由YouTuber "Moore's Law is Dead" 報料, Zen 6 桌上型CPU, 單一CCD最大核心數會來到12核 (現今為8核), 依此推估, 高階桌上型最大核心數會來到24核?
也就是說, Zen 6之下的 Ryzen 7 ??800X3D 以單一CCD 12核心, 在新一代的3D V-Cache之下, 遊戲性能值得期待?
以上純屬該YouTuber 自行主張, 是否成真不知道, 當作茶餘飯後閒聊即可, 一切依AMD官方公佈為準
供參
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Jam! Jam! Here comes the man!
2025-02-09 23:41 發佈
Zen4當初也是有傳聞CCD增為十核...
個人感覺目前單CCD八核、雙併16的模式，依舊會再流用個兩三代，
原因是目前的軟體、遊戲依舊是最佳化八核，
一般稍微多人用的Adobe PS、AE都還在看單核強不強...
家用娛樂十六核已夠用，
除非是密集的大型渲染、多開等才能時時刻刻將16核用盡，
第二是成本問題，晶片8核全好良率一定比12核簡單，
高階製程成本相當貴，若真單CCD 12核也是優先應用在伺服器，
才有辦法快速回本。
第三是目前AM5 4X4的CPU面積導熱能力太小，
AMD Zen 6架構Ryzen處理器仍是AM5插槽
7950X/9950X雖然功耗設計在接受範圍，但全速也是很燙，
24C48T要靠4X4cm的面積撐導熱...蠻懷疑能否撐住...
還有那個CPU蓋為了相容AM4散熱器..."增厚" 製杖設計拖腿...
要到AM6插座看面積是否增大才有可能。
最後一項就是對手因素，
8核疊個3D快取就賣得比某實體24核還好...
也完全符合大眾家用娛樂，
等八成遊戲最佳化12核以上再加也不遲。
Sebastien Loeb wrote:
由YouTuber ...(恕刪)
如有上市，單CCD高達12核，表示無跨CCD延遲10900X3D將成多工遊戲神器，10950X將高達24大核，
Intel下一代有傳聞要膠水堆疊核心，可能是要對應AMD的策略
跟當初ZEN2起一樣SOC die拖兩片運算die而已，本算起來砸很兇，若ZEN6 DT只用12C去併出24C/48T，多核性能粗算有落後的可能，最好是跟早期小道一樣單CCD用16C比較保險
loki6865 wrote:放心 遊戲廠商總會有挑戰硬體極限的設定
真的當作閒聊看看就好...(恕刪)
當年戰地風雲挑戰顯卡極限 1080差點跑不動
尤其遊戲設定
場景複雜 物件一多 貼圖解析一高
只要遊戲廠商不限制上限 什麼硬體都撐不住 8C馬上不夠用
但遊戲商不做這種事情 總是會有適應當時最高等級顯卡能跑的最高設定
不會放出超越都玩不起的設定
當用超過8C時
單晶8Cx2 就有跨CCD延遲問題
單晶12C 就沒有惹
所以硬體有12C 遊戲商就是能做出12C的遊戲
沒12C那就降特效降物件 用8C的設定玩
那天的到來 很快的
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現在回去看1080顯卡時代 戰地風雲的畫面
怎場景這麼荒涼 物件這麼少 畫面越看越不真實
跟現在完全不能比
當年怎能玩這種畫面這麼醜的遊戲................
Sebastien Loeb wrote:總結, 用既要, 又要, 還要來造句的話, 那麼是: 既要跑DDR5-9000, 又要低延遲至CL26, 還要單一CCD 12核心, 當然, 價位也得壓在 $8000內, 白日夢做一下, 也許三年後(2028)有機會, 但若以現在 intel 要X不X的態勢來看, 可能變成 AMD 慢慢擠牙膏了
這取決於不長進的 DRAM 廠, 還端不出 正 10nm 工藝 DRAM.
IO die, 和 dice 之間的資料溝通, 可以靠先進封裝改進. 尤其是用 GG 的.
但, DRAM 工藝進展緩慢, 1x nm, 1y nm, 1z nm, 1 alpha nm, 1 beta nm, 1 gamma nm,.....
各位手上的, 和最新上架的, 都是用幾 nm, 有譜嗎? 有些是超頻上去的.
還記得 SS 在 HBM4 供應 NV 一役中, 遲遲無法得到認證, 同意供貨給 NV 嗎?
是設計原因呢, 還是整體製造工藝撞牆, 就和 邏輯芯片部門的處境相同?
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