根據最新消息，Intel下一代Nova Lake桌面CPU系列，將包括類似AMD 3D V-Cache技術的超大快取版本。
爆料顯示，Nova Lake系列將推出類似“X3D”的版本，其中兩個型號將配備“大三級快取”（bLLC），類似於AMD通過額外的3D V-Cache晶片在其X3D CPU中實現的快取擴展。
配備bLLC的型號將包括8個性能核心（P-core）和12個或16個效率核心（E-core），這表明這種“X3D-like”實現最初將僅限於特定型號。
此前Intel前CEO帕特·基辛格曾暗示，公司將利用其內部技術（如Foveros和EMIB）打造類似“3D V-Cache”的處理器。
Intel最初計畫將這種技術應用於伺服器產品，但將這一技術擴展到消費級市場的可能性並未被排除。
除了大快取，Nova Lake-S系列將擁有比前代產品多2.16倍的核心數和執行緒數，每個晶片還將增加4個額外的低功耗E-core，TDP最高可達150W。
