泛，是一款項目五花八門並需耗時數個小時的全面性測試軟體。
265K
9900X，後面%數是以265K效能做基礎(分母)對比
DDR5頻寬測試：
265K運行DDR5 8000 CL38 49-49-84 CR2 1.40V=>
AIDA64 Memory Read - 115.87 GB/s、Write - 93206 MB/s、Latency - 80ns；
9900X運行DDR5 6000 CL28 36-36-76 CR1 1.40V=>
AIDA64 Memory Read – 85067 MB/s、Write-89140 MB/s、Latency-69.6ns；
這兩個平台初期都有記憶體Latency偏高的狀況，後續透過BIOS更新後，9000系列最佳可壓在70ns以下，接近上一代架構的最佳水準；
而200S系列因記憶體控制器位置變動，大都落在80ns左右，某些品牌有特殊選項最佳能達到72ns的水準，Latency部分AMD表現較優。
先前9900X測試Read達到85067 MB/s，會比9600X與9700X高上許多，與前幾代雙CCD各自最大8核心的設計相同，需用超過8核心以上的型號才能有完整讀取頻寬，不過最高頻寬還是會較Intel平台低上許多。
DDR5對於AMD平台優化設定6000 CL28、CL26或Intel平台8000~9000，都需要相同的Hynix超頻顆粒；不論是出廠保低參數或是高時脈的規格，也都要更高價位，這部分就沒有哪一個平台DDR5比較好搭配的問題。
或許可以考慮入門DDR5 6000搭載Hynix A-Die顆粒，有機會能達到6000 CL28以下或高時脈7200~7600以上；價位會相對低上一些，不過因去年10月開始AI浪潮，市價已經翻了好幾倍也省不了太多預算…
因篇幅因素，內顯僅以規格說明：
200S內建GPU導入Arc架構，265K擁有4個Xe-core，3D效能比起上一代進步不少，支援XeSS技術對於較入門的遊戲應用率會提高，同時也有多種硬體編碼與解碼技術，其中AV1技術對有需求的影音創作者有所助益。
9000系列內建GPU與7000系列相同，是以顯示畫面與2D為主，若需要較高效能3D要改用8000G或傳聞今年可能會推出的9000G系列改款，不過前幾代G系列將L3快取減半，也讓CPU效能些許降低。
3D效能測試搭載GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC，具備技嘉風之力散熱系統、內建Hawk風扇搭載三環燈效，搭配正逆轉功能、風扇停轉功能。
正面外殼採用裝甲風格多層覆蓋、複曲面表層特殊咬花提升質感，達成多層次結構與不同區域的材質堆疊，這一代在外殼與質感確實比以往更為提升不少。
以下測試使用符合5080遊戲效能定位的4K解析度。
Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，支援DLSS 4技術的遊戲，畫質與光線追蹤皆設定Ultra、DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 4X：
265K => Average FPS 322.7、Number of Frames 20734
9900X =>Average FPS 323.02、Number of Frames 20753
Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022，畫質設定極端、DLSS Ultra Performance：
265K =>平均幀數215
9900X=>平均幀數219
Black Myth: Wukong黑神話：悟空，4K設定為影視級與光線追蹤超高、開啟TSR與幀數產生器：
265K => 平均幀率139
9900X => 平均幀率144
F1 24，4K將Detail Preset設定Ultra High並開啟DLSS Ultra Performance與NVIDIA DLSS FG on：
265K = > Total Frames 14616、Average FPS 243
9900X = > Total Frames 16413、Average FPS 206
Monster Hunter Wilds 魔物獵人 荒野，畫質極高、畫格生成、光線追蹤高、DLSS畫質優先：
265K => 平均幀數111.49 FPS，分數18988
9900X => 平均幀數112.26 FPS，分數19130
Diablo IV 暗黑破壞神IV，4K開啟DLSS超高效能、畫格生成與品質設定光線追蹤超高、場景夜晚：
265K => 332 FPS
9900X => 328 FPS
265K最高5.5G與9900X最高5.6G搭配4K定位的5080在以上幾個遊戲的表現差異不大，有些落差3%內可以視為誤差值。
先前已經用245K最高5.2G與最高5.5G搭配1080p定位的顯示卡，在遊戲對比差異也不大，其實這幾篇對比下來，200S與9000系列在相同時脈的遊戲能看成差不多的水準。
當然目前遊戲表現最好的是9000X3D系列，網路上1080p、2K、4K遊戲幀數對比顯示，9800X3D在1080p解析度下明顯領先200S及9000系列；2K解析度差距縮小；4K解析度多數遊戲差距僅剩幾幀。
若以1080p遊戲為主且預算足夠的話，9000X3D會是目前最佳選擇；但若主要進行2K或4K遊戲，建議將預算轉投更高階顯示卡，效益會更顯著。
燒機溫度與耗電量表現：
室溫24.5度，265K運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
HWMonitor中Package在Temperatures顯示最高90度與Powers 179.99W，P-Cores Max Value 80度、瞬間最高90度，時脈5.2GHz；E-Cores Value Max 82度、瞬間最高86度，時脈4.6GHz。
室溫24.5度，9900X運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
HWMonitor中Package在Temperatures顯示最高96.8度與Powers 153.98W，CCD #0與#1最高溫分別99.3與100.8度，Cores Max Value 92.5度、瞬間最高96.2度；時脈3.5~4.28GHz。
燒機時9900X當下功耗129.09W與時脈3.5~4.28G明顯較低，在雙塔風冷溫度常達到99度臨界點，以先前360水冷測試數據來看，9900X穩定功耗應在150W以上與4.3~4.5G的水準。
同樣的風冷散熱器與燒機軟體在265K身上則無降頻現象。
Windows 11電源選項高效能：
安裝5080顯示卡整機功耗表現：桌面待機時，265K約84W、9900X最低約118W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速時，265K約302W、9900X約238W；
運行Cyberpunk 2077測試模式：
265K瞬間最低488W與最高507W、大多時間約為486W；
9900X瞬間最低504W與最高524W、大多時間約為510W；
待機時功耗由265K勝出，這部分也能反映到筆電市場的Intel平台擁有超長續航力優勢；遊戲時功耗也是265K領先，不過差距並不大。
9900X燒機時功耗明顯較低許多，也是上一段所提全速搭配雙塔風冷容易溫度過高讓時脈掉落而少掉約25W以上的緣故，但有關9900X效能的測試數據對比水冷大多也沒有明顯降低。
本篇Intel U7 265K與 AMD R9 9900X搭載技嘉5080實測對照數據表格，9900X效能後面%數是以265K效能做基礎(分母)對比。
繼先前U5 245K對比R7 9700X、U5 235對比R5 9600X，以及U9 285K對比R9 9950X3D之後，本篇的U7 265K與R9 9900X可說是對比測試的第四部曲。
綜合這四篇的實測數據，我們來為這兩大平台做個總結：
單核表現：兩者在同時脈下的IPC效能相近。AMD 9000系列受惠於較高時脈，同級距對比下效能略佔優勢；未來Intel 200S若推出提升時脈的Refresh版本，單核才有機會與9000系列打成五五波。
多工作業：AMD 9000系列維持SMT技術，以較少實體核心提供雙倍執行緒；Intel 200S則拔掉HT，改用效能大幅提升的新一代小核心應戰。
實測證明「實體核心」更吃香，無論是U5對R7或U7對R9，200S在多數軟體中皆勝出，領先幅度則取決於軟體對小核的支援度。
遊戲表現：先前用1080p顯卡測試245K(最高5.2G)對9700X(最高5.5G)，差異極小，硬看數據是245K勝出項目稍多。
本篇改用4K定位的技嘉5080顯卡，測試265K(最高5.5G)對9900X(最高5.6G)，雙方也是互有勝負。
總結來說，除了AMD X3D版本在1080p有明顯優勢外，9000系列常規版的時脈雖高，但遊戲表現與200S基本屬於同級水準。
溫度表現：AMD 9000系列雖採4nm製程，但如同上代7000系列，核心數不多卻偏高溫；先前測試105W的9600X/9700X用風冷燒機即觸碰溫度牆，這次9900X換上平價雙塔風冷依然難以壓制，最好直上360水冷，無形中增加不少散熱器成本。
反觀Intel 200S導入3nm製程後，即使大小核總數遠超對手，連次高階的265K都能用雙塔風冷燒機不降頻，徹底擺脫12~14代的高溫表現，大幅降低散熱成本與搭配門檻。
功耗表現：待機時200S表現較佳，遊戲時兩者都不高。全速運作下200S功耗普遍較高，但若以「功耗/總核心數」比例來看，9000系列的能耗比仍有進步空間。
綜合上述測試，進一步來盤點現階段兩大平台的優劣勢：
Intel 200S平台
優勢：265K以下的多數型號目前已有明顯降價。在多工效能、記憶體頻寬、溫度控制以及待機功耗等面向，皆具備實質優勢。
劣勢：此代腳位預計僅支援兩代同架構的CPU系列，未來的升級空間相對受限。
AMD 9000系列
優勢：主機板保有支援下一代Zen6架構的升級潛力。
Zen5單核時脈與效能較高、記憶體延遲表現較佳，且有專為1080p遊戲打造、定位更高的X3D版本做靠山。
劣勢：實體核心數偏少(依賴SMT模擬多核)、待機功耗略高、高負載時溫度過高，導致360水冷幾乎成了標配解方；此外，高階晶片組細分成兩種，但實質差異並不大。
以上是兩大平台歷經數版BIOS更新優化後，針對Intel U7 265K與AMD R9 9900X的新版效能深度評測，希望能為大家帶來單核、多工、遊戲、溫度與功耗等全方位的對比參考。
放眼2026年的CPU市場，AMD已率先推出9850X3D，而謠傳中的9950X3D2仍待官方證實；Intel陣營則預計推出提升時脈、並增加4顆E-Core的250K Plus與270K Plus。
至於2027下一代全新架構，網路傳聞Intel將導入大快取以優化遊戲，並上看16大核+32小核的混合架構；AMD則傳出最高將擴展至24核心來強化多工。雙方持續競爭，對消費市場絕對是一大利多。
不過身為玩家，我更期待近期因AI伺服器需求排擠，導致DRAM、SSD、VGA缺貨漲價的現象能盡快平息。
以上是windwithme風的實測分享，提供給有興趣的網友做為參考
【後續更新與測試釋疑】
對於各位網友的討論與回饋。
多年來個人測試皆堅持揭露所有軟硬體資訊、室溫與系統設定，並提供完整對比截圖而非單純的長條圖，就是為了將誤差降到最低，提供最真實的數據。
針對版上部分對於「散熱器選擇」與「記憶體測試基準」的疑慮，在此統一補充說明：
一、關於測試平台的散熱器測試基準
本次測試目的在於探究CPU空冷表現，若對搭配水冷的表現有興趣，個人先前皆有完整實測，歡迎參考以下延伸閱讀(皆搭載高階水冷測試)：
• 【AMD Ryzen 9 9900X搭載BIOSTAR X870E VALKYRIE實測分享】
• 【X870E AORUS PRO X3D ICE搭載AMD 9950X3D與5080效能實測(對比Intel 285K)】
• 【Intel Core Ultra 5 245K搭載MSI Z890 UNIFY-X 0x114與華擎B570實測(vs.9700X)】
• 【實測AMD 9600X對比Intel 235中階新平台搭載技嘉5080效能解析】
二、關於「遊戲效能與高價記憶體」的實測探討
誠如我這幾篇文章總結，9000系列普通版與Core Ultra 200S在1080p與4K遊戲表現差不多，主要在最高時脈差距，這點與版友提及德國3DCenter硬體網站結論吻合。
至於記憶體時脈對遊戲的影響，也與版友提及超能網測試Core Ultra 200S在6000C28與8200C40遊戲差距極小(僅約1%)，這更與個人前篇9950X3D實測篇的記憶體結論不謀而合。
先前手邊只有7600 32GBKIT與8200 48GBKIT高時脈記憶體可以測試，但去年上一篇測9950X3D對比285K時，為驗證「入門記憶體就足夠」，特地買了入門6000(Hynix)來交叉測試。
結果很有趣：同一對6000記憶體，在9950X3D上1.4V達成6000C28，但想挑戰高規高價的6000C26加壓至1.45V卻無法開機，看來需要比能上8400還強的體質才有辦法達成。
普遍觀感認為上8000很難而跑6000很簡單，其實要達到9000系列最優化的6000C26條件反而更嚴苛。
換到285K平台，同一對記憶體1.4V直接超上8200，1.45V可達8400。
測試中將9950X3D改跑8000或285K改跑6000CL28，跑了幾個遊戲發現4K落差約幾幀以下，1080p約有3~10幾幀。
DDR5時脈在遊戲差異在這兩個平台落差相當微小。
近期AMD發布9850X3D的資料也指出，DDR5 4800與6000遊戲落差僅約1.6%到2%，這再次印證我這兩篇文章的看法：不需花大錢買昂貴的高時脈規格。
最務實的作法依然就是這兩篇文章內提到的選擇體質好的顆粒，入門DDR5 6000(如Hynix)。
不但可以省預算，還能有機會達到兩大陣營的最佳化：例如AMD壓低至CL28，或Intel超頻至7600~8000以上，一對體質較佳的平價記憶體就能搞定。
三、關於測試數據的查證建議
若對文章內的實測截圖或溫度表現有任何疑問，強烈建議務必善用Google搜尋相關連結，或請AI彙整全球大數據做比對參考。
個人發布前皆花費大量時間重複測試並查詢相關數據，實測結果與全球許多評測媒體、論壇(如Reddit)網友的分享或討論相當接近。
當然環境與配備等級不同會有些許誤差值，但客觀的物理表現趨勢絕對是一致的。
因為開著小核下時常會有延遲及卡頓狀況
