PEGATRON 和碩推出 M16P OPTIMUS 模組化筆電產品。
在這次 Intel 推出的 PantherLake 筆電新品中，除了華碩、微星、HP、聯想等品牌大廠推出的產品外，像是 PEGATRON 和碩這類 ODM 大廠也針對代工品牌客戶，推出 PantherLake 筆電產品，而且還是可針對客戶需求進行彈性配置的可模組化產品，讓客戶可以依照自己的產品需求進行彈性配置。
和碩推出的這台 M16P OPTIMUS 模組化筆電產品主要針對歐洲客戶的需求，在永續性、模組化、可擴充性、跟耐候性的部分做出了比較特殊的設計。
首先來看可模組化的部分。
這次和碩的 M16P OPTIMUS 模組化筆電主要是在 IO 擴充連接埠跟鍵盤部分提供模組化的配置。
鍵盤部分針對不同語系的客戶產品，可以透過卸下機身背側兩顆螺絲就能進行整個鍵盤模組的更換，不僅可應對不同國家的客戶，也可節省後勤維修的時間。
接著在 IO 連接埠的模組化配置部分。
首先要卸下筆電背蓋，M16P OPTIMUS 模組化筆電在這部分採用免工具的快拆設計，扳動底部的卡榫至解鎖狀態後，就可以向前方卸下背蓋。
為了維修時的方便與安全，M16P OPTIMUS 模組化筆電在卸下背蓋時也會同步斷電，避免更換模組時意外過電損壞主板。
（點擊可看大圖）可以看到 M16P OPTIMUS 模組化筆電在這邊提供了相當高的模組化設計，包括左右兩側的 模組化 IO 板、風扇模組、散熱模組、電池模組以及公規的 SSD 以及記憶體模組。
先來看模組化 IO 板的部分，跟針對一般消費者販售的 Framework 模組化筆電、利用 USB Type-C 介面進行連接的方式不同，是用 FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷電路板）設計介面跟主機板進行連接，可以讓客戶選擇不同配置，或是給客戶維修端可以快速進行更換維修，以下是和碩提供給客戶的幾個 SKU 選擇：
- USB Type A+C+HDMI+MicroSD
- USB Type A+TB4+HDMI+MicroSD
- USB Type A+C+HDMI+SD
- USB Type A+C+HDMI
- USB Type A+C
- USB Type C+MicroSD
- TB4+MicroSD
在永續部分採用回收消費塑料以及回收工業金屬材質所打造，另外在包裝上也採用了 FSC 認證的非塑料包裝設計。
機身金屬外殼部分有 50% 是採用回收工業金屬所打造。
底蓋部分則是用回收消費塑料材質來製作。
耐候設計部分則是通過了美國 MIL STD-810H 軍規認證，經過高低溫、摔落、震動以及潑水等測試。
另外和碩也將自家獨特的主動電池健康度監控以及風扇控制技術加入到 M16P OPTIMUS 模組化筆電裡。
至於在實際的效能表現上，搭載 Panther Lake 的 M16P OPTIMUS 模組化筆電具備了 50 TOPS 的 NPU 以及 40PTOPS 的 GPU 算力，而且是整合在厚度僅有 18.9 mm 的薄型機身內。
另外在 IO 連接埠的設計上，也透過獨特的外擴設計，將連接埠標示放在外擴的正面上，讓使用者不用轉頭或是拿起機器，就能知道要使用的連接埠位置，標示就會像這樣：（點擊可看大圖）
- 左側
- 右側
M16P OPTIMUS 模組化筆電的正面配置，採用簡潔的設計。
在螢幕上蓋邊緣具備讓使用者方便開啟的設計。
螢幕上方則是有具備隱私遮擋設計的視訊鏡頭。
（點擊可看大圖）M16P OPTIMUS 模組化筆電的主要設計特色，包括採用 16 吋 IPS 面板螢幕（FHD+ 或是 2.5K WQXGA OHD 解析度）、Intel Panther Lake 處理器、8G+8G 或是 16G+16G 記憶體、512 GB／1TB SSD 配置、72wh 4620 mAh 電池、 WiFi 7 無線網路等。
M16P OPTIMUS 模組化筆電的不同角度視圖，就看之後會有哪個廠商推出這個設計的產品囉。
