首先在這次 CES 的 Keynote 中，AI PC 以及遊戲相關的硬體技術仍然是這次主要的發表重點（畢竟是 CES）。
而 AMD 在 AI 世代中，則是以從雲端到邊緣都提供了完整的硬體解決方案，另外也與微軟以及 Open AI 等軟體廠商達成高階的合作關係，在不同領域中提供 AI 運算效能。
不過在 CES 這個場合中，當然就是強調對消費者的應用，AMD 也表示在這部分提供了包括一般個人、內容創作者、學生、教育、遊戲玩家、開發人員不同需求的 AI 終端裝置。
而 AMD 也預測在未來幾年，內建 NPU 的 AI PC 會在市場上佔有更高的出貨比例，事實上在 2026 年已經超過出貨量的一半了。
在與宏碁、華碩、Dell、HP、聯想等夥伴的合作下，AMD 在一年內推出了 250 款 AI PC 產品，成長率高達 2.5X。
至於在未來發展策略的部分，AMD 將會針對 Ryzen AI 系列處理器、Ryzen AI Max+ 系列處理器、Rocm 生態系、Ryzen 9000 系列處理器、Radeon 9000 系列 GPU 跟 FSR Redstone 技術上持續推進，提供更好的效能、智慧功能以及沉浸體驗。
首先來看 AI 加速運算的部分，AMD 在這次 CES 中針對這部分推出新款的 Ryzen AI 處理器、Ryzen AI Max+ 處理器，以及 Rocm 生態系架構。
在硬體架構部分，AMD AI PC 架構在生產力、內容創作、程式開發上都可讓使用者透過 AI 工作流來節省時間，像是在生產力部分，透過 LM Studio 加速文件撰寫速度到 2.3X，內容創作部分則是在訊連的 Promeo AI 創意程式中提供 17X 快的影像生成速度。對於開發者來說，AMD 的 AI PC 可以透過 Vibe Coding 讓使用者在微軟 VS Code 平台上提供 5.5X 的 App 開發速度。
而在這次 CES 發表的新款 AI PC 中，首先登場的就是 Ryzen AI 400 系列處理器，AMD 表示這是目前最快的桌上型／筆記型電腦 AI PC 處理器。
Ryzen AI 400 系列處理器是針對行動平台所設計的，提供使用者所有工作所需、在同級產品中最佳的效能表現。另外在電池續航力部分，也透過針對功耗架構以及負載最佳化設計，提供了超過一天的多天數電池續航力。還有就是針對 AI 效能與體驗上提供下一世代的解決方案。
接著就是提到規格的部分，以最高階的 Ryzen AI 9 HX 475 處理器來說，提供了 12 核／24 執行緒、5.2 GHz、60 AI TOPS 算力（符合微軟 Copilot+PC 要求）、16 核心 RDNA 3.5 顯示核心／最大加速時脈 3.1 GHz、8533 MT／s 記憶體規格支援，也可運作 AMD 自家的 ROCm 框架。
跟競爭對手 Intel Core Ultra 200V 系列處理器相比，AMD Ryzen AI 400 系列處理器在多工效能部分具備 1.3X 的效能、在內容創作部分則是 1.7X、遊戲部分 1.1X、NPU TOPS 算力部分 1.25X，另外提供了多天數的電池續航力以及 1.7X 的不插電多核心效能輸出。
（點擊可看大圖）這次 AMD 將在 Ryzen AI 400 系列處理器中推出 8 個款式，包括 2 款 HX 型號跟 6 款非 HX 型號，提供 12 核心至 4 核心不等的配置。
至於在實際推出產品部分，將有包括宏碁、華碩、Dell、HP、聯想、Beelink、七彩虹、技嘉、Mechevo、微星、NEC 等廠商推出，不過產品圖裡面有一張鍵盤造型的產品，難道是鍵盤整合主機的設計嗎？
接著來看針對高階工作者以及 AI 開發者推出的 Ryzen AI Max+ 系列處理器，不過這次並非如 Ryzen AI 處理器般推出 400 型號，而是在原有的 Ryzen AI Max+ 300 系列處理器中加入型號，擴增整個系列處理器的選擇。
目前 Ryzen AI Max+ 系列處理器的最高規格配置，包括 16 核／32 執行緒、128 GB 統一記憶體、RDMA 3.5 40 CU 配置 GPU、利用 RDNA 3.5 架構在 FP16 資料格式提供 60 TFLOPS 算力、XDNA 2 架構的 NPU 提供 50 AI TOPS 算力，當然也支援了 AMD 自家的 ROCm 框架。
而主要瞄準的競爭對手就是 NVIDIA 的 DGX Spark，而 Ryzen AI Max+ 系列處理器的優勢在於可運作 Windows 平台，在可用的應用程式部分比起對手多出許多。另外在 AI 推論效能上也比競爭對手在 GPT-OSS 20B 具備 1.5X 單位成本效能以及在更大的 120B 模型具備 1.7X 的單位成本效能。
而在整體效能部分，比起蘋果的 MacBook Pro M5， Ryzen AI Max+ 系列處理器在 AI 效能上有 1.4X 的表現，在多工處理部分則是 1.8X、內容創作部分則是 1.8X、在遊戲表現部分則是 1.6X。
（點擊可看大圖） Ryzen AI Max+ 系列處理器的總表，可以看到這次新推出的是 Ryzen AI Max+ 392 以及 Ryzen AI Max+ 388 兩款處理器，基本上就是在較低 CPU 核心數的款式中提供跟最高階款式一樣的 60 CU 顯示核心配置，提供更具 CP 值的 AI 推論效能解決方案。
至於在推出產品部分，畢竟 Ryzen AI Max+ 系列處理器在去年就已經登場了，所以推出的廠商數也不少，不過台灣部分可以看到的產品大概就是宏碁、華碩跟 HP 吧。
看完了硬體部分，AMD 接下來提到了 AI 生態系部分的推進，AMD 表示將會跟合作夥伴持續推動 AI PC 的發展，主要會從增加利用 NPU 加速 AI 相關應用程式的數量、具備深度理解能力的 AI 助理在背景提供使用者協助以及發展客製化 AI 來提高生產力三方面著手。
而 AMD 也表示從終端應用（包括內容創作、生產力、遊戲）、系統安全以及開發，AMD 都與相當多的業界領先軟體夥伴進行深度合作來擴展 AI 應用，下面就舉了兩個例子：
第一個是在本機端運作的客製化 AI 應用，像是 Liquid AI 推出的 AI 模型就可在 Ryzen AI Max+ 系列處理器上運作，提供具備隱私安全、低延遲、不需額外費用、不受運算量限制的 AI 應用服務。
第二個則是由 lterate.ai 推出的個人 AI 財務助理，同樣是主打個人隱私安全、方便易用，而且不需額外訂閱費用，上面兩款 AI 應用也都可讓 Ryzen AI Max+ 系列處理器的使用者免費下載使用。
而 AMD 也發展出了 Ryzen AI Agent Framework 框架，讓開發者更容易開發客製化的 AI 應用，透過 AI 加速應用以及實現自動化處理。以醫療業務為例，AMD 表示導入 AI 工作流之後，可以節省每年 1000 小時的工作時間（如果一天 8 小時的話就是 125 天）。
既然話題轉到了開發部分，接著 AMD 也在這次 CES 針對自家 ROCm 生態系中釋出更多消息。
在過去一年中，AMD 透過發表了 ROCm 7.1.1 以及新的 Ryzen AI 處理器／Radeon GPU，提供了較前一代 5X 的 Comfy UI 效能、2X 的產品選擇以及新增了對 Windows 系統的支援性。
而 AMD 也持續對 ROCm 在各個應用中進行效能提升。
也支援更大參數量的文字生成影片模型在本地端運作，對於小參數量的模型也提供了更快速的運算效能。
而在這次的 CES 中，AMD 則是宣布釋出了 ROCm 7.2 Common， ROCm 7.2 Common，不僅支援新一代的 Ryzen AI 400 系列處理器，也整合了 Comfy UI 以及提供更方便的安裝方式。
接著還有 AMD 在這次遊戲硬體部分的發表，請接著看囉。
