三星突圍, 將為輝達代工晶片

輝達正式宣布，三星晶圓代工部門已經成為客製化中央處理器（CPU）與AI加速器晶片（XPU）的合作夥伴，具體的合作範圍並未公開，但對三星而言是重大突破，輝達則可以透過不斷擴增的AI生態系，取得多元解決方案，進而達到降低生產成本並維持高速技術推進的目標。

科技媒體wccftech指出，除了晶圓代工之外，三星還提供「端到端」的合作，涵蓋晶片設計、驗證、整合及流片等階段，滿足日益增長的需求。三星加入輝達NVLink Fusion生態系，該系統整合客製化晶片設計、CPU和IP合作夥伴，用來幫助AI工廠快速擴展，完成模型訓練和代理AI推理等工作。

近年來，三星與輝達的關係越來越密切，今年8月黃仁勳與三星董事長李在鎔會面，隔沒多久三星最新高頻寬記憶體HBM3E就通過輝達的品質測試，確定導入新一代旗艦AI伺服器GB300，成為主要供應來源。

對於三星來說，能夠在推出HBM3E的18個月後通過輝達認證，可說是保全了面子，先前由於三星狀況不穩，輝達已轉向SK海力士與美光尋找解決方案，如今三星終於趕上，在下一代HBM4市場也不至於陷入落後。

市場傳出，三星已經將HBM4的樣品送往輝達，期待早日通過驗證，力拚在最先進的記憶體市場中扳回顏面，同時三星也向其他科技巨頭洽談，最快於2026年上半年大規模出貨，屆時三星又將要回市場領先。