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【CES2026】Intel 處理器將進軍 PC 掌機市場?高階主管表示未來將會有更多資訊!

【CES2026】Intel 處理器將進軍 PC 掌機市場?高階主管表示未來將會有更多資訊!
Intel Core Ultra Series 3 處理器,可以看到因為不同的型號會依照核心配置的不同,在 Die Size 上面而有所差異。

除了正式的產品發表會以及效能/應用體驗活動外,Intel 在這次活動中也安排媒體針對這次發表的 Core Ultra Series 3 處理器,與 Intel 相關負責的主管們進行團訪,訪問的對象包括了負責整體 Core Ultra Series 3 處理器產品行銷的副總裁暨 PC 產品行銷總經理 Dan Rogers、負責這次 Arc 顯示 IP 的客戶圖形業務群技術行銷總監 Damien Triolet、Core Ultra Series 3 產品經理 Mitch Lum、規劃新一代 AI PC 產品藍圖的客戶端運算事業群產品管理資深總監 Nish Neelalojanan、以及負責技術行銷的 PC 產品行銷資深總監 Shalini Singh。

【CES2026】Intel 處理器將進軍 PC 掌機市場?高階主管表示未來將會有更多資訊!
團訪對象包括了 Intel 副總裁暨 PC 產品行銷總經理 Dan Rogers 等人。

陳拔這次總共進行了兩次團訪,不過因為兩次團訪中的內容有些部分重疊,所以陳拔將兩篇團訪的內容整理成一篇文章,包括產品策略、技術架構,甚至到產品的選擇等,來看看 Intel 內部對於這次 Core Ultra Series 3 處理器發表的主要訴求。

首先在產品策略部分,這次 Intel 在 Core Ultra Series 3 處理器中推出了具備 Arc B 390 12 Xe GPU 的 Core Ultra X9、 Core Ultra X7 H 處理器,採用 4 核 Xe GPU 的 Core Ultra 9/7/5 H 處理器,以及不具備 E-Core 的 Core Ultra 7/5 非 H 處理器共 14 款產品,幾乎涵蓋了筆記型電腦市場的各個產品面向,但消費者也看得眼花繚亂,那麼在實際上到底要怎麼選?

【CES2026】Intel 處理器將進軍 PC 掌機市場?高階主管表示未來將會有更多資訊!
這次 Intel Core Ultra Series 3 處理器透過可擴展的架構,提供相當多樣化的產品選擇。

針對這個部分,Core Ultra Series 3 產品經理 Mitch Lum 表示,這次 Core Ultra Series 3 處理器都是採用同樣的核心 IP,包括 Cougar Cove P-Core、Darkmont E-Core/LP E-core,透過不同數量的核心組合成不同的處理器款式,所以在產品區分上,具備 Arc B 390 12 Xe GPU 的 Core Ultra X9、 Core Ultra X7 H 處理器以及 4 核 Xe GPU 的 Core Ultra 9/7/5 H 處理器主要針對高階與頂級市場,而不具備 E-Core 的 Core Ultra 7/5 非 H 處理器則是針對主流市場,這跟過去採用不同核心設計的產品有很大的不同,消費者選擇的都是具備同樣功能的產品,只是因為核心數量堆疊的不同而有效能上的差異。

【CES2026】Intel 處理器將進軍 PC 掌機市場?高階主管表示未來將會有更多資訊!
Intel 在這次的 Core Ultra Series 3 處理器產品中,以同樣的 IP 設計提供多樣化的產品選擇。

至於消費者要怎麼選擇?主要還是看本身的需求,如果有想要在筆記型電腦上玩遊戲、執行本地端 AI 或是進行內容創作,那麼就是選擇具備 Arc B 390 12 Xe GPU 的 Core Ultra X9、 Core Ultra X7 H 處理器款式,而只須運作一般日常需求使用,那麼 Core Ultra 9/7/5 H 處理器甚至是不具備 E-Core 的 Core Ultra 7/5 非 H 處理器就已經足夠使用了,畢竟這次 LP E-Core 的效能這次也有相當大的提升。(Mitch Lum 自己則是會選擇 Core Ultra X7 358H 這一款處理器的產品)。

既然問到了核心配置,這次 Intel 在 P-Core+E-Core+LP Core 的選擇上,採用保底 4 組 LP E-Core 的配置,剩下的 P-Core 跟 E-Core 則是依照產品定位的不同而往上堆疊,不過一般人認為在遊戲或是進行 AI 運算的時候,大部分都是使用 GPU 來做處理,Intel 是否有考慮過以更少的 CPU 核心搭配更多的 Xe 顯示核心(例如 8 個 P-Core 加上 16 Xe 顯示核心)的配置設計?

針對這個部分, Intel 副總裁暨 PC 產品行銷總經理 Dan Rogers 表示這主要是考量到處理器效能平衡的結果,隨著筆電 OEM 廠對熱處理能力的提升,現在輕薄型筆電的設計已經可以應對 25W 至 45W 左右的處理器功耗,而非傳統的極低功耗配置,加上目前新款遊戲大部分都已經是支援多執行緒的配置,所以採用較多核心的設計在遊戲表現上其實是更為有利的。在上面的條件下,要兼顧功耗設定以及最高效能表現,以 4P+8E+4 LP-E ,加上 Arc GPU 的搭配其實是最佳平衡點。

至於在 LP E-Core 部分為何是採用 4 核的配置,Dan Rogers 表示是因為 4 核配置是電池續航力場景的「甜蜜點」,在這次 Core Ultra Series 3 處理器對 LP E-Core 提高效能後,4 核的 LP E-Core 配置已經可以足夠進行 Teams 視訊會議、網頁瀏覽或觀看如 Netflix、YouTube 等串流影片,而且不用啟動環形匯流排上的 P-Core 或是 E-Core,進而節省日常使用的電力,所以在這次的 Core Ultra Series 3 處理器中,保底就是 4 個 LP E-Core 的配置。

而問到目前消費級市場記憶體短缺的狀況,是否會影響 Core Ultra Series 3 處理器產品銷售的問題,客戶端運算事業群產品管理資深總監 Nish Neelalojanan 表示,這次 Core Ultra Series 3 處理器改回記憶體非內建在處理器內的設計,提供給 OEM 廠商在記憶體配置上的彈性,這個部分就看 OEM 廠商要怎麼搭配了,不過 Nish Neelalojanan 表示 大多數 OEM 廠已經確保了 9 到 12 個月的供應量,所以這部分應該是不會有太大的問題。(但這點跟陳拔從 OEM 廠商那邊聽到的擔憂狀況不一樣啊.....)。

除了筆電產品外,這次 Intel 在發表會簡報中提到了將 Core Ultra Series 3 處理器應用在 PC 遊戲掌機的可能,針對這部分的問題, Dan Rogers 表示 Intel 認為手持裝置的軟硬體需求跟一般 PC 不同,他們正在評估與硬體與軟體等各種合作的可能,未來會分享專門為這個市場所設計的產品資訊(也就說是有了!)

【CES2026】Intel 處理器將進軍 PC 掌機市場?高階主管表示未來將會有更多資訊!
Intel 未來是否進軍手持遊戲掌機市場?看來是肯定的了!
2026-01-08 8:00 發佈
應該要下一代吧
B390追平或超過3050 8G
功耗還不夠低 (45W)

下一代如果降到20W可以追平3050 8G
就很適合掌機
這是好的開始?
都在強化內顯了
會走向掌機市場一點也不意外
強化內顯加上降低功耗,要走這條路才會通
很值得探討的問題
值得很期待
行嗎?我比較信賴AMD耶...
顯卡驅動和遊戲的合作還是跟A N卡差太遠
還有好長的一段路要走,但蘋果來勢洶洶真的來的及嗎?
Intel潛台詞:看AMD的APU眼紅很久了








不僅肖想掌機,曾有小道消息講到連家用主機intel也曾嘴饞妄想,去推銷了但是被索尼 微軟打槍,原因是徒增x86以後主機的向下相容不確定性。
skiiks

那是intel為了挽回APPLE轉用CPU的最後之作 萬年UHD630顯示效能弱到無力應付蘋果視網膜螢幕高解析需求 才會用這種方式增強顯示效能 然後蘋果沒轉用AMD 直接轉ARM

2026-01-12 18:52
skiiks

E3 1230v123 尚可一戰 含金量繼續提升中

2026-01-12 18:57
Intel 加油!
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