美國總統川普政府先前曾要求身為全球晶圓代工龍頭的台積電，協助翻轉英特爾，過沒多久，就有消息人士指出，台積電已向美國晶片設計公司輝達、超微和博通提出一項合資企業計劃，該企業將負責營運英特爾的晶圓代工廠，其中台積電持股不超過50%。目前談判仍處於初期階段，而爭議點之一在於，英特爾認為自家的18A製造技術比台積電的2奈米製程更先進。
路透社12日報導，消息人士透露，台積電已向美國晶片設計公司輝達（Nvidia）、超微（AMD）及博通（Broadcom）提出投資一項合資企業的計畫，該企業將負責營運英特爾（Intel）的晶圓代工廠。該提案指出，台積電將負責運營英特爾晶圓代工業務，為客戶製造客製化晶片，但台積電的持股比例不超過50%。另一名消息人士也指出，高通（Qualcomm） 亦已收到台積電的投資提案。
消息人士指出，美國總統川普的政府先前要求身為全球晶圓代工龍頭的台積電，協助振興這間陷入困境的美國工業巨頭英特爾。緊接著，台積電便提出了這項合資計畫，台積電希望有多家晶片設計公司作為合資夥伴，並期望這些投資者也成為英特爾先進製造技術的客戶。
事實上，多家企業此前對收購英特爾部分業務表現出興趣，但消息人士表示，英特爾已拒絕單獨出售其晶片設計部門，而是希望晶圓代工業務與設計部門保持整體運作，不拆分出售。
因此，對於台積電的這項提案，英特爾董事會成員支持該交易，並已與台積電展開談判，但部分高層仍強烈反對。目前談判仍處於初期階段。報導指出，談判的爭議之一在於英特爾的18A製程技術。消息人士表示，在2月的談判中，英特爾高層向台積電表示，他們的18A製造技術比台積電的2奈米製程更先進。
不過，最終不管達成什麼交易，都需要或的川普政府的批准，因為美方不希望英特爾或其晶圓代工業務完全由外國企業持有。
台積電與英特爾這2家長期競爭對手若要達成合作，將面臨重重挑戰，根據來自2家公司的不同消息來源，雙方目前在晶片製造流程、使用的化學材料，及生產設備配置上存在巨大差異，且成本高昂、執行困難。
台積電向潛在投資方提出這項合資企業計畫後，於3月3日又與川普工同宣布，計畫在美國投資1000億美元，並在未來數年興建5座新晶片廠。
英特爾過去曾與台灣的聯華電子，和以色列的高塔半導體（Tower Semiconductor）建立過製造合作關係，也許這能成為借鑒。然而，目前仍不清楚在這種合作模式下，雙方如何處理製造技術的商業機密問題。
消息人士表示，川普對於重振英特爾十分關注，因為他希望推動美國的先進製造業發展。然而，過去一年來，英特爾的股價已經下跌超過一半。英特爾在2024 年報告了188億美元的淨虧損，這是自1986年以來的首次虧損，主要原因是大規模的資產簡直。根據公司文件，截至12月31日，英特爾晶圓代工部門的資產和設備帳面價值約1080億美元。
