AMD 在今天（1 月 7 日）舉辦發表會，一口氣發表了包括新的 9000 系列 X3D 處理器、新的 RDNA4 顯示架構、新款 Ryzen AI 300 系列處理器、新款 Ryzen AI MAX 系列處理器、9000 HX 系列處理器、 Ryzen Z2 處理器以及 Ryzen 200 系列處理器（一口氣打完陳拔手也酸了），在 CPU 部分可說是大軍盡出，看起來打算趁競爭對手不爭氣的時候趁你病要你命？
這場發表會主要由負責消費級產品的資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理 Jack Huynh 進行簡報，主要發表高性能與適應性運算的產品，內容包括一般消費端以及企業用的客戶。
簡報一開始就說明目前 AMD 的產品橫跨了從雲端、醫療、工業應用、車用、網路應用、 PC、遊戲到 AI 等領域。
而在這場 CES 發表會中則主要聚焦在遊戲 PC、 AI PC 以及企業用 PC 三大領域。
首先來看遊戲 PC 的部分，發表了預期中會出現的更高階的 Ryzen 9 9950X3D 處理器， AMD 表示是目前市場上提供給遊戲玩家以及內容創作者最好的處理器選擇。
在主要規格部分，Ryzen 9 9950X3D 處理器具備 16 核 Zen 5 架構核心、5.7 GHz 最大加速時脈、144 MB 總快取記憶體容量等配置，並且透過與 Ryzen 9800X3D 相同的反置配置，在堆疊快取記憶體的同時，不會降低核心時脈，來提供不妥協的性能表現。
接著馬上就來看遊戲效能表現， 跟上一代的 Ryzen 9 7950X3D 處理器相比，在 40 款遊戲、1080p 解析度下平均有 8% 的效能提升。（點擊可看大圖）
而跟競爭對手 Intel Core Ultra 9 285K 處理器相比，AMD Ryzen 9 9950X3D 則是有 20% 的平均效能領先。（點擊可看大圖）
另外在內容創作效能部分，AMD Ryzen 9 9950X3D 比起上一代的 Ryzen 9 7950X3D 在 20 款內容創作應用中有 13% 的平均效能提升。（點擊可看大圖）
而跟競爭對手 Intel Core Ultra 9 285K 處理器相比，在內容創作效能部分 Ryzen 9 9950X3D 也有約 10% 的平均效能提升。（點擊可看大圖）
除了頂級的 Ryzen 9 9950X3D 外，這次 AMD 也發表了採用 12 核、24 執行緒、最大加速時脈 5.5 GHz、班MB 快取配置的 Ryzen 9 9900X3D，TDP 設計功耗則是設定在 120W，將在 2025 年第一季開賣。（點擊可看大圖）
除了桌上型處理器的 Ryzen 9000 X3D 處理器外，AMD 這次也針對旗艦遊戲筆電推出了代號為 Fire Range 的 Ryzen 9000 系列 HX／HX3D 處理器。
最高等級的 Ryzen 9 9955HX3D 處理器規格包括 16 核心 32 執行緒、144 MB 總快取設計以及 54W 的 TPD 設計功耗，提供目前市面上筆記型電腦最高的遊戲與內容創作效能。除了 Ryzen 9 9955HX3D 處理器外，還有 Ryzen 9 9955HX 以及 Ryzen 9 9850HX 兩顆高性能筆電處理器，在 Ryzen 9 9955HX 處理器除了減少的快取記憶體數量外，其他配置均與 Ryzen 9 9955HX3D 相同。而 Ryzen 9850HX 處理器則是採用 12 核心、24 執行緒、76 MB 快取的配置，設計功耗則是 54W。
接下來談 GPU 的部分，ＡＭＤ 在這次發表會中先公布了新款 RDNA 4 顯示架構的消息，主要透過 AI 顯示效能以及沉浸感受進行升級。
RDNA 4 架構的主要特色，包括採用最佳化設計、4 奈米製程的運算單元（CU）、具備第二代 AI 加速器、第三代光線追蹤加速器以及第二代 AMD Radiance 顯示引擎，提供更高的 AI 加速運算、強化光線追蹤效果以及更好的媒體編碼品質。
另外在顯示部分的新消息則是 AMD FidelityFX Super Resolution 4（FSR 4）畫質提升技術的推出，以機器學習架構來進行遊戲畫質的提升，提供包括加強至 4K 的高畫質輸出，搭配 FG 幀間生成來提高顯示幀率、搭配 AMD ANTI-LAG 2 功能來降低遊戲延遲，不過 FSR 4 目前僅支援 RDNA 4 顯示架構，AMD 目前也沒有向下相容的計畫。
這次 AMD 也在驅動搭配軟體的 AMD ADRENALIN 推出了 AI 相關應用功能軟體： AMD ADRENALIN AI，提供了包括影像生成、彙整本機端文件內容以及詢問 AMD 相關產品功能等，不過這部分也僅限支援 RDNA 4 架構顯示卡。
而在首波應用 RDNA 4 的顯示卡部分則是包括了 Radeon RX 9070 XT 跟 Radeon RX 9070 兩張顯示卡，將會在 2025 年的第一季上市，會推出產品的板卡廠商包括宏碁、華碩、 SAPPHIRE、 XFX、華擎、技嘉、PowerColor 等等，而更詳細的資料將會在第一季稍晚的時候公布。
至於在產品定位部分，這次 AMD 直接採用產品性能對齊的策略，前面的 9000 數字跟自家處理器產品線對齊，後輟數字則是想要與競爭對手的相近品牌對齊，將 Radeon RX 9070 系列定位在跟競爭對手 RTX 4070 TI／RTX 4070 Super ／RTX 4060 Ti 間的水準，與先前自家產品對照則是 RadeonRX 7900 XT 至 Radeon RX 7800 XT，另外向下未來還有 Radeon 9060 系列來針對競爭對手 RTX 4060 Ti 與 RTX 4060。
接著突然跳到遊戲掌機的部分， AMD 在今年的 CES 展中也推出了適用於遊戲掌機的 Ryzen Z 系列新的 Ryzen Z2 行動處理器，在遊戲掌機上也能獲得如遊戲主機般地遊戲品質，並且具備數小時的電池使用時間以及更好的遊戲顯示效能表現。不過在媒體簡報會後的問答中，AMD 表示 Z2 的顯示核心架構僅採用 RDNA 3，甚至不是 Ryzen AI 300 系列處理器的 RDNA 3.5，這真是讓陳拔比較訝異的一點。
跟上一代一樣也會有不少廠商包括聯想、華碩、STEAM 利用 Ryzen Z2 處理器推出新款的 PC 遊戲掌機，持續在電池續航力、軟體以及效能部分提供最佳的表現。
這一次 AMD 共在新款 Z2 處理器中推出三個規格，包括 8 核心 16 執行緒、16 CU 顯示核心、最大加速時脈 5.0 GHz 的 Ryzen Z2 Extreme 處理器。以及同樣是 8 核心 16 執行緒，但顯示核心採用 12 CU 配置、最大加速時脈為 5.1 GHz 的 Ryzen Z2 處理器。與採用 4 核心 8 執行緒配置、12 CU 顯示核心、4.3 GHz 最大加速時脈的 Ryzen Z2 Go 處理器，均將在 2025 年第一季開賣。
看完了遊戲 PC 的部分，接下來則是針對 AI PC 部分， AMD 也推出新產品。
首先還是要講一下在 2025 年 AMD 已經與宏碁、華碩、HP、聯想、富士通、技嘉、微星 、NEC 以及雷蛇等廠商合作，推出了超過 150 款的 Ryzen AI 產品（這部分應該是指筆電）。
而在這次的 CES 中，AMD 將原本僅有 Ryzen AI 9 系列的 300 系列處理器擴展到 Ryzen AI 5 以及 Ryzen AI 9，並且也將針對企業用戶推出 Pro 版本。
在增加了 Ryzen AI 7 以及 Ryzen AI 5 產品線後，目前 AMD 的 Copilot+PC 產品可以提供更接近主流市場的選擇。
至於在與競爭對手的比較部分，AMD 直接拿了高通的 X Plus X1P-42-100 處理器以及 Intel 的 Core Ultra 7 258V 處理器進行比較，AMD Ryzen 7 350 比起高通 X Plus X1P-42-100 處理器在 9 款應用程式的效能表現上，平均領先了約 35%。而在與 Intel Core Ultra 7 258V 處理器相比，則是多出了 30% 的效能領先幅度。
另外在 Copilot+PC 機種所重視的 NPU 效能部分，AMD Ryzen AI 7 370 處理器也提供比競爭對手更好的表現。
而在筆電重視的電池續航力部分，Ryzen AI 300 系列處理器可以提供 24 小時以上不插電的連續影片播放續航力。
至於在詳細發表的產品部份，這次 AMD 共發表了 Ryzen AI 7 350 以及 Ryzen AI 5 340 兩款處理器，前者具備 8 核心 16 執行緒、24 MB 快取記憶體、5.0 GHz 最大加速時脈、AI 算力為 50 TOPS。後者同樣具備 50 TOPS 的 AI 算力，核心配置為 6 核 12 執行緒、22 MB 快取記憶體以及 4.8 GHz 的最大加速時脈。另外 AMD 針對商用市場也推出了具備安全功能的 Ryzen AI 7 PRO 350 以及 Ryzen AI 5 PRO 340 處理器，一般版本將會在 2025 年第一季推出、企業用的 PRO 版本則是會在 2025 年的第二季推出。
而接著 AMD 推出的這款 Ryzen AI MAX 產品則是讓人更加興奮，將會提供比目前的 Ryzen AI 300 系列更高的 AI 運算效能。
在產品定位上，Ryzen AI MAX 處理器比起 Ryzen AI 300 更高一階，可以提供使用者在輕薄筆記型電腦運作更強的 AI 運算效能。
在產品架構上，Ryzen AI MAX 系列處理器具備了 16 個 Zen 5 顯示核心、40 組 RDNA 3.5 CU 運算單元、具備 50 TOPS 的 XDNA 架構 NPU 2 晶片、256 m／s 的顯示記憶體頻寬。
而在實際效能表現上，在 3D 渲染部分 Ryzen AI MAX+ 395 比起競爭對手的 Intel Core Ultra 9 288V，平均要快了 2.6 倍左右。
另外在顯示效能的表現上，Ryzen AI MAX+ 395 比起 Intel Core Ultra 9 288V 處理器有 1.4 倍的效能表現。
而在跨作業系統平台與蘋果 M4 Pro 處理器（分為 12 核心與 14 核心兩種配置）比較部分，在 3D 渲染效能比較上，Ryzen AI MAX+ 395 處理器有相當明顯的領先幅度。
另外在顯示記憶體的架構部分，這次 Ryzen AI Max／Max+ 處理器可以透過使用者自行劃分主記憶體的方式，將大容量的主記憶體劃給顯示核心做為顯示記憶體，最高可劃分到 96GB，這在進行 AI 加速運算的時候相當有利，甚至可以在本機端運行 70B 規模的大型語言模型，簡報中以 70B LIama 3.3 大型語言模型為例， Ryzen AI Max+ 395 處理器比起 24 GB 顯示記憶體的 RTX 4090 顯示卡要快上 2.2X 的 AI 效能，並且僅需要其 87% 的 TDP 功耗配置。
而在整體 Ryzen AI Max／Max+ 系列產品線部分，這次 AMD 共推出 Ryzen AI Max+ 395、Ryzen AI Max 390、Ryzen AI Max 385 以及 Ryzen AI Max 380 等四款產品，提供由 16 核心 32 執行緒到 6 核心 12 執行緒不等，顯示核心則是由 40 CU 至 16CU 的硬體配置，但 AI 算力部分都提供了 50 TOPS 的最高規格，TDP 設計功耗則是由 45W 至 120W，預計將在今年第一季上市，而商業應用的 Pro 版本將會在第二季登場。
在搭載機種部分， AMD 表示 Ryzen AI Max+／Max 處理器提供給內容創作者跟開發人員更有效的工作平台，首波將會有 HP 與華碩推出對應的 Copilot+PC 機種，包括筆電、桌機以及多合一平板設計等等。
除了往上擴充高階產品陣容外，這次 AMD 也發表了更加平價的 Ryzen 200 系列筆電處理器，並且也推出 PRO 商用版本。
Ryzen 200 系列主打的是針對主流市場的消費者以及商業用戶，透過具備更可靠的效能與電池續航力、AI 體驗支援、更符合主流市場的價格點來吸引消費者，並且在商用 PRO 版本導入 AMD 自家的安全與管理技術，方便企業內部 IT 進行部署應用。
AMD Ryzen 200 系列處理器的列表，從 Ryzen 9 270 到 Ryzen 3 210，共推出 7 款不同的處理器，預計將在今年第 2 登場。
最後來看企業應用產品的發表。
首先 AMD 在一次強調自家的 EPYC 處理器是目前超算架構中最好的 CPU 選擇。
AMD 自己的 Instinct 加速器也是目前許多主流 AI 服務廠商所選用的 AI 加速解決方案。
而在筆電處理器端的 Ryzen AI 300 系列處理器則是在多工部分有更好的效能表現。
在 LMStudio 0.3.1 這樣的模型上，Ryzen AI 300 系列處理器可以發揮更好的效能。
AMD 再度強調目前已經有許多企業採用 AMD Pro 解決方案，提供更高的生產力。另外包括 ING 跟殼牌石油公司有都有使用 AMD Ryzen Pro 平台，提供更低成本的解決方案。
而包括宏碁、華碩、HP 跟聯想在 2025 年共推出了 100 款以上的 Ryzen Pro 企業用平台。
而這就是這次 AMD 在 CES2025 發表會中所發表的產品，包括新的 9000 系列 X3D 處理器、新的 RDNA4 顯示架構、新款 Ryzen AI 300 系列處理器、新款 Ryzen AI MAX 系列處理器、9000 HX 系列處理器、 Ryzen Z2 處理器以及 Ryzen 200 系列處理器，真的是海量戰術壓死人阿。
感謝分享&介紹，amd氣勢不錯，再加把勁 
