Intel 在這次 CES2026 的展前記者會正式宣布推出先前代號為 PantherLake 的 Core Ultra Series 3 處理器，採用 Intel 自家 18A 製程技術。
在 9 月份發表並且進行技術架構詳解的 Intel 新一代 Core Ultra Series 3 處理器（先前代號 Panther Lake），在這次 CES 展前依照預定時程正式發表，並且同步公開合作夥伴所推出的機型，實際各品牌筆電產品的部分未來會為大家進行更詳細的測試報導，陳拔這一篇就先來看 Intel 本家在這次發表會中的詳細介紹。
在發表會前如果想要回味一下 Panther Lake 處理器的架構詳解，可以參考陳拔去年九月參加 Intel ITT 活動所作的詳細報導：
Intel ITT 2025：Panther Lake 處理器整體架構解析 以自家 18A 製程達成高效能低功耗的平衡表現
Intel ITT 2025：Panther Lake 處理器架構解析 CPU 篇：同時具備電池續航力以及效能表現怎麼辦到的？
Intel ITT 2025：Panther Lake 處理器架構解析 NPU 篇：以精簡架構達成同效能更低功耗表現
Intel ITT 2025：Panther Lake 處理器架構解析 IPU 篇：以整合設計提供更清晰真實的視訊畫質
陳拔這邊也先奉上這次 Intel Core Ultra Series 3 處理器的產品列表，共有 14 款處理器選擇：（點擊可看大圖）
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進入這次 Intel 的發表會環節，首先相當令人意外的是在消費產品發表會的場合，看到 Intel CEO 陳立武（Lip-Bu Tan ）上台先做一段開場致詞。
陳立武表示，目前 Intel 不管是 Core Ultra 處理器產品或是 18A 製程，都在往先前承諾的目標邁進。
而這次 Core Ultra Series 3 處理器的發表，更是對客戶端產品線開啟了新的紀元，是 Intel 相當重要的指標產品。
很快地來到產品的介紹環節，這部分就由比較常出現的，負責 Client Computing Group 的資深副總 Jim Johnson 上台進行介紹。
首先 Jim Johnson 表示 Intel 持續與世界上許多夥伴合作，在持續變動的科技競爭中保持產品技術的領先。
並且持續擴大美國設計、擴廠、製造的腳步。
在 18A 的製程部分，已經進入大量生產的階段，
透過 18A 製程的 RibbonFET 電晶體以及 PowerVia 背部供電技術，18A 製程產品在能耗比以及單位電晶體密度上都也相當顯著的提升。
而 Intel 目前在消費端處理器的策略就是利用領先的設計／製造能力以及領先的 x86 架構設計，提供使用者更好的產品。
結果就是這次發表的 Core Ultra 3 產品。
Jim Johnson 表示 Core Ultra Sereis 3 處理器各個核心均採用 Intel 最新的 IP 設計，包括 CPU、 GPU、 NPU、IPU 等設計，有興趣的夥伴可以參考一下上面的深度解析文章。
利用可擴展的特性，在同樣的 IP 架構中提供不同的能效比、效能、顯示效能以及適應各個不同裝置的設計。
可說是結合了 Intel Core Ultra 200V 高能效比以及 Core Ultra 200H 可擴展效能的雙重優點。
以下的部分陳拔會以官方提供的簡報檔來為大家進行介紹，比起現場拍的畫面要清楚一點。
（點擊可看大圖）除了採用自家 18A 製程設計製造外，Intel Core Ultra Series 3 處理器還具備了包括強勁的效能表現、更好的能源效率、領先的 AI 體驗、大幅提升的顯示效能，以及完整的對外 IO 連接配置。
（點擊可看大圖）這張是 Intel Core Ultra Series 3 處理器的特色整理，包括最高 16 核心配置、支援最高 96GB 容量記憶體、180 TOPS AI 算力、12 條 PCIe Gen5 通道等規格，當然這會依照各款處理器的配置不同而有所差異。
像是在 GPU Tile 就有 4 核心至 12 核心不等、 Compute Tile 也有 8 核跟 16 核不等的配置、Platform Control Tile 的 PCIe 通道數也有 12 條至 20 條不等的設計，以下是 Intel 在簡報中所列出的不同配置設計（點擊可看大圖）：
- 配置1
- 配置2
- 配置3
- 配置4
Jim Johnson 表示 Intel Core Ultra Series 3 處理器也透過智慧顯示、低功耗視訊會議功能、最新的長距離無線通訊技術以及動態充電技術提供產品更長的電池續航力。
而在功耗與效能比上，跟上一代相比，Intel Core Ultra Series 3 處理器跟前一代強調能效比的 Lunar Lake 處理器相比，在同樣功耗設定下可提供 60% 的效能提升幅度，但是跟 Core Ultra 200H 處理器相比就沒有那麼多。
而即便是效能導向的 Core Ultra X9 388H 處理器，在多核心效能的測試表現中也比起前一代的省電導向處理器，在同樣作業中的效能要求也有降低。
在實際配置上，即便是機台搭載了比較耗電的 2.8K OLED 螢幕面板，Intel Core Ultra X9 388H 處理器也有 27小時的電池使用時間，可以看見其省電設計。
接著來看 Intel Core Ultra Series 3 處理器在內顯部分的遊戲效能表現。
這部分由另一位負責產品的資深副總 Dan Rogers 上台解說。
Dan Rogers 表示，Intel 從 2021 年推出 Arc 顯示架構之後，陸續推出了相當多的產品。
現在正是 Arc 顯示架構開花結果的時刻，包括內建的光線追蹤功能、 XMX AI 加速引擎、XeSS AI 畫質提升技術、以及軟體生態系的支援等等，提供給使用者完整的顯示效能解決方案。
而在這次的 Core Ultra Series 3 處理器中，Ultra X7 跟 X9 更是搭載了 Arc B390 顯示核心，可說是目前處理器內顯示核心的新效能級距代表。
提供了包括 12 個 Xe Core 顯示核心、12 組增強光線追蹤單元、96 組 XMX 矩陣引擎、16MB L2 快取記憶體、120 TOPS AI 算力、並且支援 DirectX 12 Ultimate API 最新功能等。
跟上一代相比，Core Ultra Series 3 處理器的內顯效能比起上一代要高出 77%，AI 運算效能則是高出 53%，以下是比較詳細的比較數據：
- 跟 Core Ultra 9 288V 處理器相比
- 跟 Core Ultra 9 285H 處理器相比
在遊戲效能表現上則是比起競爭對手有 73% 的效能領先，不過這邊有些數據被 Dan Rogers 遮住了，所以下面陳拔同樣用 Intel 官方提供的簡報內容提供給大家進行比較仔細地檢視（點擊可看大圖）：
- 原生解析度下跟高通 Snapdragon X 84-100 處理器相比
- 原生解析度下跟 AMD Ryzen AI 370 HX 處理器相比
- 同樣兩倍幀間生成設定下跟 AMD Ryzen AI 370 HX 處理器相比
可以看到除了在遊戲顯示效能領先 AMD Ryzen AI 370 HX 處理器外，跟高通 Snapdragon X 處理器相比更是提供了更好的遊戲支援度。
（點擊可看大圖）甚至跟 NVIDIA RTX 4050 筆電款 GPU 相比也小有贏面。
現場也展示了在 1080p 解析度下進行運作的兩款遊戲，包括 《Painkiller》（斬妖除魔）、 《 Delta Force》（三角洲行動），平均都有 120 fps 以上的顯示幀率。
接著提到 XeSS 3 畫質提升技術， Dan Rogers 表示這是目前最先進的畫質提升技術之一，提供更好的光線追蹤以及全域光照性能、更銳利的高畫質材質細節以及透過 AI 畫質提升技術提供更流暢的顯示幀率表現。
而在這次的 XeSS 3 中，更是提供了 4X 的多幀生成功能，提供給筆記型電腦更流暢的遊戲顯示效果。
不僅讓過去可說跟遊戲效能無緣的輕薄筆記型電腦，也能在戰地風雲 6 這樣的大作中提供接近 60 fps 的原生顯示幀率。
在開啟 XeSS 4X 多幀生成後更是可以達到 140 fps 以上的超流暢水準。
在這樣的輕薄筆記型電腦上可以流暢玩 3A 遊戲大作真的很吸引人阿！
這樣的效能表現，用來作為 PC 遊戲掌機更是超合適！（這邊是不是爆了甚麼料？看看下面那些廠商接下來誰會出吧！）
顯示效能環節介紹結束，接著 Jim Johnson 回到台上來介紹 Intel Core Ultra Series 3 處理器在越來越重要的 AI 應用方面的效能表現。
Jim Johnson 表示不管是 AI 代理、內容生成、系統輔助等，裝置端的 AI 效能更是新一代筆記型電腦不可或缺的部分。
不管是一般工作者、軟體開發人員、內容創作者、資安工作者，甚至是學生，都需要裝置端 AI 達到更高效率的工作結果。
而目前已經有超過 350 家軟體廠商提供了超過 500 款的 AI 加速功能協助工作。
而 Intel Core Ultra Series 3 處理器在這部分更是支援了 900 款以上的 AI 模型。
並且透過可擴展的架構，持續提供更多 AI 框架的支援。
在作業系統端更是與微軟深度合作，具備 Copilot+ PC 的相關功能。
透過最高 180 TOPS 的整合 AI 算力（ GPU 120 TOPS、NPU 50 TOPS），提供比起前一代以及競爭對手更好的大型語言模型執行效能。
除了本地端的 AI 運算效能外，也可與雲端 AI 進行協作。
透過混和的代理 AI 設計，可以讓使用者同時使用兩者的優點加速工作。
在這邊還請到 Perplexity 的人上台，來講解混和代理 AI 設計在效能、隱私資料保護、成本以及可控性上面的優勢。
而除了筆記型電腦外，Jim Johnson 也表示 Intel Core Ultra Series 3 處理器也可應用在機器人等邊緣運算的領域中，提供具備能效比的 AI 與顯示效能，並且具備邊緣運算所需要的穩定性與彈性配置，還有可擴展性的設計。
這邊也拿了 NVIDIA 推出的 Jetson Orin 進行效能比較。
這部分 Intel 也推出了參考設計以及 AI 機器人軟體套件。
到了最後總結，Jim Johnson 表示透過可擴展的架構，這次 OEM 合作夥伴將以 Intel Core Ultra Series 3 處理器推出 200 款以上的設計，來顯示多樣化的產品設計，適合市面上的消費者的不同需求。
Jim Johnson 也表示 Core Ultra Series 3 處理器是目前 Intel 在輕薄筆記型電腦上推出的最好產品，提供了超過 1 天的電池續航力使用時間、77% 的顯示效能提升、60% 的 CPU 效能提升以及 2 倍的 AI 效能表現。
而搭載 Intel Core Ultra Series 3 處理器的筆記型電腦產品在 1 月 6 號開始預購，接下來大家應該可以看到各家 OEM 產品推出的消息了。
