https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-pivotal-18a-process-is-making-steady-progress-but-still-lags-behind-yields-only-set-to-reach-industry-standard-levels-in-2027
英特爾管理層在公司2025年第三季財報電話會議上透露，雖然其18A工藝的進展可預測，且良率尚可，這使得公司能夠開始加速生產代號為Panther Lake的酷睿Ultra 300系列處理器。然而，由於良率相對較低，18A處理器的產能提升將會較為緩慢，且英特爾不會快速擴大18A製程的產能。目前，從商業角度來看，18A製程的良率尚不理想。
英特爾執行長陳立武表示：“英特爾 18A 處理器的研發正在穩步推進，我們預計將在今年將 Panther Lake 推向市場。18A 處理器的良率正在以可預測的速度提升，位於亞利桑那州、專門用於大批量生產的 Fab 52 工廠現已全面投入運營。”
英特爾的 18A 製程技術是該公司首個採用 RibbonFET環柵 (GAA) 電晶體並支援 PowerVia 背面供電的量產節點。英特爾將採用 18A 製程技術生產面向消費級 PC 的 Panther Lake 處理器，隨後用於資料中心的 Xeon 6+ “Clearwater Forest”和“Diamond Rapids”處理器，以及針對發燒友市場的 Nova Lake CPU。
18A匝道速度將比計劃慢
英特爾財務長 David Zinsner 向分析師表示，良率足以支撐 Panther Lake 產品的出貨，但尚未達到正常的利潤率。津斯納表示，良率應在 2026 年底達到英特爾期望的成本水平，並在 2027 年達到業界標準。
「產量足以解決供應問題，但尚未達到我們所需的水平，無法實現合理的利潤率，」辛斯納表示。 “到明年年底，我們可能就能達到這個水平，後年肯定能達到行業可接受的水平。”
這意味著英特爾將以比最初計劃更慢的速度提高其 Panther Lake 處理器的產量，並將首先專注於構建更先進的型號（假設它可以生產足夠多具有更高端規格的晶片），以便以更高的價格出售。
Zinsner 也強調，英特爾不打算在 2026 年大幅增加 18A 晶片的產能。陳立武補充道，公司只有在獲得自身產品部門或外部客戶的承諾時才會增加產能。高層預計 18A 晶片的供應將在 2020 年代末達到高峰。
「我預計（明年）短期內產能不會大幅增加，」津斯納表示。 “18A 的供應量要到本世紀末才能達到峰值，我們確實認為這個節點對我們來說將是一個相當長壽的節點。”
英特爾對 18A 及其性能增強型 18A-P 顯然有著宏偉的計劃。該公司執行長強調，18A 將作為未來至少三代消費和伺服器產品的基礎，其中包括與美國政府合作的安全區域項目，以及面向外部代工客戶。上個季度，該公司還發布了 18A-P 製程開發套件 (PDK)，為外部客戶基於該製造技術設計晶片打開了大門。
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18A 良率顯然仍不夠理想
cruiseton wrote:
Zinsner 也強調，英特爾不打算在 2026 年大幅增加 18A 晶片的產能。陳立武補充道，公司只有在獲得自身產品部門或外部客戶的承諾時才會增加產能。高層預計 18A 晶片的供應將在 2020 年代末達到高峰。...(恕刪)
18A 良率顯然仍不夠理想
18A良率不夠理想，但顯然比 SF2 好
SF2 剛被爆，在不同狀況下可能才30-50%
目前良率上、N2 > 18A > SF2
這部分應該沒什麼人有異議
至於 良率上不夠理想也不是什麼新鮮事
英特爾說Intel 18A製程順利超預期，因此才把 Arrow Lake 20A版本取消、改由台積電代工2024.09.08
現在18A的缺陷密度(D0)已經小於0.40，完全可以投入量產。
英特爾除停止 推銷Intel 18A 外部銷售，還停止自產玻璃基板計畫 2025年7月3日
英特爾已與微軟簽訂 Intel 18A 合約，並 Google、NVIDIA 等也排隊下訂，NVIDIA、博通、Faraday 及許多 ASIC 客戶也在測試 Intel 18A，且晶片送樣結果令人印象深刻。儘管英特爾限制 Intel 18A 銷售，但仍維持與重要客戶的戰略合作。
研發進度大幅提前！傳英特爾 14A 製程測試性能超越 18A 2025年10月25日
原文連結有提到：18A是一個針對內部產品的節點
有沒有覺得很眼熟
有沒有覺得很眼熟
有沒有覺得很眼熟
https://spectrum.ieee.org/whats-next-for-moores-law 2022年12月5日
20A、18A 預計分別在 2024 的上、下年度正式投產
24Q3財報會議 ：PTL 2025H2推出，超七成面積內部代工
早期的18A是預計要上High-NA
也在20A取消後，在某個時間點神秘地降級了
所以現在的18A跟以前的20A
現在的14A跟以前的18A
有什麼差別還真沒什麼人知道
當然也有可能是我想多了
純粹是ASML或蔡司 產能不足
或者是High-NA太貴
導致製程規劃不得不改變
以上也只是Intel在製程規劃，外部訂單…
反反覆覆，前後不一的冰山一角
三星在這方面也是讓人不忍直視
就台積電穩得一批，10nm到現在
沒出過啥大問題
另外也看的出來，
PTL從原先超七成面積內部代工
到現在484、404架構
為了遷就製程
被精簡到相當有特色
cruiseton wrote:
18A匝道速度將比計劃慢
英特爾財務長 David Zinsner 向分析師表示，良率足以支撐 Panther Lake 產品的出貨，但尚未達到正常的利潤率。津斯納表示，良率應在 2026 年底達到英特爾期望的成本水平，並在 2027 年達到業界標準。
湯姆硬體現在也接近半導體垃圾新聞媒體了, 不會跟你解釋什麼
以下是台積電2025Q3財報會議
Jeff Su, Director of Investor Relations, TSMC: I heard you right on the N2 dilution impact, correct? Yes, that’s right. Thank you. Okay. That’s her first question.
Okay. Sunny, yes, it’s too early to talk about 2026. But you already mentioned about the N2 dilution. And as all the new node when they just come out, the N2 will have dilution in our gross margin in 2026. But at the same time, the N3 dilution is gradually coming down and we expect the N3 to catch up to the corporate average sometimes in 2026.
Jeff Su的說明, 簡單翻譯如下:
好的。 Sunny，是的，現在談論2026年還為時過早。但您已經提到了N2的稀釋度。隨著所有新節點的推出，N2在2026年會稀釋我們的毛利率。但同時，N3的稀釋度正在逐漸下降，我們預計N3將在2026年某個時候趕上公司的平均值。
2023年發布的N3毛利至今仍未趕上TSMC的平均值, 要到2026年某個時候才能趕上.
如同DZ提到18A 利潤率要到2026年達到預期, 2027跟上業界標準
所以當你以Intel 相同觀點來看TSMC的話, N3良率是如何?
chanp wrote:
PTL從原先超七成面積內部代工
到現在484、404架構
為了遷就製程
被精簡到相當有特色
你用面積架構去看PTL然後推製程遷就的理由也太好笑, PTL每次變動架構會動到幾個製程, 幾種tiles?
要不要反過來拿AMD的sku來看有多少種CCD, 然後反推AMD也因為TSMC製程而遷就必須減量?
MUS wrote:
你用面積架構去看PTL然後推製程遷就的理由也太好笑, PTL每次變動架構會動到幾個製程, 幾種tiles?...(恕刪)
PTL早期版本是可是多達18個核心
6個P核心、8個E核心和4個LP核心
精簡到只剩484，再生硬引入
Intel 3製程4核Xe3來維持
「7成Intel製造」的底褲
真是棒棒
当 独立岛里面的lpe核已经可以参与前台后，加到4lpe，再砍掉2个p核几乎是等效兑换同时成本进一步压缩。
新方案484 没有任何一个核是多余的。
对于带动最高规格的12xe3核显而言，4个p加上8个小核已经够用不会拖后腿。又不是要拿来带独立显卡5070和以上的产品。
对于多核性能，4个能参加前台多核运算的lpe4核足以完全替换2个p核的多核性能。
而前代68(2) 后面的2又完全不参与多核。
所以新方案下484的理论多核几乎等同于68(2) ，还没考虑架构升级等等带来的额外多核提升。
把lpe核加大到4个就可以更少的唤醒主cputile上面的核 ，大幅降低日常使用功耗 增加续航时间。
这个产品同时具备很强的多核，很好的核显游戏能，很强的日常使用续航能力，极强的媒体引擎同时成本控制得益使其单价在285h，lunarlake之下。全面又能打又恰到好处的产品
几年前我就说 intel7≈n6
intel4≈n5-n4
intel3≈n3b
实证这些都是事实。
而intel7跟intel的10nm，10nmsuperfin 都是10nm的不同阶段。intel7原名叫10nm enhanced superfin ，也就是superfin的改良型。也就是真10nm的最终型态。
intel到现在还延续标准10-7-5-3推进。只不过台面上为了配合对手的数字游戏才改名
intel4和intel3 都是原来的7nm的不同阶段。intel4一开始延期是因为当时还处在10nm那个阶段频率良率都低到不值得拿出来用。继续靠intel7来打。intel4出来时类似10nmsuperfin那个阶段，离完成体还有一段距离。而intel3在没有人注意角落已经在能耗比上已经默默追平台积电最先进的制程。
intel7和intel3 就是成熟后的10nm和成熟后的7nm 。两者功耗差距已经减少了一半，
而20a，18a，18ap 就是5nm的不同阶段产品。18ap和intel3 拉开的跨度，肯定超过台积电n3b到n2因为台积电现在都拿半代当一代卖。18a的能耗比已经和n3b拉开段位差，n2可能也只是如此。后面还有一个完成体18ap。台积电可能要靠再3年后的新节点 不管叫1.6还是1.4才能追平。这就是为什么18a-18ap前途大好。未来可以稳赚多年的原因。
游戏脑力 wrote:
制程节点这个我从没被打脸...(恕刪)
而20a，18a，18ap 就是5nm的不同阶段产品。18ap和intel3 拉开的跨度，肯定超过台积电n3b到n2因为台积电现在都拿半代当一代卖。18a的能耗比已经和n3b拉开段位差，n2可能也只是如此。后面还有一个完成体18ap。台积电可能要靠再3年后的新节点 不管叫1.6还是1.4才能追平。这就是为什么18a-18ap前途大好。未来可以稳赚多年的原因。
從這張圖及數據就看的出來
中低頻能耗40%提升不錯
同功耗下10% 性能提升就有些不成比例
代表 PTL+18A 高頻 有些問題
以18A這種專為HPC優化的製程
實在是有些尷尬
至於其他你就慢慢 繼續 幻想 吧～
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